Pakéan Formal LED Béda Ti LED Inverted

Beda antara format LED jeung LED inverted (1). kristal padet: The chip leutik tina instalasi formal dumasar kana insulasi lem termal dina titik jero titik jero tina bracket -inserted langsung pikeun fix chip. Prosés kristal disambungkeun ka base bracket, sarta base bracket sorangan biasana mangrupa bahan tambaga jeung konduktivitas termal tinggi; (2). garis las: The format chip leutik biasana leutik jeung panas relatif leutik, jadi panas relatif leutik, jadi relatif leutik, jadi relatif leutik. Kituna Paké éléktroda positif jeung negatif mun dilas hiji φ0.8 φKawat emas 0.9mil disambungkeun ka éléktroda positif jeung negatif tina bracket nu; arus nyetir tina chip kakuatan inverted umumna luhur 350mA, sarta ukuran chip badag. Ku alatan éta, dina urutan pikeun mastikeun uniformity jeung stabilitas arus dina suntik chip, éta biasana dina sirah na négatip tina chip. Dua dilas antara tingkat jeung kutub gagah tina bracket jeung bracket φ1.0 φgaris emas 1.25mil urang; (3). Pilihan bubuk fluoresensi: chip leutik umumna nyetir arus dina ngeunaan 20mA, sedengkeun chip kakuatan inverted umumna ngeunaan 350mA. Kituna bubuk fluoresensi populér di pasar utamana YAG. YAG sorangan ngeunaan 127 C kalawan lalawanan suhu luhur. Saatos chip cahayana, hawa (TJ) bakal loba nu leuwih luhur ti suhu ieu. Ku alatan éta, nalika dissipation panas teu alus, bubuk fluoresensi panjang. Atenuasi sepuh waktos parah, janten disarankeun ngagunakeun bubuk fluoresensi silikat kalayan résistansi suhu luhur anu langkung saé salami bungkusan chip bungkusan; (4). Pilihan kolagén: chip leutik kalawan chip leutik Ieu bisa minuhan kaperluan bungkusan nu; sarta chip kakuatan inverted ngabogaan panas badag sarta perlu encapsulated kalawan silicone; Pikeun cocog indéks réfraktif substrat inten biru nalika milih silikon, disarankeun pikeun milih indéks réfraktif anu langkung luhur ( > 1.51). Pikeun nyegah indéks réfraktif tina nurunkeun sudut kritis pantulan pinuh, lolobana cahaya leungit di jero koloid bungkusan; Dina waktos anu sami, élastisitas silikon ageung, sareng setrés termal langkung alit tibatan résin epoksi dibandingkeun résin epoksi tibatan résin epoksi. Dina prosés pamakéan, éta bisa maénkeun peran pelindung alus dina chip sarta garis emas, nu kondusif pikeun ngaronjatkeun reliabiliti sakabéh produk; Metodeu encapsulation, sarta salila prosés bungkusan chip kakuatan inverted, alatan pamakéan kurung sirah datar, guna mastikeun uniformity tina sakabéh bubuk fluoresensi, eta disarankeun pikeun ngagunakeun prosés conformal-palapis; (6). Wangunan palastik: chip positif biasana dipaké dina kapang ngeusian résin epoxy terus selapkeun bracket kana metoda solidification suhu luhur; sedengkeun chip kakuatan inverted perlu irigasi lalaunan tina salah sahiji pori asupan tina lensa. Metoda ngeusian, salila prosés ngeusian, operasi kudu ningkat pikeun nyegah baking, retakan, layered jeung fenomena séjén sanggeus baking; (7). Desain pemanasan: chip positif biasana teu boga desain cooling tambahan; sarta kakuatan kakuatan inverted chip biasana perlu nambahkeun plat dasar dissipation panas handapeun bracket nu. Dina kasus husus, nambahkeun kipas sanggeus substrat dissipation panas kana dissipation panas; dina prosés las kurung ka substrat aluminium, eta disarankeun pikeun ngagunakeun suhu beusi pemanasan kalawan kakuatan kakuatan kakuatan kakuatan.