एलईडी फॉर्मल ड्रेस एलईडी इनव्हर्टेडपेक्षा वेगळा आहे

LED फॉरमॅट आणि LED इनव्हर्टेड मधील फरक (1). सॉलिड क्रिस्टल: फॉर्मल इन्स्टॉलेशनची छोटी चिप ही चिप फिक्स करण्यासाठी डायरेक्ट-इन्सर्टेड ब्रॅकेटच्या आतील बिंदूच्या आतील बिंदूवर इन्सुलेशन थर्मल ग्लूवर आधारित असते. क्रिस्टलची प्रक्रिया ब्रॅकेट बेसशी जोडलेली असते आणि ब्रॅकेट बेस स्वतःच सामान्यतः उच्च थर्मल चालकता असलेली तांबे सामग्री असते; (2). वेल्डिंग लाइन: लहान चिप्सचे स्वरूप सामान्यतः लहान असते आणि उष्णता तुलनेने लहान असते, त्यामुळे उष्णता तुलनेने लहान असते, म्हणून ती तुलनेने लहान असते. म्हणून वेल्डेड करण्यासाठी सकारात्मक आणि नकारात्मक इलेक्ट्रोड वापरा φ0.8 φ0.9mil सोन्याची तार ब्रॅकेटच्या सकारात्मक आणि नकारात्मक इलेक्ट्रोडशी जोडलेली आहे; इनव्हर्टेड पॉवर चिपचा ड्रायव्हिंग करंट साधारणपणे 350mA पेक्षा जास्त असतो आणि चिपचा आकार मोठा असतो. म्हणून, चिपच्या इंजेक्शनमध्ये विद्युत् प्रवाहाची एकसमानता आणि स्थिरता सुनिश्चित करण्यासाठी, ते सामान्यतः चिपच्या डोक्यावर आणि नकारात्मक असते. स्तर आणि ब्रॅकेट आणि ब्रॅकेटच्या ब्रेव्ह पोल दरम्यान दोन वेल्डेड φ1.0 φ1.25mil ची सुवर्ण रेषा; (3). फ्लोरोसेंट पावडर निवड: लहान चिप्स साधारणपणे सुमारे 20mA वर प्रवाह चालवतात, तर उलटे पॉवर चिप्स साधारणपणे 350mA असतात. त्यामुळे बाजारात लोकप्रिय फ्लोरोसेंट पावडर प्रामुख्याने YAG आहे. YAG स्वतःच उच्च तापमान प्रतिरोधकतेसह सुमारे 127 सी आहे. चिप पेटल्यानंतर, तापमान (TJ) या तापमानापेक्षा खूप जास्त असेल. म्हणून, जेव्हा उष्णता नष्ट होणे चांगले नसते तेव्हा फ्लोरोसेंट पावडर लांब असते. टाइम एजिंग अॅटेन्युएशन गंभीर आहे, म्हणून पॅकेजिंग चिप पॅकेजिंग दरम्यान उच्च तापमान प्रतिरोधक सिलिकेट फ्लोरोसेंट पावडर वापरण्याची शिफारस केली जाते; (4). कोलेजन निवड: लहान चिप्ससह लहान चिप्स ते पॅकेजिंगच्या गरजा पूर्ण करू शकतात; आणि इनव्हर्टेड पॉवर चिपमध्ये मोठी उष्णता असते आणि ती सिलिकॉनने कॅप्स्युलेट करणे आवश्यक असते; सिलिकॉनच्या निवडीदरम्यान नीलम सब्सट्रेटच्या अपवर्तक निर्देशांकाशी जुळण्यासाठी, उच्च अपवर्तक निर्देशांक निवडण्याची शिफारस केली जाते ( > 1.51). अपवर्तक निर्देशांकाला पूर्ण परावर्तनाचा गंभीर कोन कमी करण्यापासून रोखण्यासाठी, पॅकेजिंग कोलॉइडच्या आतील भागात बहुतेक प्रकाश नष्ट होतो; त्याच वेळी, सिलिकॉन लवचिकता मोठी आहे आणि थर्मल स्ट्रेस इपॉक्सी राळच्या तुलनेत इपॉक्सी राळच्या तुलनेत खूपच लहान आहे. वापरण्याच्या प्रक्रियेत, ते चिप आणि गोल्डन लाइनमध्ये चांगली संरक्षणात्मक भूमिका बजावू शकते, जे संपूर्ण उत्पादनाची विश्वासार्हता सुधारण्यासाठी अनुकूल आहे; एन्कॅप्सुलेशनची पद्धत, आणि उलटे पॉवर चिप पॅकेजिंग प्रक्रियेदरम्यान, फ्लॅट हेड ब्रॅकेटच्या वापरामुळे, संपूर्ण फ्लोरोसेंट पावडरची एकसमानता सुनिश्चित करण्यासाठी, कॉन्फॉर्मल-कोटिंगची प्रक्रिया वापरण्याची शिफारस केली जाते; (6) प्लॅस्टिक निर्मिती: इपॉक्सी राळ भरण्यासाठी आणि उच्च तापमान घनीकरण पद्धतीमध्ये ब्रॅकेट घालण्यासाठी मोल्डमध्ये सकारात्मक चिप वापरली जाते; उलट्या पॉवर चिपला लेन्सच्या एका छिद्रातून हळूहळू सिंचन करणे आवश्यक आहे. भरण्याची पद्धत, भरण्याच्या प्रक्रियेदरम्यान, बेकिंगनंतर बेकिंग, क्रॅक, स्तरित आणि इतर घटना टाळण्यासाठी ऑपरेशन सुधारले पाहिजे; (7). हीटिंग डिझाइन: सकारात्मक चिप्समध्ये सहसा अतिरिक्त शीतलक डिझाइन नसते; आणि इनव्हर्टेड पॉवर पॉवर चिपला सामान्यतः कंसाखाली उष्णता नष्ट करणारी बेस प्लेट जोडणे आवश्यक असते. विशेष प्रकरणांमध्ये, उष्णता नष्ट होण्याच्या सब्सट्रेटनंतर फॅन जोडणे; वेल्डिंग कंस ते अॅल्युमिनियम सब्सट्रेट्सच्या प्रक्रियेत, गरम लोखंडी लोखंडाचे तापमान पॉवर पॉवरच्या पॉवरच्या पॉवरसह वापरण्याची शिफारस केली जाते.