विभिन्न हवा और पानी कीटाणुशोधन मॉड्यूल और समग्र यूवी एलईडी (UVA.UVB.UVC.UVV) समाधान प्रदाता की ODM / OEM सेवाएं।

COB

COB पैकेजिंग तकनीक उच्च तापीय चालकता धातु सब्सट्रेट या सिरेमिक सब्सट्रेट पर एलईडी चिप को ठीक करना है, और सब्सट्रेट के प्रत्यक्ष गर्मी लंपटता के माध्यम से थर्मल प्रतिरोध को कम करना है, जिसमें एक अच्छा गर्मी अपव्यय प्रभाव होता है।
मुख्य अनुप्रयोग: केबल क्रॉसलिंकिंग इलाज, हाई-स्पीड प्रिंटिंग इलाज, गोंद इलाज, इंकजेट प्रिंटिंग, 3 डी प्रिंटिंग, एक्सपोजर मशीन इत्यादि।
महत्वपूर्ण पैरामीटर: 365nm, 385nm, 395nm, 405nm, 415nm।
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