LED ఫార్మల్ దుస్తులు LED విలోమ నుండి భిన్నంగా ఉంటాయి

LED ఫార్మాట్ మరియు LED విలోమ (1) మధ్య వ్యత్యాసం. సాలిడ్ క్రిస్టల్: ఫార్మల్ ఇన్‌స్టాలేషన్ యొక్క చిన్న చిప్, చిప్‌ను పరిష్కరించడానికి డైరెక్ట్-ఇన్సర్టెడ్ బ్రాకెట్ యొక్క అంతర్గత బిందువు యొక్క అంతర్గత బిందువుపై ఇన్సులేషన్ థర్మల్ జిగురుపై ఆధారపడి ఉంటుంది. క్రిస్టల్ ప్రక్రియ బ్రాకెట్ బేస్‌కు అనుసంధానించబడి ఉంటుంది మరియు బ్రాకెట్ బేస్ సాధారణంగా అధిక ఉష్ణ వాహకత కలిగిన రాగి పదార్థం; (2) వెల్డింగ్ లైన్: చిన్న చిప్స్ ఫార్మాట్ సాధారణంగా చిన్నది మరియు వేడి సాపేక్షంగా చిన్నది, కాబట్టి వేడి సాపేక్షంగా చిన్నది, కాబట్టి ఇది సాపేక్షంగా చిన్నది, కాబట్టి ఇది సాపేక్షంగా చిన్నది. అందువల్ల వెల్డెడ్‌కు సానుకూల మరియు ప్రతికూల ఎలక్ట్రోడ్‌లను ఉపయోగించండి φ0.8 φ0.9మిల్ గోల్డ్ వైర్ బ్రాకెట్ యొక్క పాజిటివ్ మరియు నెగటివ్ ఎలక్ట్రోడ్‌లకు కనెక్ట్ చేయబడింది; విలోమ శక్తి చిప్ యొక్క డ్రైవింగ్ కరెంట్ సాధారణంగా 350mA కంటే ఎక్కువగా ఉంటుంది మరియు చిప్ పరిమాణం పెద్దది. అందువల్ల, చిప్ యొక్క ఇంజెక్షన్లో ప్రస్తుత ఏకరూపత మరియు స్థిరత్వాన్ని నిర్ధారించడానికి, ఇది సాధారణంగా చిప్ యొక్క తలపై మరియు ప్రతికూలంగా ఉంటుంది. బ్రాకెట్ మరియు బ్రాకెట్ యొక్క స్థాయి మరియు బ్రేవ్ పోల్ మధ్య రెండు వెల్డింగ్ చేయబడింది φ1.0 φ1.25మిల్ గోల్డెన్ లైన్; (3) ఫ్లోరోసెంట్ పౌడర్ ఎంపిక: చిన్న చిప్స్ సాధారణంగా 20mA వద్ద కరెంట్‌లను నడుపుతాయి, అయితే విలోమ శక్తి చిప్స్ సాధారణంగా 350mA. అందువల్ల మార్కెట్లో ప్రముఖ ఫ్లోరోసెంట్ పౌడర్ ప్రధానంగా YAG. YAG అనేది అధిక ఉష్ణోగ్రత నిరోధకతతో దాదాపు 127 C. చిప్ వెలిగించిన తర్వాత, ఉష్ణోగ్రత (TJ) ఈ ఉష్ణోగ్రత కంటే చాలా ఎక్కువగా ఉంటుంది. అందువల్ల, వేడి వెదజల్లడం మంచిది కానప్పుడు, ఫ్లోరోసెంట్ పొడి పొడవుగా ఉంటుంది. సమయం వృద్ధాప్య క్షీణత తీవ్రంగా ఉంటుంది, కాబట్టి ప్యాకేజింగ్ చిప్ ప్యాకేజింగ్ సమయంలో మెరుగైన అధిక ఉష్ణోగ్రత నిరోధకతతో సిలికేట్ ఫ్లోరోసెంట్ పౌడర్‌ను ఉపయోగించమని సిఫార్సు చేయబడింది; (4) కొల్లాజెన్ ఎంపిక: చిన్న చిప్‌లతో కూడిన చిన్న చిప్స్ ఇది ప్యాకేజింగ్ అవసరాలను తీర్చగలదు; మరియు విలోమ శక్తి చిప్ పెద్ద వేడిని కలిగి ఉంటుంది మరియు సిలికాన్‌తో కప్పబడి ఉండాలి; సిలికాన్ ఎంపిక సమయంలో నీలమణి ఉపరితలం యొక్క వక్రీభవన సూచికను సరిపోల్చడానికి, అధిక వక్రీభవన సూచికను ఎంచుకోవాలని సిఫార్సు చేయబడింది ( > 1.51). పూర్తి ప్రతిబింబం యొక్క క్లిష్టమైన కోణాన్ని తగ్గించకుండా వక్రీభవన సూచికను నిరోధించడానికి, ప్యాకేజింగ్ కొల్లాయిడ్ లోపలి భాగంలో చాలా కాంతి పోతుంది; అదే సమయంలో, సిలికాన్ స్థితిస్థాపకత పెద్దదిగా ఉంటుంది మరియు ఎపోక్సీ రెసిన్ కంటే ఎపోక్సీ రెసిన్ కంటే ఉష్ణ ఒత్తిడి చాలా తక్కువగా ఉంటుంది. ఉపయోగం ప్రక్రియలో, ఇది చిప్ మరియు గోల్డెన్ లైన్‌లో మంచి రక్షిత పాత్రను పోషిస్తుంది, ఇది మొత్తం ఉత్పత్తి యొక్క విశ్వసనీయతను మెరుగుపరచడానికి అనుకూలంగా ఉంటుంది; ఎన్‌క్యాప్సులేషన్ పద్ధతి, మరియు విలోమ పవర్ చిప్ ప్యాకేజింగ్ ప్రక్రియలో, ఫ్లాట్ హెడ్ బ్రాకెట్‌లను ఉపయోగించడం వల్ల, మొత్తం ఫ్లోరోసెంట్ పౌడర్ యొక్క ఏకరూపతను నిర్ధారించడానికి, కన్ఫార్మల్-కోటింగ్ ప్రక్రియను ఉపయోగించమని సిఫార్సు చేయబడింది; (6 ) ప్లాస్టిక్ నిర్మాణం: ఎపోక్సీ రెసిన్‌ను పూరించడానికి మరియు బ్రాకెట్‌ను అధిక ఉష్ణోగ్రత ఘనీభవన పద్ధతిలోకి చొప్పించడానికి సాధారణంగా సానుకూల చిప్‌ను అచ్చులో ఉపయోగిస్తారు; విలోమ పవర్ చిప్‌ను లెన్స్ నుండి ఇన్‌టేక్ పోర్స్‌లలో ఒకదాని నుండి నెమ్మదిగా నీటిపారుదల చేయాలి. నింపే పద్ధతి, నింపే ప్రక్రియలో, బేకింగ్ తర్వాత బేకింగ్, పగుళ్లు, లేయర్డ్ మరియు ఇతర దృగ్విషయాలను నివారించడానికి ఆపరేషన్ మెరుగుపరచబడాలి; (7) తాపన రూపకల్పన: సానుకూల చిప్‌లకు సాధారణంగా అదనపు శీతలీకరణ రూపకల్పన ఉండదు; మరియు విలోమ శక్తి శక్తి చిప్ సాధారణంగా బ్రాకెట్ క్రింద వేడి వెదజల్లే బేస్ ప్లేట్‌ను జోడించాలి. ప్రత్యేక సందర్భాలలో, వేడిని వెదజల్లడానికి హీట్ డిస్సిపేషన్ సబ్‌స్ట్రేట్ తర్వాత ఫ్యాన్‌ని జోడించడం; అల్యూమినియం సబ్‌స్ట్రేట్‌లకు బ్రాకెట్‌లను వెల్డింగ్ చేసే ప్రక్రియలో, శక్తి యొక్క శక్తి యొక్క శక్తితో తాపన ఇనుము ఇనుము యొక్క ఉష్ణోగ్రతను ఉపయోగించమని సిఫార్సు చేయబడింది.