各种空气和水消毒模块的ODM/OEM服务和UV LED(UVA.UVB.UVC.UVV)整体解决方案提供商。

COB

COB封装技术是将LED芯片固定在高导热金属基板或陶瓷基板上,通过基板直接散热降低热阻,具有良好的散热效果。
主要应用:电缆交联固化、高速打印固化、胶水固化、喷墨打印、3D打印、曝光机等。
重要参数:365nm、385nm、395nm、405nm、415nm。
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