COB প্যাকেজিং প্রযুক্তি হল উচ্চ তাপ পরিবাহিতা মেটাল সাবস্ট্রেট বা সিরামিক সাবস্ট্রেটের উপর LED চিপ ঠিক করা এবং সাবস্ট্রেটের সরাসরি তাপ অপচয়ের মাধ্যমে তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা কমানো, যার একটি ভাল তাপ অপচয়ের প্রভাব রয়েছে।
প্রধান অ্যাপ্লিকেশন: কেবল ক্রসলিংকিং কিউরিং, হাই-স্পিড প্রিন্টিং কিউরিং, গ্লু কিউরিং, ইঙ্কজেট প্রিন্টিং, 3D প্রিন্টিং, এক্সপোজার মেশিন ইত্যাদি।
গুরুত্বপূর্ণ প্যারামিটার: 365nm, 385nm, 395nm, 405nm, 415nm।