Торжественное платье со светодиодной подсветкой отличается от инвертированного светодиода

Разница между форматом светодиода и инвертированным светодиодом (1). Твердый кристалл: небольшой чип формальной установки основан на изоляционном термоклее на внутренней точке внутренней точки кронштейна с прямой вставкой для фиксации чипа. Процесс кристалла соединен с основанием кронштейна, а само основание кронштейна обычно представляет собой медный материал с высокой теплопроводностью; (2). Линия сварки: формат мелкой стружки обычно небольшой, а нагрев относительно небольшой, поэтому нагрев относительно небольшой, поэтому он относительно небольшой, поэтому он относительно небольшой. Поэтому используйте положительные и отрицательные электроды для сварки одного φ0.8 φЗолотая проволока 0,9 мил присоединена к положительному и отрицательному электродам скобы; управляющий ток инвертированного силового чипа обычно превышает 350 мА, а размер чипа большой. Поэтому, чтобы обеспечить равномерность и стабильность тока при инжекции чипа, он обычно находится на головке и минусе чипа. Два приваренных между уровнем и отважным столбом кронштейна и кронштейна φ1.0 φзолотая линия 1.25mil; (3). Выбор флуоресцентного порошка: маленькие чипы обычно потребляют ток около 20 мА, а чипы с инвертированной мощностью обычно составляют около 350 мА. Поэтому популярный на рынке флуоресцентный порошок в основном представляет собой YAG. Сам YAG составляет около 127 C с высокой термостойкостью. После того, как чип зажжется, температура (TJ) будет намного выше этой температуры. Поэтому, когда теплоотвод плохой, флуоресцентный порошок длинный. Затухание во время старения сильное, поэтому рекомендуется использовать силикатный флуоресцентный порошок с лучшей устойчивостью к высоким температурам при упаковке упаковочных чипов; (4). Выбор коллагена: маленькие чипсы с маленькими чипсами Он может удовлетворить потребности упаковки; а перевернутая микросхема питания сильно нагревается и требует силиконовой герметизации; чтобы соответствовать показателю преломления сапфировой подложки при выборе силикона рекомендуется выбирать более высокий показатель преломления ( > 1.51). Чтобы показатель преломления не снижал критический угол полного отражения, большая часть света теряется внутри упаковочного коллоида; в то же время эластичность силикона велика, а тепловое напряжение намного меньше, чем у эпоксидной смолы, по сравнению с эпоксидной смолой, чем у эпоксидной смолы. В процессе использования он может играть хорошую защитную роль в чипе и золотой линии, что способствует повышению надежности всего продукта; Метод инкапсуляции, а также во время процесса упаковки чипов с инвертированной мощностью, из-за использования скоб с плоской головкой, для обеспечения однородности всего флуоресцентного порошка рекомендуется использовать процесс конформного покрытия; (6 ). Пластмассовое формирование: положительный чип обычно используется в форме для заполнения эпоксидной смолой и вставки кронштейна в метод высокотемпературного затвердевания; в то время как перевернутый силовой чип необходимо медленно орошать из одной из впускных пор объектива. Метод заполнения, в процессе заполнения, операции должны быть улучшены, чтобы избежать выпечки, трещин, слоистости и других явлений после выпечки; (7). Конструкция нагрева: Положительные чипы обычно не имеют дополнительного охлаждения; и перевернутая мощность. Чипу обычно необходимо добавить опорную пластину для рассеивания тепла под кронштейном. В особых случаях добавление вентилятора после подложки для отвода тепла для отвода тепла; в процессе приварки кронштейнов к алюминиевым подложкам рекомендуется использовать температуру нагрева утюга мощностью мощности мощности мощности мощности.