LED Formell Kleed ass anescht wéi LED Inverted

Den Ënnerscheed tëscht LED Format an LED ëmgedréint (1). Solid Kristall: De klenge Chip vun der formell Installatioun baséiert op der Isolatioun thermesch gekollt op der bannenzeg Punkt vun der bannenzeg Punkt vun der direkt-insertéiert Klammer fir den Chip ze fixéieren. De Prozess vum Kristall ass mat der Klammerbasis verbonnen, an d'Klammerbasis selwer ass normalerweis e Kupfermaterial mat enger héijer thermescher Konduktivitéit; (2). Schweißlinn: D'Format vu klenge Chips ass normalerweis kleng an d'Hëtzt ass relativ kleng, sou datt d'Hëtzt relativ kleng ass, also ass et relativ kleng, also ass et relativ kleng. Dofir Benotzt positiv an negativ Elektroden fir eng verschweißt φ0.8 φDen 0.9mil Golddrot ass mat de positiven an negativen Elektroden vun der Klammer verbonnen; de Fuertstroum vum ëmgedréint Kraaftchip ass allgemeng iwwer 350mA, an d'Chipgréisst ass grouss. Dofir, fir d'Uniformitéit an d'Stabilitéit vum Stroum an der Injektioun vum Chip ze garantéieren, ass et normalerweis um Kapp an negativ vum Chip. Zwee geschweest tëscht dem Niveau an dem couragéierte Pol vun der Klammer an der Klammer φ1.0 φ1.25mil d'gëllen Linn; (3). Fluoreszent Pulver Selektioun: kleng Chips féieren allgemeng Stréim bei ongeféier 20mA, während ëmgedréint Kraaftchips allgemeng ongeféier 350mA sinn. Dofir ass de populäre Leuchtstoffpulver um Maart haaptsächlech YAG. YAG selwer ass ongeféier 127 C mat héijer Temperaturresistenz. Nodeems de Chip beliicht ass, wäert d'Temperatur (TJ) vill méi héich sinn wéi dës Temperatur. Dofir, wann d'Hëtztvergëftung net gutt ass, ass de Fluoreszenzpulver laang. D'Zäitalterungsattenuatioun ass schwéier, also ass et recommandéiert Silikatfluoreszentpulver mat enger besserer Héichtemperaturresistenz während der Verpackungschipverpackung ze benotzen; (4). Collagen Choix: kleng Chips mat klenge Chips Et kann d'Bedierfnesser vun der Verpackung treffen; an den ëmgedréint Kraaft Chip huet eng grouss Hëtzt a muss mat Silikon encapsuléiert ginn; fir de Brechungsindex vum Saphirsubstrat während der Wiel vum Silikon ze passen, ass et recommandéiert e méi héije Brechungsindex ze wielen ( > 1.51). Fir ze verhënneren, datt de Brechungsindex de kritesche Wénkel vun der voller Reflexioun erofgeet, gëtt de gréissten Deel vum Liicht am Innere vun der Verpackungskolloid verluer; Zur selwechter Zäit ass d'Silikonelastizitéit grouss, an den thermesche Stress ass vill méi kleng wéi den Epoxyharz am Verglach zum Epoxyharz wéi Epoxyharz. Am Prozess vum Gebrauch kann et eng gutt Schutzroll am Chip an der gëllener Linn spillen, wat d'Zouverlässegkeet vum ganze Produkt verbessert; D'Methode vun der Verschlësselung, a während dem Inverted Power Chip Verpackungsprozess, wéinst der Verwäertung vu flaach Kapp Klammern, fir d'Uniformitéit vum ganze Leuchtstoffpulver ze garantéieren, ass et recommandéiert de Prozess vun der konformaler Beschichtung ze benotzen; (6). Plastikbildung: Positiv Chip gëtt normalerweis an der Schimmel benotzt fir den Epoxyharz ze fëllen an d'Klammer an d'Héichtemperatur-Verstörungsmethod anzesetzen; iwwerdeems de ëmgedréint Kraaft Chip muss lues aus engem vun der ofgeroden Poren aus der Lens irrigéiert ginn. D'Methode vun der Füllung, während dem Füllprozess, sollt d'Operatioun verbessert ginn fir Baken, Rëss, Schichten an aner Phänomener nom Baken ze vermeiden; (7). Heizung Design: Positiv Chips hunn normalerweis keen extra Ofkillungsdesign; an ëmgedréint Kraaft Kraaft Den Chip brauch normalerweis d'Wärmevergëftungsbasisplack ënner der Klammer ze addéieren. A spezielle Fäll, e Fan no der Wärmevergëftung Substrat fir d'Hëtztvergëftung ze addéieren; Am Prozess vu Schweissklammern op Aluminiumsubstrater ass et recommandéiert d'Temperatur vum Heizungs Eisen mat der Kraaft vun der Kraaft vun der Kraaft ze benotzen.