Святлодыёдная афіцыйная сукенка адрозніваецца ад святлодыёднай перавернутай

Розніца паміж фарматам святлодыёда і інвертаваным святлодыёдам (1). Цвёрды крышталь: невялікі чып афіцыйнай ўстаноўкі заснаваны на ізаляцыйным цеплавым клеі на ўнутранай кропцы ўнутранай кропкі прамога ўстаўленага кранштэйна для фіксацыі чыпа. Працэс крышталя злучаны з асновай кранштэйна, а сама аснова кранштэйна звычайна ўяўляе сабой медны матэрыял з высокай цеплаправоднасцю; (2). Зварачная лінія: фармат невялікіх чыпаў звычайна невялікі, а цяпло адносна невялікае, таму цяпло адносна невялікае, таму яно адносна невялікае, таму яно адносна невялікае. Таму выкарыстоўвайце для зваркі станоўчыя і адмоўныя электроды φ0.8 φЗалаты провад 0,9 мілі падлучаны да станоўчых і адмоўных электродаў кранштэйна; кіруючы ток інвертаванага чыпа харчавання звычайна перавышае 350 мА, а памер чыпа вялікі. Такім чынам, каб забяспечыць раўнамернасць і стабільнасць току ў ін'екцыі чыпа, ён звычайна знаходзіцца на галоўцы і адмоўным чыпе. Два прывараны паміж узроўнем і адважным слупом кранштэйна і кранштэйна φ1.0 φзалатая лінія 1,25 мільёна; (3). Выбар люмінесцэнтнага парашка: невялікія чыпы звычайна кіруюць токам каля 20 мА, у той час як інвертаваныя чыпы звычайна маюць ток каля 350 мА. Такім чынам, папулярны флуоресцентный парашок на рынку - гэта ў асноўным YAG. Сам YAG складае каля 127 C з устойлівасцю да высокіх тэмператур. Пасля таго, як чып загарыцца, тэмпература (TJ) будзе значна вышэй, чым гэтая тэмпература. Такім чынам, калі рассейванне цяпла дрэннае, флуоресцентный парашок доўгі. Згасанне падчас старэння сур'ёзнае, таму падчас упакоўкі ўпаковачных чыпаў рэкамендуецца выкарыстоўваць сілікатны флуоресцентный парашок з лепшай устойлівасцю да высокіх тэмператур; (4). Выбар калагена: невялікія чыпсы з дробнымі чыпсамі Гэта можа задаволіць патрэбы ўпакоўкі; а перавернуты чып харчавання мае вялікую тэмпературу і павінен быць інкапсуляваны сіліконам; каб адпавядаць паказчыку праламлення сапфіравай падкладкі пры выбары сілікону рэкамендуецца выбіраць больш высокі паказчык праламлення ( > 1.51). Каб паказчык праламлення не зніжаў крытычны вугал поўнага адлюстравання, большая частка святла губляецца ўнутры калоіда ўпакоўкі; у той жа час эластычнасць сілікону вялікая, а тэрмічнае напружанне значна меншае, чым у эпаксіднай смалы, чым у эпаксіднай смалы. У працэсе выкарыстання ён можа гуляць добрую ахоўную ролю ў чыпе і залатой лініі, што спрыяе павышэнню надзейнасці ўсяго прадукту; Метад інкапсуляцыі, а таксама падчас працэсу ўпакоўкі перавернутага чыпа харчавання, з-за выкарыстання плоскіх кранштэйнаў, каб забяспечыць аднастайнасць усяго флуоресцентного парашка, рэкамендуецца выкарыстоўваць працэс канформнага пакрыцця; (6). Пластыкавая фармоўка: Станоўчы чып звычайна выкарыстоўваецца ў прэс-форме для запаўнення эпаксіднай смалы і ўстаўкі кранштэйна ў метад застывання пры высокай тэмпературы; у той час як перавернуты чып харчавання трэба павольна арашаць з адной з пор ад лінзы. Спосаб напаўнення, падчас працэсу напаўнення, аперацыя павінна быць палепшана, каб пазбегнуць выпякання, расколін, слаёў і іншых з'яў пасля выпечкі; (7). Канструкцыя ацяплення: дадатныя чыпы звычайна не маюць дадатковай канструкцыі астуджэння; і інвертаваная сілавая магутнасць Чып звычайна павінен дадаць апорную пласціну для рассейвання цяпла пад кранштэйнам. У асаблівых выпадках, дадаючы вентылятар пасля цеплаадводу падкладкі для адводу цяпла; у працэсе зваркі кранштэйнаў да алюмініевых падкладак рэкамендуецца выкарыстоўваць тэмпературу нагрэву праса з магутнасцю магутнасці магутнасці магутнасці.