Свечениот фустан со LED диоди се разликува од превртениот LED

Разликата помеѓу LED формат и LED превртена (1). Цврст кристал: Малиот чип на формалната инсталација се заснова на изолациониот топлински лепак на внатрешната точка на внатрешната точка на директно вметнатата заграда за фиксирање на чипот. Процесот на кристал е поврзан со основата на заградата, а самата основа на заградата е обично бакарен материјал со висока топлинска спроводливост; (2). Линија за заварување: Форматот на мали чипови е обично мал, а топлината е релативно мала, така што топлината е релативно мала, така што е релативно мала, па затоа е релативно мала. Затоа користете позитивни и негативни електроди за заварување φ0.8 φЗлатната жица од 0,9 мил е поврзана со позитивните и негативните електроди на држачот; струјата на возење на чипот со превртена моќност е генерално над 350 mA, а големината на чипот е голема. Затоа, за да се обезбеди униформност и стабилност на струјата при вбризгување на чипот, таа обично е на главата и негативна на чипот. Две заварени помеѓу нивото и храбриот столб на држачот и држачот φ1.0 φзлатна линија од 1,25 мил; (3). Избор на флуоресцентен прав: малите чипови обично возат струи на околу 20 mA, додека чиповите со превртена моќност се генерално околу 350 mA. Затоа, популарниот флуоресцентен прав на пазарот е главно YAG. Самиот YAG е околу 127 C со отпорност на високи температури. Откако ќе се запали чипот, температурата (TJ) ќе биде многу повисока од оваа температура. Затоа, кога дисипацијата на топлина не е добра, флуоресцентниот прав е долг. Слабеењето на времето на стареење е сериозно, па затоа се препорачува да се користи силикатен флуоресцентен прав со подобра отпорност на високи температури за време на пакувањето со чипови за пакување; (4). Избор на колаген: мали чипови со мали чипови Може да ги задоволи потребите на пакувањето; а чипот со превртена моќност има голема топлина и треба да биде инкапсулиран со силикон; за да се совпадне со индексот на рефракција на подлогата од сафир при изборот на силикон, се препорачува да се избере повисок индекс на рефракција ( > 1.51). За да се спречи индексот на прекршување да го намали критичниот агол на целосната рефлексија, најголемиот дел од светлината се губи во внатрешноста на колоидот на пакувањето; во исто време, силиконската еластичност е голема, а термичкиот стрес е многу помал од епоксидната смола во споредба со епоксидната смола од епоксидната смола. Во процесот на употреба, може да игра добра заштитна улога во чипот и златната линија, што е погодно за подобрување на доверливоста на целиот производ; Начинот на инкапсулација и за време на процесот на пакување на превртениот моќен чип, поради употребата на рамни држачи за глава, со цел да се обезбеди униформност на целиот флуоресцентен прав, се препорачува да се користи процесот на конформално-обложување; (6). Формирање на пластика: Позитивниот чип обично се користи во калапот за да се наполни епоксидната смола и да се вметне држачот во методот на зацврстување на висока температура; додека чипот со превртена моќност треба полека да се наводнува од една од порите за внесување од леќите. Начинот на полнење, при процесот на полнење треба да се подобри операцијата за да се избегне печење, пукнатини, слоевити и други појави по печењето; (7). Дизајн на греење: Позитивните чипови обично немаат дополнителен дизајн за ладење; и превртена моќност Чипот обично треба да ја додаде основната плоча за дисипација на топлина под држачот. Во посебни случаи, додавање вентилатор по подлогата за дисипација на топлина на дисипација на топлина; во процесот на заварување на држачи на алуминиумски подлоги, се препорачува да се користи температурата на железото за загревање со моќноста на моќноста на моќноста на моќноста.