Rochia formală LED este diferită de LED-ul inversat

Diferența dintre formatul LED și LED inversat (1). Cristal solid: așchiul mic al instalației formale se bazează pe lipiciul termic izolator pe punctul interior al punctului interior al suportului introdus direct pentru a fixa așchiul. Procesul de cristal este conectat la baza suportului, iar baza suportului în sine este de obicei un material de cupru cu o conductivitate termică ridicată; (2). Linie de sudare: Formatul așchiilor mici este de obicei mic, iar căldura este relativ mică, deci căldura este relativ mică, deci este relativ mică, deci este relativ mică. Prin urmare, utilizați electrozi pozitivi și negativi pentru unul sudat φ0.8 φFirul de aur de 0,9 mil este conectat la electrozii pozitivi și negativi ai suportului; curentul de conducere al cipului de putere inversată este în general peste 350mA, iar dimensiunea cipului este mare. Prin urmare, pentru a asigura uniformitatea și stabilitatea curentului de injectare a cipului, acesta este de obicei pe cap și negativul cipului. Două sudate între nivel și stâlpul curajos al suportului și suportului φ1.0 φlinia aurie de 1,25 mil; (3). Selecția pulberii fluorescente: cipurile mici conduc în general curenți la aproximativ 20 mA, în timp ce cipurile cu putere inversată sunt în general de aproximativ 350 mA. Prin urmare, pudra fluorescentă populară de pe piață este în principal YAG. YAG în sine este de aproximativ 127 C cu rezistență la temperaturi ridicate. După ce cipul este aprins, temperatura (TJ) va fi mult mai mare decât această temperatură. Prin urmare, atunci când disiparea căldurii nu este bună, pulberea fluorescentă este lungă. Atenuarea îmbătrânirii în timp este severă, de aceea se recomandă utilizarea pulberii fluorescente de silicat cu o rezistență mai bună la temperaturi ridicate în timpul ambalării chipurilor de ambalare; (4). Alegerea colagenului: chipsuri mici cu chipsuri mici Poate satisface nevoile ambalajului; iar cipul de putere inversat are o căldură mare și trebuie să fie încapsulat cu silicon; pentru a se potrivi cu indicele de refracție al substratului de safir în timpul alegerii siliconului, se recomandă alegerea unui indice de refracție mai mare ( > 1.51). Pentru a preveni indicele de refracție să scadă unghiul critic al reflexiei complete, cea mai mare parte a luminii se pierde în interiorul coloidului de ambalare; în același timp, elasticitatea siliconului este mare, iar stresul termic este mult mai mic decât rășina epoxidică în comparație cu rășina epoxidică decât cu rășina epoxidică. În procesul de utilizare, poate juca un rol de protecție bun în cip și linia de aur, ceea ce este propice pentru îmbunătățirea fiabilității întregului produs; Metoda de încapsulare și în timpul procesului de ambalare a chipului de putere inversată, datorită utilizării suporturilor cu cap plat, pentru a asigura uniformitatea întregii pulberi fluorescente, se recomandă utilizarea procesului de acoperire conformă; (6). Formarea plasticului: Cipul pozitiv este de obicei folosit în matriță pentru a umple rășina epoxidice și pentru a introduce suportul în metoda de solidificare la temperatură înaltă; în timp ce cipul de putere inversat trebuie irigat lent dintr-unul dintre porii de admisie din lentilă. Metoda de umplere, în timpul procesului de umplere, operațiunea ar trebui îmbunătățită pentru a evita coacerea, crăpăturile, straturile și alte fenomene după coacere; (7). Design de încălzire: cipurile pozitive de obicei nu au un design suplimentar de răcire; și putere inversată Cipul trebuie de obicei să adauge placa de bază de disipare a căldurii sub suport. În cazuri speciale, adăugarea unui ventilator după substratul de disipare a căldurii la disiparea căldurii; în procesul de sudare a consolelor pe substraturi de aluminiu, se recomandă utilizarea temperaturii fierului de călcat de încălzire cu puterea puterii puterii puterii.