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LED正裝不同於LED倒裝

2023-01-12

Tianhui

LED格式和LED倒置的區別（一）。固晶：正式安裝的小芯片是根據直插支架內點的絕緣導熱膠來固定芯片的。水晶工藝連接到支架底座，支架底座本身通常是高導熱的銅材料； (2). 銲線：小芯片的幅面通常比較小，發熱量比較小，所以發熱量比較小，所以比較小，所以比較小。因此用正負極焊一個 φ0.8 φ90萬金線接支架正負極；逆變電源芯片的驅動電流一般在350mA以上，芯片體積較大。因此，為保證芯片注入電流的均勻性和穩定性，通常在芯片的正負極。兩個焊接在支架和支架的水平和勇敢的桿之間 φ1.0 φ125萬的黃金線； (3). 熒光粉的選擇：小芯片一般驅動電流在20mA左右，而逆變電源芯片一般在350mA左右。因此市場上流行的熒光粉主要是YAG。 YAG本身約127℃，耐高溫。芯片點亮後，溫度（TJ）會比這個溫度高很多。所以，散熱不好的時候，熒光粉就長了。時間老化衰減嚴重，封裝芯片封裝時建議使用耐高溫性能較好的矽酸鹽熒光粉； (4). 膠原蛋白的選擇：小片小片，小片就能滿足包裝的需要；逆變電源芯片發熱量大，需要用矽膠封裝；矽膠選擇時為了匹配藍寶石襯底的折射率，建議選擇折射率較高的（ > 1.51). 為防止折射率降低全反射的臨界角，大部分光在包裝膠體內部損失；同時矽膠彈性大，熱應力比環氧樹脂比環氧樹脂小得多。在使用過程中，可以對芯片和金線起到很好的保護作用，有利於提高整個產品的可靠性；封裝方式，在倒置功率芯片封裝過程中，由於使用了平頭支架，為保證整個熒光粉的均勻性，建議使用三防漆工藝； (6). 塑性成型：Positive chip通常用在模具中，填充環氧樹脂，插入支架採用高溫固化法；而倒置電源芯片需要從鏡頭的其中一個進氣孔慢慢灌入。灌裝方法，在灌裝過程中，應改進操作，避免烘烤後出現烤焦、裂紋、分層等現象； (7). 散熱設計：正極芯片通常沒有額外的散熱設計；而逆變power芯片通常需要在支架下加散熱底板。特殊情況下，在散熱基板後加風扇散熱；在將支架焊接到鋁基板的過程中，建議使用功率大的加熱鐵烙鐵的溫度。

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