L'abito formale LED è diverso dal LED invertito

La differenza tra formato LED e LED invertito (1). Cristallo solido: il piccolo chip dell'installazione formale si basa sulla colla termica isolante sul punto interno del punto interno della staffa inserita direttamente per fissare il chip. Il processo di cristallo è collegato alla base della staffa e la base della staffa stessa è solitamente un materiale di rame con un'elevata conducibilità termica; (2). Linea di saldatura: il formato di piccoli trucioli è generalmente piccolo e il calore è relativamente piccolo, quindi il calore è relativamente piccolo, quindi è relativamente piccolo, quindi è relativamente piccolo. Pertanto utilizzare elettrodi positivi e negativi per saldare uno φ0.8 φIl filo d'oro da 0,9mil è collegato agli elettrodi positivi e negativi della staffa; la corrente di pilotaggio del chip di potenza invertito è generalmente superiore a 350 mA e la dimensione del chip è grande. Pertanto, per garantire l'uniformità e la stabilità della corrente nell'iniezione del chip, è solitamente sulla testa e negativa del chip. Due saldati tra il livello e il palo coraggioso della staffa e della staffa φ1.0 φlinea dorata di 1,25mil; (3). Selezione della polvere fluorescente: piccoli chip generalmente guidano correnti a circa 20 mA, mentre i chip di potenza invertiti sono generalmente di circa 350 mA. Pertanto la popolare polvere fluorescente sul mercato è principalmente YAG. Lo stesso YAG è di circa 127 C con resistenza alle alte temperature. Dopo che il chip è acceso, la temperatura (TJ) sarà molto più alta di questa temperatura. Pertanto, quando la dissipazione del calore non è buona, la polvere fluorescente è lunga. L'attenuazione dell'invecchiamento nel tempo è grave, quindi si consiglia di utilizzare polvere fluorescente di silicato con una migliore resistenza alle alte temperature durante l'imballaggio del chip di imballaggio; (4). Scelta del collagene: piccoli trucioli con piccoli trucioli Può soddisfare le esigenze dell'imballaggio; e il chip di potenza invertito ha un grande calore e deve essere incapsulato con silicone; per abbinare l'indice di rifrazione del substrato di zaffiro durante la scelta del silicone, si consiglia di scegliere un indice di rifrazione più alto ( > 1.51). Per evitare che l'indice di rifrazione abbassi l'angolo critico della riflessione completa, la maggior parte della luce si perde all'interno del colloide dell'imballaggio; allo stesso tempo, l'elasticità del silicone è elevata e lo stress termico è molto inferiore rispetto alla resina epossidica rispetto alla resina epossidica rispetto alla resina epossidica. Nel processo di utilizzo, può svolgere un buon ruolo protettivo nel chip e nella linea dorata, che contribuisce a migliorare l'affidabilità dell'intero prodotto; Il metodo di incapsulamento e durante il processo di confezionamento del chip di potenza invertito, a causa dell'uso di staffe a testa piatta, al fine di garantire l'uniformità dell'intera polvere fluorescente, si consiglia di utilizzare il processo di rivestimento conforme; (6). Formazione plastica: il chip positivo viene solitamente utilizzato nello stampo per riempire la resina epossidica e inserire la staffa nel metodo di solidificazione ad alta temperatura; mentre il chip di potenza invertito deve essere lentamente irrigato da uno dei pori di aspirazione della lente. Il metodo di riempimento, durante il processo di riempimento, l'operazione dovrebbe essere migliorata per evitare cottura, crepe, strati e altri fenomeni dopo la cottura; (7). Design del riscaldamento: i chip positivi di solito non hanno un design di raffreddamento aggiuntivo; e potenza di alimentazione invertita Il chip di solito deve aggiungere la piastra di base per la dissipazione del calore sotto la staffa. In casi speciali, aggiungendo una ventola dopo il substrato di dissipazione del calore alla dissipazione del calore; nel processo di saldatura di staffe su substrati in alluminio, si consiglia di utilizzare la temperatura del ferro da stiro riscaldante con la potenza della potenza della potenza della potenza.