Pakaian Formal LED Berbeza Dengan LED Terbalik

Perbezaan antara format LED dan LED terbalik (1). Kristal pepejal: Cip kecil pemasangan formal adalah berdasarkan gam haba penebat pada titik dalam titik dalam pendakap yang dimasukkan terus untuk membetulkan cip. Proses kristal disambungkan ke pangkalan pendakap, dan pangkalan pendakap itu sendiri biasanya merupakan bahan tembaga dengan kekonduksian terma yang tinggi; (2). Talian kimpalan: Format cip kecil biasanya kecil dan habanya agak kecil, jadi habanya agak kecil, jadi agak kecil, jadi agak kecil. Oleh itu Gunakan elektrod positif dan negatif untuk dikimpal satu φ0.8 φKawat emas 0.9mil disambungkan ke elektrod positif dan negatif pendakap; arus pemacu cip kuasa terbalik biasanya melebihi 350mA, dan saiz cip adalah besar. Oleh itu, untuk memastikan keseragaman dan kestabilan arus dalam suntikan cip, ia biasanya pada kepala dan negatif cip. Dua dikimpal antara aras dan tiang berani pendakap dan pendakap φ1.0 φgarisan emas 1.25 juta; (3). Pemilihan serbuk pendarfluor: cip kecil biasanya memacu arus pada kira-kira 20mA, manakala cip kuasa terbalik biasanya kira-kira 350mA. Oleh itu, serbuk pendarfluor yang popular di pasaran adalah terutamanya YAG. YAG sendiri adalah kira-kira 127 C dengan rintangan suhu tinggi. Selepas cip dinyalakan, suhu (TJ) akan jauh lebih tinggi daripada suhu ini. Oleh itu, apabila pelesapan haba tidak baik, serbuk pendarfluor adalah panjang. Pengecilan masa penuaan adalah teruk, jadi disyorkan untuk menggunakan serbuk pendarfluor silikat dengan rintangan suhu tinggi yang lebih baik semasa pembungkusan cip pembungkusan; (4). Pilihan kolagen: cip kecil dengan cip kecil Ia boleh memenuhi keperluan pembungkusan; dan cip kuasa terbalik mempunyai haba yang besar dan perlu dibungkus dengan silikon; untuk memadankan indeks biasan substrat nilam semasa pilihan silikon, adalah disyorkan untuk memilih indeks biasan yang lebih tinggi ( > 1.51). Untuk mengelakkan indeks biasan daripada menurunkan sudut genting pantulan penuh, kebanyakan cahaya hilang di bahagian dalam koloid pembungkusan; pada masa yang sama, keanjalan silikon adalah besar, dan tegasan haba adalah jauh lebih kecil daripada resin epoksi berbanding dengan resin epoksi daripada resin epoksi. Dalam proses penggunaan, ia boleh memainkan peranan perlindungan yang baik dalam cip dan garis emas, yang kondusif untuk meningkatkan kebolehpercayaan keseluruhan produk; Kaedah enkapsulasi, dan semasa proses pembungkusan cip kuasa terbalik, kerana penggunaan kurungan kepala rata, untuk memastikan keseragaman keseluruhan serbuk pendarfluor, adalah disyorkan untuk menggunakan proses salutan konformal; (6 ). Pembentukan plastik: Cip positif biasanya digunakan dalam acuan untuk mengisi resin epoksi dan memasukkan pendakap ke dalam kaedah pemejalan suhu tinggi; manakala cip kuasa terbalik perlu diairi perlahan-lahan dari salah satu liang pengambilan dari kanta. Kaedah pengisian, semasa proses pengisian, operasi perlu diperbaiki untuk mengelakkan penaik, retak, berlapis dan fenomena lain selepas dibakar; (7). Reka bentuk pemanasan: Cip positif biasanya tidak mempunyai reka bentuk penyejukan tambahan; dan kuasa kuasa songsang Cip biasanya perlu menambah plat asas pelesapan haba di bawah pendakap. Dalam kes khas, menambah kipas selepas substrat pelesapan haba kepada pelesapan haba; dalam proses kurungan kimpalan kepada substrat aluminium, adalah disyorkan untuk menggunakan suhu besi pemanas dengan kuasa kuasa kuasa kuasa.