LED албан ёсны даашинз нь урвуу хэлбэртэй LED-ээс ялгаатай

LED формат ба урвуу LED хоорондын ялгаа (1). Хатуу болор: Албан ёсны суурилуулалтын жижиг чип нь чипийг засахын тулд шууд оруулсан хаалтны дотоод цэгийн дотоод цэг дээр тусгаарлагч дулааны цавуу дээр суурилдаг. Кристалын процесс нь хаалтны суурьтай холбогддог бөгөөд хаалтны суурь нь өөрөө ихэвчлэн өндөр дулаан дамжуулалттай зэс материал юм; (2). Гагнуурын шугам: Жижиг чипсийн хэлбэр нь ихэвчлэн жижиг, дулаан нь харьцангуй бага байдаг тул дулаан нь харьцангуй бага байдаг тул харьцангуй бага байдаг тул харьцангуй бага байдаг. Тиймээс эерэг ба сөрөг электродыг гагнахдаа ашиглана φ0.8 φ0.9 миль алтан утас нь хаалтны эерэг ба сөрөг электродуудтай холбогдсон; урвуу цахилгаан чипийн жолоодлогын гүйдэл нь ерөнхийдөө 350 мА-аас дээш, чипийн хэмжээ том байна. Тиймээс чипийг шахах үед гүйдлийн жигд, тогтвортой байдлыг хангахын тулд энэ нь ихэвчлэн чипийн толгой ба сөрөг дээр байдаг. Түвшин ба хаалт ба хаалтны зоригтой туйлын хооронд хоёр гагнаж байна φ1.0 φ1.25 миль алтан шугам; (3). Флюресцент нунтаг сонгох: жижиг чипүүд нь ихэвчлэн 20 мА гүйдэлтэй байдаг бол урвуу цахилгаан чипүүд нь ихэвчлэн 350 мА байдаг. Тиймээс зах зээл дээр алдартай флюресцент нунтаг нь голчлон YAG юм. YAG нь өөрөө өндөр температурт тэсвэртэй 127 С орчим байдаг. Чип ассаны дараа температур (TJ) энэ температураас хамаагүй өндөр байх болно. Тиймээс дулаан ялгаруулалт сайн биш үед флюресцент нунтаг нь урт байдаг. Хугацааны хөгшрөлтийн бууралт маш их байдаг тул савлагааны чипийг савлахдаа өндөр температурт илүү тэсвэртэй силикат флюресцент нунтаг хэрэглэхийг зөвлөж байна; (4). Коллагены сонголт: жижиг чипс бүхий жижиг чипс Энэ нь савлагааны хэрэгцээг хангаж чадна; мөн урвуу цахилгаан чип нь их хэмжээний дулаантай бөгөөд силиконоор бүрхэгдсэн байх шаардлагатай; Силиконыг сонгохдоо индранил субстратын хугарлын илтгэгчийг тохируулахын тулд илүү өндөр хугарлын илтгэгчийг сонгохыг зөвлөж байна ( > 1.51). Хугарлын илтгэгчийг бүрэн тусгалын эгзэгтэй өнцгийг бууруулахаас сэргийлэхийн тулд гэрлийн ихэнх хэсэг нь коллоид савлагааны дотор талд алга болдог; Үүний зэрэгцээ силикон уян хатан чанар нь том бөгөөд дулааны стресс нь эпокси давирхайтай харьцуулахад эпокси давирхайтай харьцуулахад хамаагүй бага байдаг. Ашиглалтын явцад энэ нь чип, алтан шугамд сайн хамгаалалтын үүрэг гүйцэтгэдэг бөгөөд энэ нь бүхэл бүтэн бүтээгдэхүүний найдвартай байдлыг сайжруулахад тусалдаг; Капсулын арга, мөн урвуу цахилгаан чип савлах үйл явцын үед хавтгай толгойтой хаалт ашигласны улмаас бүх флюресцент нунтаг жигд байдлыг хангахын тулд конформын бүрэх процессыг ашиглахыг зөвлөж байна; (6). Хуванцар формац: Эерэг чип нь эпокси давирхайг дүүргэж, хаалтыг өндөр температурт хатууруулах аргад оруулахын тулд ихэвчлэн хэвэнд ашиглагддаг; харин урвуу цахилгаан чипийг линзний нэг нүхнээс аажмаар услах хэрэгтэй. Бөглөх арга, дүүргэх явцад жигнэсний дараа жигнэх, хагарал, давхарга болон бусад үзэгдлээс зайлсхийхийн тулд үйл ажиллагааг сайжруулах шаардлагатай; (7). Халаалтын загвар: Эерэг чипс нь ихэвчлэн нэмэлт хөргөлтийн дизайнгүй байдаг; болон урвуу хүч чадал Чип нь ихэвчлэн хаалтны доор дулаан ялгаруулах суурь хавтанг нэмэх шаардлагатай байдаг. Онцгой тохиолдолд дулаан ялгаруулах субстратын дараа сэнс нэмэх; хөнгөн цагаан дэвсгэрт хаалт гагнах явцад төмрийн халаалтын температурыг цахилгаан эрчим хүчний хүчээр ашиглахыг зөвлөж байна.