એલઇડી ફોર્મલ ડ્રેસ એલઇડી ઇન્વર્ટેડથી અલગ છે

LED ફોર્મેટ અને LED ઇન્વર્ટેડ વચ્ચેનો તફાવત (1). સોલિડ ક્રિસ્ટલ: ઔપચારિક ઇન્સ્ટોલેશનની નાની ચિપ ચિપને ઠીક કરવા માટે ડાયરેક્ટ ઇન્સર્ટેડ કૌંસના આંતરિક બિંદુના આંતરિક બિંદુ પર ઇન્સ્યુલેશન થર્મલ ગુંદર પર આધારિત છે. ક્રિસ્ટલની પ્રક્રિયા કૌંસના આધાર સાથે જોડાયેલી હોય છે, અને કૌંસનો આધાર સામાન્ય રીતે ઉચ્ચ થર્મલ વાહકતા સાથે તાંબાની સામગ્રી હોય છે; (2). વેલ્ડીંગ લાઇન: નાની ચિપ્સનું ફોર્મેટ સામાન્ય રીતે નાનું હોય છે અને ગરમી પ્રમાણમાં નાની હોય છે, તેથી ગરમી પ્રમાણમાં નાની હોય છે, તેથી તે પ્રમાણમાં નાની હોય છે, તેથી તે પ્રમાણમાં નાની હોય છે. તેથી વેલ્ડિંગ માટે હકારાત્મક અને નકારાત્મક ઇલેક્ટ્રોડનો ઉપયોગ કરો φ0.8 φ0.9mil ગોલ્ડ વાયર કૌંસના હકારાત્મક અને નકારાત્મક ઇલેક્ટ્રોડ સાથે જોડાયેલ છે; ઇન્વર્ટેડ પાવર ચિપનો ડ્રાઇવિંગ કરંટ સામાન્ય રીતે 350mA થી ઉપર હોય છે અને ચિપનું કદ મોટું હોય છે. તેથી, ચિપના ઇન્જેક્શનમાં વર્તમાનની એકરૂપતા અને સ્થિરતાને સુનિશ્ચિત કરવા માટે, તે સામાન્ય રીતે ચિપના માથા પર અને નકારાત્મક હોય છે. સ્તર અને કૌંસ અને કૌંસના બહાદુર ધ્રુવ વચ્ચે બે વેલ્ડિંગ φ1.0 φ1.25મિલની સુવર્ણ રેખા; (3). ફ્લોરોસન્ટ પાવડરની પસંદગી: નાની ચિપ્સ સામાન્ય રીતે લગભગ 20mA પર પ્રવાહ ચલાવે છે, જ્યારે ઊંધી પાવર ચિપ્સ સામાન્ય રીતે લગભગ 350mA હોય છે. તેથી બજારમાં લોકપ્રિય ફ્લોરોસન્ટ પાવડર મુખ્યત્વે YAG છે. YAG પોતે ઊંચા તાપમાન પ્રતિકાર સાથે લગભગ 127 C છે. ચિપ પ્રગટાવવામાં આવ્યા પછી, તાપમાન (TJ) આ તાપમાન કરતા ઘણું વધારે હશે. તેથી, જ્યારે ગરમીનું વિસર્જન સારું ન હોય ત્યારે ફ્લોરોસન્ટ પાવડર લાંબો હોય છે. સમય વૃદ્ધત્વ એટેન્યુએશન ગંભીર છે, તેથી પેકેજિંગ ચિપ પેકેજિંગ દરમિયાન ઉચ્ચ તાપમાન પ્રતિકાર સાથે સિલિકેટ ફ્લોરોસન્ટ પાવડરનો ઉપયોગ કરવાની ભલામણ કરવામાં આવે છે; (4). કોલેજન પસંદગી: નાની ચિપ્સ સાથે નાની ચિપ્સ તે પેકેજિંગની જરૂરિયાતોને પૂરી કરી શકે છે; અને ઇન્વર્ટેડ પાવર ચિપમાં મોટી ગરમી હોય છે અને તેને સિલિકોનથી સમાવી લેવાની જરૂર હોય છે; સિલિકોનની પસંદગી દરમિયાન નીલમ સબસ્ટ્રેટના રીફ્રેક્ટિવ ઇન્ડેક્સને મેચ કરવા માટે, ઉચ્ચ રીફ્રેક્ટિવ ઇન્ડેક્સ પસંદ કરવાની ભલામણ કરવામાં આવે છે ( > 1.51). રીફ્રેક્ટિવ ઇન્ડેક્સને સંપૂર્ણ પ્રતિબિંબના નિર્ણાયક કોણને ઘટાડતા અટકાવવા માટે, મોટાભાગનો પ્રકાશ પેકેજિંગ કોલોઇડની અંદરથી ખોવાઈ જાય છે; તે જ સમયે, સિલિકોન સ્થિતિસ્થાપકતા મોટી છે, અને થર્મલ તણાવ ઇપોક્સી રેઝિન કરતાં ઇપોક્સી રેઝિન કરતાં ઇપોક્સી રેઝિન કરતાં ઘણો નાનો છે. ઉપયોગની પ્રક્રિયામાં, તે ચિપ અને સુવર્ણ રેખામાં સારી રક્ષણાત્મક ભૂમિકા ભજવી શકે છે, જે સમગ્ર ઉત્પાદનની વિશ્વસનીયતામાં સુધારો કરવા માટે અનુકૂળ છે; એન્કેપ્સ્યુલેશનની પદ્ધતિ, અને ઇન્વર્ટેડ પાવર ચિપ પેકેજિંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન, ફ્લેટ હેડ કૌંસના ઉપયોગને કારણે, સમગ્ર ફ્લોરોસન્ટ પાવડરની એકરૂપતા સુનિશ્ચિત કરવા માટે, કન્ફોર્મલ-કોટિંગની પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ કરવાની ભલામણ કરવામાં આવે છે; (6). પ્લાસ્ટિકની રચના: પોઝિટિવ ચિપનો ઉપયોગ સામાન્ય રીતે મોલ્ડમાં ઇપોક્સી રેઝિન ભરવા અને કૌંસને ઉચ્ચ તાપમાન ઘનકરણ પદ્ધતિમાં દાખલ કરવા માટે થાય છે; જ્યારે ઇન્વર્ટેડ પાવર ચિપને લેન્સમાંથી ઇન્ટેક છિદ્રોમાંથી એકમાંથી ધીમે ધીમે સિંચાઈ કરવાની જરૂર છે. ભરવાની પદ્ધતિ, ભરવાની પ્રક્રિયા દરમિયાન, પકવવા પછી પકવવા, તિરાડો, સ્તરવાળી અને અન્ય ઘટનાઓને ટાળવા માટે કામગીરીમાં સુધારો કરવો જોઈએ; (7). હીટિંગ ડિઝાઇન: હકારાત્મક ચિપ્સમાં સામાન્ય રીતે કોઈ વધારાની કૂલિંગ ડિઝાઇન હોતી નથી; અને ઇન્વર્ટેડ પાવર પાવર ચિપને સામાન્ય રીતે કૌંસની નીચે હીટ ડિસીપેશન બેઝ પ્લેટ ઉમેરવાની જરૂર પડે છે. ખાસ કિસ્સાઓમાં, ગરમીના વિસર્જન સબસ્ટ્રેટને ગરમીના વિસર્જન પછી ચાહક ઉમેરવું; એલ્યુમિનિયમ સબસ્ટ્રેટને વેલ્ડીંગ કૌંસની પ્રક્રિયામાં, હીટિંગ આયર્ન આયર્નના તાપમાનનો ઉપયોગ પાવરની શક્તિની શક્તિ સાથે કરવાની ભલામણ કરવામાં આવે છે.