Tha èideadh foirmeil LED eadar-dhealaichte bho LED Inverted

An diofar eadar cruth LED agus LED inverted (1). Criostal soladach: Tha sliseag bheag an stàlaidh fhoirmeil stèidhichte air glaodh teirmeach insulation air taobh a-staigh dot a-staigh a ’bhreic dìreach a chaidh a chuir a-steach gus a’ chip a chàradh. Tha am pròiseas criostal ceangailte ri bonn a 'bhreic, agus mar as trice is e stuth copair a th' anns a 'bhunait fhèin le giùlan teirmeach àrd; (2). Loidhne tàthaidh: Mar as trice tha cruth sgoltagan beaga beag agus tha an teas an ìre mhath beag, agus mar sin tha an teas an ìre mhath beag, agus mar sin tha e an ìre mhath beag, agus mar sin tha e an ìre mhath beag. Mar sin cleachd electrodan dearbhach is àicheil airson tàthadh fear φ0.8 φTha an uèir òir 0.9mil ceangailte ri electrodes dearbhach agus àicheil a 'bhreic; tha sruth dràibhidh a’ chip cumhachd inverted sa chumantas os cionn 350mA, agus tha meud a’ chip mòr. Mar sin, gus dèanamh cinnteach à èideadh agus seasmhachd an t-sruth ann an stealladh a 'chip, mar as trice tha e air ceann agus àicheil a' chip. Dà tàthadh eadar an ìre agus pòla gaisgeil a 'bhreic agus a' bhreic φ1.0 φloidhne òir 1.25mil; (3). Taghadh pùdar flùraiseach: mar as trice bidh sgoltagan beaga a’ draibheadh ​​​​sruthan timcheall air 20mA, agus mar as trice tha sgoltagan cumhachd inverted timcheall air 350mA. Mar sin is e YAG am pùdar flùraiseach mòr-chòrdte sa mhargaidh. Tha YAG fhèin timcheall air 127 C le neart teòthachd àrd. Às deidh don chip a bhith air a lasadh, bidh an teòthachd (TJ) mòran nas àirde na an teòthachd seo. Mar sin, nuair nach eil an sgaoileadh teas math, tha am pùdar flùraiseach fada. Tha lughdachadh aois ùine gu math dona, agus mar sin thathas a’ moladh pùdar fluorescent silicate a chleachdadh le strì an aghaidh teòthachd àrd nas fheàrr aig àm pacadh chip pacaidh; (4). Roghainn collagen: sgoltagan beaga le sgoltagan beaga Faodaidh e coinneachadh ri feumalachdan a ’phacaid; agus tha teas mòr aig a’ chip cumhachd inverted agus feumaidh e a bhith air a chuairteachadh le silicone; gus a bhith co-ionnan ri clàr-amais ath-tharraingeach an t-substrate sapphire nuair a thaghas tu silicone, thathas a’ moladh clàr-amais ath-tharraing nas àirde a thaghadh ( > 1.51). Gus casg a chur air a 'chlàr-amais ath-bheothachaidh bho bhith a' lùghdachadh ceàrn riatanach an làn mheòrachadh, tha a 'mhòr-chuid den t-solas air chall ann am broinn a' phacaid colloid; aig an aon àm, tha an elasticity silicone mòr, agus tha an cuideam teirmeach mòran nas lugha na an roisinn epocsa an taca ri roisinn epocsa na roisinn epocsa. Anns a 'phròiseas cleachdaidh, faodaidh e deagh dhreuchd dìon a chluich anns a' chip agus an loidhne òir, a tha cuideachail airson a bhith a 'leasachadh earbsachd an toraidh gu lèir; An dòigh cuairteachaidh, agus rè pròiseas pacaidh chip cumhachd inverted, mar thoradh air a bhith a’ cleachdadh camagan ceann còmhnard, gus dèanamh cinnteach à èideadh a’ phùdar flùraiseach gu lèir, thathas a’ moladh a bhith a’ cleachdadh a’ phròiseas còmhdach co-chòrdaidh; (6). Cruthachadh plastaig: Mar as trice bithear a’ cleachdadh chip adhartach anns a’ mholltair gus an roisinn epoxy a lìonadh agus am bracaid a chuir a-steach don dòigh solidification teòthachd àrd; fhad ‘s a dh’ fheumas a ’chip cumhachd inverted a bhith air a uisgeachadh gu slaodach bho aon de na pores in-ghabhail bhon lionsa. Bu chòir an dòigh lìonaidh, rè pròiseas lìonadh, an obrachadh a leasachadh gus bèicearachd, sgàinidhean, sreathan agus uinneanan eile a sheachnadh às deidh bèicearachd; (7). Dealbhadh teasachaidh: Mar as trice chan eil dealbhadh fuarachaidh a bharrachd aig sgoltagan adhartach; agus cumhachd cumhachd inverted Mar as trice feumaidh a’ chip a’ phlàta bonn dissipation teas a chuir fon bhraic. Ann an cùisean sònraichte, a 'cur fanadair às dèidh an substrate dissipation teas gu teas dissipation; anns a 'phròiseas tàthadh camagan gu almain substrates, thathar a' moladh a 'cleachdadh an teòthachd an iarainn teas teas le cumhachd cumhachd cumhachd cumhachd.