LED formell kjole er forskjellig fra LED invertert

Forskjellen mellom LED-format og LED invertert (1). Solid krystall: Den lille brikken til den formelle installasjonen er basert på det termiske isolasjonslimet på det indre punktet av den indre prikken til den direkte innsatte braketten for å fikse brikken. Prosessen med krystall er koblet til brakettbasen, og selve brakettbasen er vanligvis et kobbermateriale med høy termisk ledningsevne; (2). Sveiselinje: Formatet til små spon er vanligvis lite og varmen er relativt liten, så varmen er relativt liten, så den er relativt liten, så den er relativt liten. Bruk derfor positive og negative elektroder til å sveise en φ0.8 φ0,9 mil gulltråden er koblet til de positive og negative elektrodene på braketten; drivstrømmen til den inverterte strømbrikken er generelt over 350mA, og brikkestørrelsen er stor. Derfor, for å sikre jevnheten og stabiliteten til strømmen ved injeksjon av brikken, er den vanligvis på hodet og negativ på brikken. To sveiset mellom nivået og den modige stangen til braketten og braketten φ1.0 φ1,25 mils gylne linje; (3). Valg av fluorescerende pulver: små brikker driver vanligvis strømmer på ca. 20mA, mens inverterte strømbrikker generelt er ca. 350mA. Derfor er det populære fluorescerende pulveret på markedet hovedsakelig YAG. YAG i seg selv er ca 127 C med høy temperaturmotstand. Etter at brikken er tent vil temperaturen (TJ) være mye høyere enn denne temperaturen. Derfor, når varmespredningen ikke er god, er det fluorescerende pulveret langt. Tidsaldringsdemping er alvorlig, så det anbefales å bruke silikatfluorescerende pulver med bedre motstand mot høye temperaturer under emballasjen av chip; (4). Kollagenvalg: små sjetonger med små sjetonger Det kan møte behovene til emballasjen; og den inverterte kraftbrikken har en stor varme og må innkapsles med silikon; for å matche brytningsindeksen til safirsubstratet under valg av silikon, anbefales det å velge en høyere brytningsindeks ( > 1.51). For å forhindre at brytningsindeksen senker den kritiske vinkelen til den fulle refleksjonen, går det meste av lyset tapt på innsiden av emballasjekolloidet; samtidig er silikonelastisiteten stor, og den termiske spenningen er mye mindre enn epoksyharpiksen sammenlignet med epoksyharpiks enn epoksyharpiks. I bruksprosessen kan den spille en god beskyttende rolle i brikken og den gylne linjen, noe som bidrar til å forbedre påliteligheten til hele produktet; Metoden for innkapsling, og under emballeringsprosessen for invertert kraftbrikke, på grunn av bruken av flate hodebraketter, for å sikre jevnheten til hele det fluorescerende pulveret, anbefales det å bruke prosessen med konform belegg; (6). Plastformasjon: Positiv brikke brukes vanligvis i formen for å fylle epoksyharpiksen og sette braketten inn i høytemperaturstivningsmetoden; mens den omvendte kraftbrikken må skylles sakte fra en av inntaksportene fra linsen. Metoden for fylling, under fyllingsprosessen, bør operasjonen forbedres for å unngå baking, sprekker, lagdelte og andre fenomener etter baking; (7). Varmedesign: Positive chips har vanligvis ingen ekstra kjøledesign; og invertert strømkraft Brikken trenger vanligvis å legge til varmeavledningsbunnplaten under braketten. I spesielle tilfeller, å legge til en vifte etter varmeavledningssubstratet til varmeavledning; i prosessen med sveising av braketter til aluminiumssubstrater, anbefales det å bruke temperaturen på varmejernet med kraften til kraften til kraften.