Το επίσημο φόρεμα LED διαφέρει από το ανεστραμμένο LED

Η διαφορά μεταξύ της μορφής LED και της ανεστραμμένης λυχνίας LED (1). Συμπαγές κρύσταλλο: Το μικρό τσιπ της επίσημης εγκατάστασης βασίζεται στη θερμική κόλλα μόνωσης στο εσωτερικό σημείο της εσωτερικής κουκκίδας του απευθείας εισαγόμενου βραχίονα για τη στερέωση του τσιπ. Η διαδικασία του κρυστάλλου συνδέεται με τη βάση του βραχίονα και η ίδια η βάση του βραχίονα είναι συνήθως ένα χάλκινο υλικό με υψηλή θερμική αγωγιμότητα. (2). Γραμμή συγκόλλησης: Η μορφή των μικρών τσιπ είναι συνήθως μικρή και η θερμότητα είναι σχετικά μικρή, επομένως η θερμότητα είναι σχετικά μικρή, επομένως είναι σχετικά μικρή, επομένως είναι σχετικά μικρή. Επομένως, χρησιμοποιήστε θετικά και αρνητικά ηλεκτρόδια για τη συγκόλληση φ0.8 φΤο σύρμα χρυσού 0,9 mil συνδέεται με τα θετικά και αρνητικά ηλεκτρόδια του βραχίονα. το ρεύμα οδήγησης του ανεστραμμένου τσιπ ισχύος είναι γενικά πάνω από 350 mA και το μέγεθος του τσιπ είναι μεγάλο. Επομένως, προκειμένου να διασφαλιστεί η ομοιομορφία και η σταθερότητα του ρεύματος στην έγχυση του τσιπ, είναι συνήθως στην κεφαλή και αρνητικό του τσιπ. Δύο συγκολλημένα μεταξύ του επιπέδου και του γενναίου πόλου του βραχίονα και του βραχίονα φ1.0 φΧρυσή γραμμή 1,25 mil. (3). Επιλογή φθορισμού σκόνης: τα μικρά τσιπ γενικά οδηγούν ρεύματα περίπου 20 mA, ενώ τα ανεστραμμένα τσιπ ισχύος είναι γενικά περίπου 350 mA. Επομένως, η δημοφιλής φθορίζουσα σκόνη στην αγορά είναι κυρίως η YAG. Το ίδιο το YAG είναι περίπου 127 C με αντοχή σε υψηλή θερμοκρασία. Αφού ανάψει το τσιπ, η θερμοκρασία (TJ) θα είναι πολύ υψηλότερη από αυτή τη θερμοκρασία. Επομένως, όταν η διάχυση θερμότητας δεν είναι καλή, η φθορίζουσα σκόνη είναι μακρά. Η εξασθένιση του χρόνου γήρανσης είναι σοβαρή, επομένως συνιστάται η χρήση πυριτικής φθορίζουσας σκόνης με καλύτερη αντίσταση σε υψηλή θερμοκρασία κατά τη συσκευασία του τσιπ συσκευασίας. (4). Επιλογή κολλαγόνου: μικρά τσιπς με μικρά τσιπ Μπορεί να καλύψει τις ανάγκες της συσκευασίας. και το ανεστραμμένο τσιπ ισχύος έχει μεγάλη θερμότητα και πρέπει να εγκλωβιστεί με σιλικόνη. για να ταιριάζει με τον δείκτη διάθλασης του υποστρώματος ζαφείρι κατά την επιλογή σιλικόνης, συνιστάται να επιλέξετε υψηλότερο δείκτη διάθλασης ( > 1.51). Για να αποτραπεί ο δείκτης διάθλασης από το να μειώσει την κρίσιμη γωνία της πλήρους ανάκλασης, το μεγαλύτερο μέρος του φωτός χάνεται στο εσωτερικό του κολλοειδούς συσκευασίας. Ταυτόχρονα, η ελαστικότητα σιλικόνης είναι μεγάλη και η θερμική καταπόνηση είναι πολύ μικρότερη από την εποξειδική ρητίνη σε σύγκριση με την εποξική ρητίνη από την εποξική ρητίνη. Κατά τη διαδικασία χρήσης, μπορεί να παίξει καλό προστατευτικό ρόλο στο τσιπ και τη χρυσή γραμμή, η οποία συμβάλλει στη βελτίωση της αξιοπιστίας ολόκληρου του προϊόντος. Η μέθοδος ενθυλάκωσης και κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συσκευασίας ανεστραμμένου τσιπ ισχύος, λόγω της χρήσης στηριγμάτων επίπεδης κεφαλής, προκειμένου να εξασφαλιστεί η ομοιομορφία ολόκληρης της φθορίζουσας σκόνης, συνιστάται η χρήση της διαδικασίας σύμμορφης επίστρωσης. (6). Πλαστικός σχηματισμός: Το θετικό τσιπ χρησιμοποιείται συνήθως στο καλούπι για την πλήρωση της εποξειδικής ρητίνης και την εισαγωγή του βραχίονα στη μέθοδο στερεοποίησης υψηλής θερμοκρασίας. ενώ το ανεστραμμένο τσιπ ισχύος πρέπει να ποτίζεται αργά από έναν από τους πόρους εισαγωγής από τον φακό. Η μέθοδος πλήρωσης, κατά τη διαδικασία της πλήρωσης, η λειτουργία πρέπει να βελτιωθεί για να αποφευχθεί το ψήσιμο, οι ρωγμές, οι στρώσεις και άλλα φαινόμενα μετά το ψήσιμο. (7). Σχεδιασμός θέρμανσης: Τα θετικά τσιπ συνήθως δεν έχουν επιπλέον σχεδιασμό ψύξης. και ανεστραμμένη ισχύς Το τσιπ χρειάζεται συνήθως να προσθέσει την πλάκα βάσης απαγωγής θερμότητας κάτω από το στήριγμα. Σε ειδικές περιπτώσεις, προσθήκη ανεμιστήρα μετά το υπόστρωμα απαγωγής θερμότητας στην απαγωγή θερμότητας. κατά τη διαδικασία συγκόλλησης βραχιόνων σε υποστρώματα αλουμινίου, συνιστάται η χρήση της θερμοκρασίας του σιδήρου θέρμανσης με την ισχύ της ισχύος της ισχύος της ισχύος.