LED formele jurk is oars as LED omkeard

It ferskil tusken LED-formaat en LED omkeard (1). Solid kristal: De lytse chip fan 'e formele ynstallaasje is basearre op' e isolaasje termyske lijm op 'e ynderlike punt fan' e binnenste punt fan 'e direkte ynfoege beugel om de chip te reparearjen. It proses fan kristal is ferbûn mei de beugelbasis, en de beugelbasis sels is normaal in kopermateriaal mei in hege thermyske konduktiviteit; (2). Welding line: It formaat fan lytse chips is meastal lyts en de waarmte is relatyf lyts, dus de waarmte is relatyf lyts, dus it is relatyf lyts, dus it is relatyf lyts. Dêrom Brûk positive en negative elektroden oan laske ien φ0.8 φDe 0.9mil gouddraad is ferbûn mei de positive en negative elektroden fan 'e beugel; de driuwende stroom fan de omkearde macht chip is algemien boppe 350mA, en de chip grutte is grut. Dêrom, om te garandearjen de uniformiteit en stabiliteit fan de hjoeddeiske yn ynjeksje fan de chip, it is meastal op 'e kop en negatyf fan' e chip. Twa laske tusken it nivo en de dappere peal fan 'e beugel en de beugel φ1.0 φ1,25 mil's gouden line; (3). Seleksje fan fluorescent poeder: lytse chips driuwen oer it algemien streamingen op sawat 20mA, wylst omkearde krêftchips oer it algemien sawat 350mA binne. Dêrom is it populêre fluorescent poeder yn 'e merke benammen YAG. YAG sels giet oer 127 C mei hege temperatuer ferset. Nei't de chip is ferljochte, sil de temperatuer (TJ) folle heger wêze as dizze temperatuer. Dêrom, as de waarmte dissipaasje net goed is, is it fluorescent poeder lang. Tiid fergrizing attenuation is slim, dus it is oan te rieden om te brûken silikaat fluorescent poeder mei bettere hege temperatuer ferset tidens de ferpakking chip ferpakking; (4). Collagen kar: lytse chips mei lytse chips It kin foldwaan oan de behoeften fan 'e ferpakking; en de omkearde macht chip hat in grutte waarmte en moatte wurde ynkapsele mei silicone; om de brekingsyndeks fan it saffiersubstraat by de kar fan silikon te passen, is it oan te rieden om in hegere brekingsyndeks te kiezen ( > 1.51). Om foar te kommen dat de brekkingsyndeks de krityske hoeke fan 'e folsleine refleksje ferleegje, wurdt it measte ljocht ferlern yn' e binnenkant fan 'e ferpakkingskolloïde; tagelyk is de silikonelastisiteit grut, en de termyske stress is folle lytser as de epoksyhars yn ferliking mei epoksyhars as epoksyhars. Yn it proses fan gebrûk kin it in goede beskermjende rol spylje yn 'e chip en de gouden line, dy't befoarderlik is foar it ferbetterjen fan de betrouberens fan it hiele produkt; De metoade fan ynkapseling, en tidens it ferpakkingsproses fan 'e omkearde macht chip, troch it brûken fan platte kopbeugels, om de uniformiteit fan' e hiele fluorescent poeder te garandearjen, is it oan te rieden om it proses fan konforme-coating te brûken; (6). Plastic formaasje: Posityf chip wurdt meastentiids brûkt yn de skimmel te foljen de epoksy hars en ynfoegje de beugel yn de hege temperatuer solidification metoade; wylst de omkearde macht chip moat wurde stadich yrrigearre út ien fan de intake poarjes út de lens. De metoade fan filling, yn it proses fan it filling, moat de operaasje ferbettere wurde om bakken, barsten, lagen en oare ferskynsels nei it bakken te foarkommen; (7). Heating design: Posityf chips hawwe meastentiids gjin ekstra cooling design; en omkearde macht macht De chip meastal moat te foegjen de waarmte dissipation basis plaat ûnder de beugel. Yn spesjale gefallen, it tafoegjen fan in fan nei de waarmte dissipaasje substraat te waarmte dissipation; yn it proses fan welding heakjes oan aluminium substrates, is it oan te rieden om te brûken de temperatuer fan it ferwaarming izer izer mei de krêft fan 'e macht fan' e macht fan 'e macht.