LED-formele kleding is anders dan LED-omgekeerd

Het verschil tussen LED formaat en LED geïnverteerd (1). Massief kristal: de kleine chip van de formele installatie is gebaseerd op de thermische isolatielijm op het binnenste punt van de binnenste stip van de direct ingebrachte beugel om de chip te bevestigen. Het proces van kristal is verbonden met de beugelbasis en de beugelbasis zelf is meestal een kopermateriaal met een hoge thermische geleidbaarheid; (2). Laslijn: het formaat van kleine chips is meestal klein en de warmte is relatief klein, dus de warmte is relatief klein, dus relatief klein, dus relatief klein. Gebruik daarom positieve en negatieve elektroden om er een te lassen φ0.8 φDe 0,9 mil gouden draad is verbonden met de positieve en negatieve elektroden van de beugel; de aandrijfstroom van de omgekeerde vermogenschip is over het algemeen hoger dan 350mA en de chipgrootte is groot. Om de uniformiteit en stabiliteit van de stroom bij injectie van de chip te waarborgen, bevindt deze zich daarom meestal op de kop en negatief van de chip. Twee gelast tussen het niveau en de dappere paal van de beugel en de beugel φ1.0 φ1.25mil's gouden lijn; (3). Selectie van fluorescerend poeder: kleine chips sturen over het algemeen stromen van ongeveer 20mA, terwijl geïnverteerde stroomchips over het algemeen ongeveer 350mA zijn. Daarom is het populaire fluorescerende poeder op de markt voornamelijk YAG. YAG zelf is ongeveer 127 C met een hoge temperatuurbestendigheid. Nadat de chip is aangestoken, zal de temperatuur (TJ) veel hoger zijn dan deze temperatuur. Daarom, wanneer de warmteafvoer niet goed is, is het fluorescerende poeder lang. Verzwakking door tijdsveroudering is ernstig, dus het wordt aanbevolen om fluorescerend silicaatpoeder te gebruiken met een betere weerstand tegen hoge temperaturen tijdens het verpakken van de verpakkingschip; (4). Collageenkeuze: kleine chips met kleine chips Het kan voldoen aan de behoeften van de verpakking; en de omgekeerde power-chip heeft een grote hitte en moet worden ingekapseld met siliconen; om de brekingsindex van het saffiersubstraat te evenaren tijdens de keuze van siliconen, wordt aanbevolen om een ​​hogere brekingsindex te kiezen ( > 1.51). Om te voorkomen dat de brekingsindex de kritische hoek van de volledige reflectie verlaagt, gaat het meeste licht verloren in de binnenkant van het verpakkingscolloïde; tegelijkertijd is de siliconenelasticiteit groot en is de thermische spanning veel kleiner dan de epoxyhars in vergelijking met epoxyhars dan epoxyhars. Tijdens het gebruik kan het een goede beschermende rol spelen in de chip en de gouden lijn, wat bevorderlijk is voor het verbeteren van de betrouwbaarheid van het gehele product; De methode van inkapseling, en tijdens het omgekeerde powerchip-verpakkingsproces, vanwege het gebruik van platte kopbeugels, om de uniformiteit van het gehele fluorescerende poeder te waarborgen, wordt aanbevolen om het proces van conforme coating te gebruiken; (6). Plastische vorming: Positieve chip wordt meestal gebruikt in de vorm om de epoxyhars te vullen en de beugel in de stollingsmethode bij hoge temperatuur te plaatsen; terwijl de omgekeerde powerchip langzaam moet worden geïrrigeerd vanuit een van de inlaatporiën van de lens. De vulmethode, tijdens het vulproces, moet de werking worden verbeterd om bakken, scheuren, gelaagdheid en andere verschijnselen na het bakken te voorkomen; (7). Verwarmingsontwerp: Positieve chips hebben meestal geen extra koelontwerp; en omgekeerd vermogen De chip moet meestal de warmteafvoerbasisplaat onder de beugel toevoegen. In speciale gevallen een ventilator toevoegen na het warmteafvoersubstraat voor warmteafvoer; tijdens het lassen van beugels op aluminiumsubstraten, wordt aanbevolen om de temperatuur van het verwarmingsijzerijzer te gebruiken met de kracht van de kracht van de kracht van de kracht.