Ny akanjo ofisialy LED dia tsy mitovy amin'ny LED Inverted

Ny fahasamihafana misy eo amin'ny endrika LED sy LED inverted (1). Krystaly mafy: Ny chip kely amin'ny fametrahana ara-dalàna dia mifototra amin'ny lakaoly mafana insulation eo amin'ny teboka anatiny amin'ny teboka anatiny amin'ny bracket ampidirina mivantana hanamboarana ny puce. Ny dingan'ny kristaly dia mifandray amin'ny fototry ny bracket, ary ny fototry ny bracket dia matetika fitaovana varahina miaraka amin'ny conductivity mafana; (2). Soso-kevitra: Ny endriky ny puce kely dia mazàna kely ary ny hafanana dia somary kely, noho izany dia kely ny hafanana, noho izany dia kely izy io, noho izany dia kely. Noho izany, mampiasa electrodes tsara sy ratsy ho welded iray φ0.8 φNy tariby volamena 0.9mil dia mifandray amin'ny electrodes tsara sy ratsy amin'ny bracket; ny fiara amin'izao fotoana izao ny inverted Power Chip dia amin'ny ankapobeny mihoatra ny 350mA, ary lehibe ny Chip. Noho izany, mba hiantohana ny fitoniana sy ny fahamarinan-toerana amin'izao fotoana izao amin'ny tsindrona ny chip, dia matetika eo amin'ny loha sy ny ratsy ny chip. Roa welded eo anelanelan'ny ambaratonga sy ny tsato-kazo mahery ny bracket sy ny bracket φ1.0 φtsipika volamena 1,25mil; (3). Fifidianana vovoka fluorescent: potikely kely amin'ny ankapobeny mitondra tondra-drano eo amin'ny 20mA eo ho eo, raha 350mA eo ho eo kosa ny poti-pahefana mivadika. Noho izany Ny vovoka fluorescent malaza eny an-tsena dia YAG indrindra. Ny YAG mihitsy dia manodidina ny 127 C miaraka amin'ny fanoherana ny hafanana. Aorian'ny fandrehetana ny puce dia ho ambony lavitra noho io maripana io ny maripana (TJ). Noho izany, rehefa tsy tsara ny fiparitahan'ny hafanana, dia lava ny vovoka fluorescent. Ny fihenan'ny fahanterana dia mafy, noho izany dia asaina mampiasa vovobony fluorescent silicate miaraka amin'ny fanoherana ny hafanana tsara kokoa mandritra ny fonosana fonosana; (4). Safidin'ny collagen: potikely kely misy potikely kely Afaka mamaly ny filan'ny fonosana; ary ny poti-pahefana mivadika dia manana hafanana lehibe ary mila fehezina amin'ny silicone; mba hifanaraka amin'ny mari-pamantarana refractive amin'ny substrate safira mandritra ny fisafidianana ny silikônika, dia asaina misafidy fanondroana refractive ambony kokoa ( > 1.51). Mba hisorohana ny fanondroana refractive tsy hampidina ny zoro manakiana ny fisaintsainana feno, ny ankamaroan'ny hazavana dia very ao anatin'ny colloid fonosana; miaraka amin'izay koa, ny elasticity silicone dia lehibe, ary ny adin-tsaina mafana dia kely kokoa noho ny epoxy resin raha oharina amin'ny epoxy resin noho ny epoxy resin. Ao amin'ny dingan'ny fampiasana, dia afaka mitana anjara toerana fiarovana tsara ao amin'ny chip sy ny tsipika volamena, izay mahasoa amin'ny fanatsarana ny fahamendrehan'ny vokatra manontolo; Ny fomba encapsulation, ary nandritra ny inverted Power Chip fonosana dingana, noho ny fampiasana ny fisaka fonon-doha, mba hiantohana ny fitoviana ny fluorescent vovoka manontolo, dia nanolorana azy ho mampiasa ny dingana conformal-coating; (6 ). Fiforonan'ny plastika: Matetika ampiasaina ao amin'ny lasitra ny poti-potika mba hamenoana ny resin'ny epoxy ary ampidiro ao amin'ny fomba fanamafisana ny hafanana ambony ny bracket; fa ny puce power inverted dia mila manondraka tsimoramora avy amin'ny iray amin'ireo pores intake avy amin'ny family. Ny fomba famenoana, mandritra ny dingan'ny famenoana, dia tokony hatsaraina ny fandidiana mba hisorohana ny fandrahoan-tsakafo, ny triatra, ny sosona ary ny tranga hafa aorian'ny fandoroana; (7). Famolavolana fanafanana: Matetika ny poti-potika tsara dia tsy manana endrika mangatsiaka fanampiny; ary ny herin'ny hery mivadika Matetika ny puce dia mila ampiana ny takelaka fototry ny hafanana eo ambanin'ny bracket. Amin'ny toe-javatra manokana, manampy mpankafy aorian'ny fanaparitahana ny hafanana amin'ny hafanana; eo amin`ny dingan`ny welding brackets amin`ny aluminium substrates, dia nanolorana azy ho mampiasa ny mari-pana ny vy fanafanana amin`ny herin`ny herin`ny herin`ny hery.