Cilê Fermî ya LED-ê ji LED-ya Bervekirî Cûda ye

Cûdahiya di navbera formata LED û LED-ê ya berevajîkirî de (1). Krîstala zexm: Çîpa piçûk a sazkirina fermî li ser bingeha çîpê termalê ya însulasyonê ya li ser xala hundurîn a xala hundurîn a berika rasterast-pêvekirî ye ku çîpê rast bike. Pêvajoya krîstalê bi bingehê barkê ve girêdayî ye, û bingeha kelê bixwe bi gelemperî materyalek sifir e ku xwedan germîyek bilind e; (2). Xeta welding: Formata çîpên piçûk bi gelemperî piçûk e û germ bi nisbeten piçûk e, ji ber vê yekê germ nisbeten piçûk e, ji ber vê yekê ew nisbeten piçûk e, ji ber vê yekê ew nisbeten piçûk e. Ji ber vê yekê elektrodên erênî û neyînî bikar bînin da ku yek weld bikin φ0.8 φTêla zêr a 0,9 mil bi elektrodên erênî û neyînî yên kelê ve girêdayî ye; herikîna ajotinê ya çîpa hêza berevajîkirî bi gelemperî li jor 350 mA ye, û mezinahiya çîpê mezin e. Ji ber vê yekê, ji bo ku di derzîlêdana çîpê de yekrengî û aramiya heyî were misoger kirin, ew bi gelemperî li ser serê û neyînî ya çîpê ye. Du di navbera astê û stûna wêrek ya kevçîyê û kelê de welded φ1.0 φXeta zêrîn ya 1,25 mil; (3). Hilbijartina toza fluorescent: çîpên piçûk bi gelemperî li ser 20mA tîrêjê dimeşînin, dema ku çîpên hêza berevajîkirî bi gelemperî 350 mA ne. Ji ber vê yekê toza fluorescentê ya populer di sûkê de bi piranî YAG e. YAG bixwe nêzîkî 127 C bi berxwedana germahiya bilind e. Piştî ku çîp ronî dibe, germahî (TJ) dê ji vê germahiyê gelek zêdetir be. Ji ber vê yekê, dema ku belavkirina germê ne baş e, toza floransent dirêj e. Zelalbûna dema pîrbûnê giran e, ji ber vê yekê tê pêşniyar kirin ku di dema pakkirina çîpê pakkirinê de toza fluorescentê ya silicate bi berxwedana germahiya bilind çêtir were bikar anîn; (4). Hilbijartina Kolagenê: çîpên piçûk bi çîpên piçûk Ew dikare hewcedariyên pakkirinê bicîh bîne; û çîpê hêza berevajî germek mezin heye û pêdivî ye ku bi silîkonê were vegirtin; ji bo ku di dema hilbijartina silîkonê de îndeksa refraksiyonê ya substrata yaqûtê li hev bikin, tê pêşniyar kirin ku meriv nîşanek refraksiyonê ya bilind hilbijêrin ( > 1.51). Ji bo pêşîlêgirtina îndeksa refraksiyonê ku goşeya krîtîk a refleksa tam kêm neke, piraniya ronahiyê di hundurê koloida pakkirinê de winda dibe; di heman demê de, elasticîteya silicone mezin e, û stresa termal ji reşeya epoksî li gorî resena epoksî ji resena epoksî pir piçûktir e. Di pêvajoya karanînê de, ew dikare di çîp û xeta zêrîn de rolek parastinê ya baş bilîze, ku ji bo baştirkirina pêbaweriya tevahiya hilberê dibe alîkar; Rêbaza vegirtinê, û di dema pêvajoya pakkirina çîpê hêza berevajîkirî de, ji ber karanîna kelûpelên serê xwerû, ji bo ku yekrengiya tevaya toza fluorescentê were misoger kirin, tê pêşniyar kirin ku meriv pêvajoya pêvekirina konformal bikar bîne; (6). Damezrandina plastîk: Çîpa erênî bi gelemperî di qalibê de tê bikar anîn da ku rezbera epoksî tije bike û kelê têxe nav rêbaza hişkkirina germahiya bilind; dema ku çîpa hêza berevajîkirî pêdivî ye ku hêdî hêdî ji yek ji porên girtina lensê were avdan. Rêbaza dagirtinê, di dema pêvajoya dagirtinê de, pêdivî ye ku operasyon were baştir kirin da ku piştî pijandinê ji nanpêjkirin, şikestin, qat û diyardeyên din dûr nekevin; (7). Sêwirana germkirinê: çîpên erênî bi gelemperî sêwirana sarbûna zêde tune; û hêza hêza berevajîkirî Çîp bi gelemperî hewce dike ku plakaya bingehîn a belavbûna germê li binê çîpê zêde bike. Di rewşên taybetî de, lê zêdekirina fanek piştî substrata belavbûna germê li belavbûna germê; di pêvajoya welding bendavên li ser binesaziyên aluminiumê de, tê pêşniyar kirin ku germahiya germkirina hesinê bi hêza hêza hêza hêzê were bikar anîn.