LED svinīgā kleita atšķiras no LED apgrieztā kleita

Atšķirība starp LED formātu un LED apgriezto (1). Cietais kristāls: Formālās instalācijas mazā mikroshēma ir balstīta uz izolācijas termolīmi tieši ievietotā kronšteina iekšējā punkta iekšējā punktā, lai nostiprinātu mikroshēmu. Kristāla process ir savienots ar kronšteina pamatni, un pati kronšteina pamatne parasti ir vara materiāls ar augstu siltumvadītspēju; (2). Metināšanas līnija: mazu mikroshēmu formāts parasti ir mazs, un siltums ir salīdzinoši mazs, tāpēc siltums ir salīdzinoši mazs, tāpēc tas ir salīdzinoši mazs, tāpēc tas ir salīdzinoši mazs. Tāpēc metinātajam elektrodus izmantojiet pozitīvos un negatīvos φ0.8 φ0,9 milj. zelta stieple ir savienota ar kronšteina pozitīvajiem un negatīvajiem elektrodiem; apgrieztās jaudas mikroshēmas piedziņas strāva parasti ir lielāka par 350 mA, un mikroshēmas izmērs ir liels. Tāpēc, lai nodrošinātu strāvas vienmērīgumu un stabilitāti mikroshēmas ievadīšanas laikā, tā parasti atrodas uz mikroshēmas galvas un negatīva. Divi metināti starp līmeni un kronšteina drosmīgo stabu un kronšteinu φ1.0 φ1,25milj zelta līnija; (3). Fluorescējošā pulvera izvēle: mazas mikroshēmas parasti vada aptuveni 20 mA strāvu, savukārt apgrieztās jaudas mikroshēmas parasti ir aptuveni 350 mA. Tāpēc populārais fluorescējošais pulveris tirgū galvenokārt ir YAG. Pats YAG ir aptuveni 127 C ar augstu temperatūras izturību. Pēc mikroshēmas iedegšanas temperatūra (TJ) būs daudz augstāka par šo temperatūru. Tāpēc, ja siltuma izkliede nav laba, fluorescējošais pulveris ir garš. Laika novecošanās vājināšanās ir nopietna, tāpēc iepakojuma mikroshēmas iepakojuma laikā ieteicams izmantot silikāta fluorescējošu pulveri ar labāku augstas temperatūras izturību; (4). Kolagēna izvēle: mazi čipsi ar maziem čipsiem Tas var apmierināt iepakojuma vajadzības; un apgrieztajai jaudas mikroshēmai ir liels siltums, un tā ir jāiekapsulē ar silikonu; lai silikona izvēles laikā saskaņotu safīra substrāta refrakcijas koeficientu, ieteicams izvēlēties augstāku laušanas koeficientu ( > 1.51). Lai refrakcijas indekss nepazeminātu pilnas atstarošanas kritisko leņķi, lielākā daļa gaismas tiek zaudēta iepakojuma koloīda iekšpusē; tajā pašā laikā silikona elastība ir liela, un termiskais spriegums ir daudz mazāks nekā epoksīdsveķiem, salīdzinot ar epoksīda sveķiem nekā epoksīda sveķiem. Lietošanas procesā tam var būt laba aizsargājoša loma mikroshēmā un zelta līnijā, kas veicina visa izstrādājuma uzticamības uzlabošanu; Iekapsulēšanas metode un apgrieztā jaudas mikroshēmas iepakošanas procesā, pateicoties plakanu galviņu kronšteinu izmantošanai, lai nodrošinātu visa fluorescējošā pulvera viendabīgumu, ieteicams izmantot konformālās pārklājuma procesu; (6). Plastmasas veidošanās: veidnē parasti tiek izmantota pozitīva mikroshēma, lai aizpildītu epoksīda sveķus un ievietotu kronšteinu augstas temperatūras sacietēšanas metodē; savukārt apgrieztā jaudas mikroshēma ir lēnām jāapūdeņo no vienas no objektīva ieplūdes porām. Pildīšanas metode, pildīšanas procesā, darbība ir jāuzlabo, lai pēc cepšanas izvairītos no cepšanas, plaisām, slāņošanās un citām parādībām; (7). Apkures dizains: pozitīvajām mikroshēmām parasti nav papildu dzesēšanas dizaina; un apgrieztās jaudas jauda Mikroshēmai parasti ir jāpievieno siltuma izkliedes pamatplāksne zem kronšteina. Īpašos gadījumos ventilatora pievienošana pēc siltuma izkliedes substrāta siltuma izkliedēšanai; metinot kronšteinus uz alumīnija pamatnēm, ieteicams izmantot sildāmā dzelzs temperatūru ar jaudas jaudas jaudu.