各種空氣和水消毒模塊的ODM/OEM服務和UV LED(UVA.UVB.UVC.UVV)整體解決方案提供商。

COB

COB封裝技術是將LED芯片固定在高導熱金屬基板或陶瓷基板上,通過基板直接散熱降低熱阻,具有良好的散熱效果。
主要應用:電纜交聯固化、高速打印固化、膠水固化、噴墨打印、3D打印、曝光機等。
重要參數:365nm、385nm、395nm、405nm、415nm。
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