LED Formala Vesto Estas Malsama De LED Inversa

La diferenco inter LED-formato kaj LED renversita (1). Solida kristalo: La malgranda blato de la formala instalado baziĝas sur la izola termika gluo sur la interna punkto de la interna punkto de la rekta -enigita krampo por fiksi la blaton. La procezo de kristalo estas konektita al la krampobazo, kaj la krampobazo mem estas kutime kupra materialo kun alta varmokondukteco; (2). Veldlinio: La formato de malgrandaj blatoj estas kutime malgranda kaj la varmo estas relative malgranda, do la varmo estas relative malgranda, do ĝi estas relative malgranda, do ĝi estas relative malgranda. Tial uzu pozitivajn kaj negativajn elektrodojn al veldita unu φ0.8 φLa 0.9mil ora drato estas konektita al la pozitivaj kaj negativaj elektrodoj de la krampo; la veturfluo de la inversa potenca blato estas ĝenerale super 350mA, kaj la peceto estas granda. Tial, por certigi la unuformecon kaj stabilecon de la fluo en injekto de la blato, ĝi estas kutime sur la kapo kaj negativo de la blato. Du veldita inter la nivelo kaj la kuraĝa polo de la krampo kaj la krampo φ1.0 φ1.25mil ora linio; (3). Fluoreska pulvora elekto: malgrandaj blatoj ĝenerale kondukas fluojn je ĉirkaŭ 20mA, dum inversaj potencaj blatoj ĝenerale estas ĉirkaŭ 350mA. Tial La populara fluoreska pulvoro en la merkato estas ĉefe YAG. YAG mem estas ĉirkaŭ 127 C kun alta temperatura rezisto. Post kiam la blato estas ŝaltita, la temperaturo (TJ) estos multe pli alta ol ĉi tiu temperaturo. Tial, kiam la varmo disipado ne estas bona, la fluoreska pulvoro estas longa. Tempa maljuniĝo-malfortiĝo estas severa, do rekomendas uzi silikatan fluoreskan pulvoron kun pli bona alta temperatura rezisto dum la pakado de blato-pakaĵo; (4). Elekto de kolageno: malgrandaj blatoj kun malgrandaj blatoj Ĝi povas renkonti la bezonojn de la pakaĵo; kaj la renversita potenca blato havas grandan varmegon kaj devas esti enkapsuligita per silikono; por egali la refraktan indicon de la safira substrato dum la elekto de silikono, oni rekomendas elekti pli altan refraktan indicon ( > 1.51). Por malhelpi la refraktan indicon malaltigi la kritikan angulon de la plena reflektado, la plej granda parto de la lumo perdiĝas en la interno de la pakaĵkoloido; samtempe, la silikona elasteco estas granda, kaj la termika streso estas multe pli malgranda ol la epoksia rezino kompare kun epoksia rezino ol epoksia rezino. En la procezo de uzo, ĝi povas ludi bonan protektan rolon en la blato kaj la ora linio, kio helpas plibonigi la fidindecon de la tuta produkto; La metodo de enkapsulado, kaj dum la inversa potenca pakprocezo de blato, pro la uzo de plataj kapaj krampoj, por certigi la unuformecon de la tuta fluoreska pulvoro, oni rekomendas uzi la procezon de konforma-tegaĵo; (6). Plasta formado: Pozitiva blato estas kutime uzata en la muldilo por plenigi la epoksian rezinon kaj enigi la krampon en la alttemperaturan solidigan metodon; dum la inversa potenca blato devas esti malrapide irigaciita de unu el la konsumaj poroj de la lenso. La metodo de plenigo, dum la procezo de plenigo, la operacio devas esti plibonigita por eviti bakadon, fendojn, tavoligitajn kaj aliajn fenomenojn post bakado; (7). Hejtado-dezajno: Pozitivaj blatoj kutime ne havas kroman malvarmigan dezajnon; kaj inversigita potenco potenco La blato kutime bezonas aldoni la varmo disipado bazplato sub la krampo. En specialaj kazoj, aldonante ventumilon post la varmo disipado substrato al varmo disipado; en la procezo de veldado de krampoj al aluminiaj substratoj, oni rekomendas uzi la temperaturon de la hejta fero kun la potenco de la potenco de la potenco de la potenco.