Ang LED Formal Dress ay Iba Sa LED Inverted

Ang pagkakaiba sa pagitan ng LED format at LED inverted (1). Solid na kristal: Ang maliit na chip ng pormal na pag-install ay nakabatay sa insulation thermal glue sa panloob na punto ng panloob na tuldok ng direktang ipinasok na bracket upang ayusin ang chip. Ang proseso ng kristal ay konektado sa base ng bracket, at ang base ng bracket mismo ay karaniwang isang materyal na tanso na may mataas na thermal conductivity; (2). Welding line: Ang format ng maliliit na chip ay kadalasang maliit at ang init ay medyo maliit, kaya ang init ay medyo maliit, kaya ito ay medyo maliit, kaya ito ay medyo maliit. Samakatuwid Gumamit ng positibo at negatibong mga electrodes sa welded isa φ0.8 φAng 0.9mil na gintong kawad ay konektado sa positibo at negatibong mga electrodes ng bracket; ang kasalukuyang pagmamaneho ng inverted power chip ay karaniwang higit sa 350mA, at ang laki ng chip ay malaki. Samakatuwid, upang matiyak ang pagkakapareho at katatagan ng kasalukuyang iniksyon ng chip, kadalasan ito ay nasa ulo at negatibo ng chip. Dalawang hinangin sa pagitan ng antas at ng matapang na poste ng bracket at ng bracket φ1.0 φgintong linya ng 1.25mil; (3). Pagpili ng fluorescent powder: ang mga maliliit na chip sa pangkalahatan ay nagtutulak ng mga alon sa humigit-kumulang 20mA, habang ang mga inverted power chip ay karaniwang humigit-kumulang 350mA. Samakatuwid Ang sikat na fluorescent powder sa merkado ay pangunahing YAG. Ang YAG mismo ay humigit-kumulang 127 C na may mataas na pagtutol sa temperatura. Pagkatapos maiilawan ang chip, ang temperatura (TJ) ay magiging mas mataas kaysa sa temperaturang ito. Samakatuwid, kapag ang pagwawaldas ng init ay hindi maganda, ang fluorescent powder ay mahaba. Malubha ang time aging attenuation, kaya inirerekomenda na gumamit ng silicate fluorescent powder na may mas mahusay na resistensya sa mataas na temperatura sa panahon ng packaging ng chip packaging; (4). Collagen choice: maliliit na chips na may maliliit na chips Maaari itong matugunan ang mga pangangailangan ng packaging; at ang inverted power chip ay may malaking init at kailangang ma-encapsulated ng silicone; upang tumugma sa refractive index ng sapphire substrate sa panahon ng pagpili ng silicone, inirerekomenda na pumili ng mas mataas na refractive index ( > 1.51). Upang maiwasan ang refractive index mula sa pagpapababa ng kritikal na anggulo ng buong pagmuni-muni, karamihan sa liwanag ay nawala sa loob ng packaging colloid; sa parehong oras, ang silicone elasticity ay malaki, at ang thermal stress ay mas maliit kaysa sa epoxy resin kumpara sa epoxy resin kaysa sa epoxy resin. Sa proseso ng paggamit, maaari itong maglaro ng isang mahusay na proteksiyon na papel sa chip at ang gintong linya, na nakakatulong sa pagpapabuti ng pagiging maaasahan ng buong produkto; Ang paraan ng encapsulation, at sa panahon ng inverted power chip packaging na proseso, dahil sa paggamit ng flat head bracket, upang matiyak ang pagkakapareho ng buong fluorescent powder, inirerekomenda na gamitin ang proseso ng conformal-coating; (6 ). Plastic formation: Ang positibong chip ay kadalasang ginagamit sa molde para punan ang epoxy resin at ipasok ang bracket sa high temperature solidification method; habang ang inverted power chip ay kailangang dahan-dahang patubigan mula sa isa sa mga intake pores mula sa lens. Ang paraan ng pagpuno, sa panahon ng proseso ng pagpuno, ang operasyon ay dapat na mapabuti upang maiwasan ang pagbe-bake, mga bitak, layered at iba pang mga phenomena pagkatapos ng pagluluto sa hurno; (7). Disenyo ng pag-init: Ang mga positibong chip ay karaniwang walang dagdag na disenyo ng paglamig; at inverted power power Karaniwang kailangang idagdag ng chip ang heat dissipation base plate sa ilalim ng bracket. Sa mga espesyal na kaso, pagdaragdag ng fan pagkatapos ng substrate ng pagwawaldas ng init sa pagwawaldas ng init; sa proseso ng mga welding bracket sa mga substrate ng aluminyo, inirerekumenda na gamitin ang temperatura ng heating iron na may kapangyarihan ng kapangyarihan ng kapangyarihan ng kapangyarihan.