O vestido formal LED é diferente do LED invertido

A diferenza entre o formato LED e o LED invertido (1). Cristal sólido: o pequeno chip da instalación formal baséase na cola térmica de illamento no punto interior do punto interior do soporte inserido directo para fixar o chip. O proceso de cristal está conectado á base do soporte, e a propia base do soporte adoita ser un material de cobre cunha alta condutividade térmica; (2). Liña de soldadura: o formato de chips pequenos adoita ser pequeno e a calor é relativamente pequena, polo que a calor é relativamente pequena, polo que é relativamente pequena, polo que é relativamente pequena. Polo tanto, use electrodos positivos e negativos para soldar un φ0.8 φO fío de ouro de 0,9 mil está conectado aos electrodos positivos e negativos do soporte; a corrente de condución do chip de potencia invertida é xeralmente superior a 350 mA e o tamaño do chip é grande. Polo tanto, para garantir a uniformidade e estabilidade da corrente de inxección do chip, adoita estar na cabeza e negativo do chip. Dous soldados entre o nivel e o poste bravo do soporte e do soporte φ1.0 φliña dourada de 1,25 mil; (3). Selección de po fluorescente: os chips pequenos xeralmente conducen correntes a uns 20 mA, mentres que os chips de potencia invertida son xeralmente duns 350 mA. Polo tanto, o po fluorescente popular no mercado é principalmente YAG. O propio YAG ten uns 127 C con resistencia a altas temperaturas. Despois de acenderse o chip, a temperatura (TJ) será moito máis alta que esta temperatura. Polo tanto, cando a disipación de calor non é boa, o po fluorescente é longo. A atenuación do envellecemento do tempo é severa, polo que recoméndase usar po fluorescente de silicato con mellor resistencia ás altas temperaturas durante o envasado de chips de envasado; (4). Elección de coláxeno: chips pequenos con chips pequenos Pode satisfacer as necesidades do envase; e o chip de enerxía invertida ten unha gran calor e necesita ser encapsulado con silicona; Para igualar o índice de refracción do substrato de zafiro durante a elección da silicona, recoméndase escoller un índice de refracción máis alto ( > 1.51). Para evitar que o índice de refracción rebaixa o ángulo crítico da reflexión completa, a maior parte da luz pérdese no interior do coloide do envase; ao mesmo tempo, a elasticidade da silicona é grande e o estrés térmico é moito menor que a resina epoxi en comparación coa resina epoxi que a resina epoxi. No proceso de uso, pode desempeñar un bo papel protector no chip e na liña dourada, o que contribúe a mellorar a fiabilidade de todo o produto; O método de encapsulamento e durante o proceso de envasado de chips de potencia invertida, debido ao uso de soportes de cabeza plana, para garantir a uniformidade de todo o po fluorescente, recoméndase usar o proceso de revestimento conforme; (6). Formación plástica: o chip positivo adoita usarse no molde para encher a resina epoxi e inserir o soporte no método de solidificación a alta temperatura; mentres que o chip de potencia invertida debe ser irrigado lentamente desde un dos poros de admisión da lente. O método de recheo, durante o proceso de recheo, a operación debe mellorarse para evitar coccións, fendas, estratos e outros fenómenos despois da cocción; (7). Deseño de calefacción: os chips positivos normalmente non teñen un deseño de refrixeración adicional; e potencia de enerxía invertida O chip normalmente necesita engadir a placa base de disipación de calor debaixo do soporte. En casos especiais, engadindo un ventilador despois do substrato de disipación de calor para a disipación de calor; no proceso de soldar soportes a substratos de aluminio, recoméndase usar a temperatura do ferro de quecemento coa potencia da potencia da potencia da potencia.