Fustani zyrtar LED është i ndryshëm nga LED i përmbysur

Dallimi midis formatit LED dhe LED të përmbysur (1). Kristal i ngurtë: Çipi i vogël i instalimit formal bazohet në ngjitësin termik izolues në pikën e brendshme të pikës së brendshme të kllapës së futur direkt për të rregulluar çipin. Procesi i kristalit është i lidhur me bazën e kllapave, dhe vetë baza e kllapave është zakonisht një material bakri me përçueshmëri të lartë termike; (2). Linja e saldimit: Formati i çipave të vegjël është zakonisht i vogël dhe nxehtësia është relativisht e vogël, kështu që nxehtësia është relativisht e vogël, pra është relativisht e vogël, pra është relativisht e vogël. Prandaj përdorni elektroda pozitive dhe negative për një saldim φ0.8 φTeli ari 0,9 mil është i lidhur me elektrodat pozitive dhe negative të kllapës; rryma lëvizëse e çipit të energjisë së përmbysur është përgjithësisht mbi 350 mA, dhe madhësia e çipit është e madhe. Prandaj, për të siguruar uniformitetin dhe qëndrueshmërinë e rrymës në injektimin e çipit, zakonisht është në kokë dhe negativ i çipit. Dy ngjitur midis nivelit dhe shtyllës së guximshme të kllapës dhe kllapës φ1.0 φVija e artë 1,25 mil; (3). Zgjedhja e pluhurit fluoreshente: çipat e vegjël zakonisht drejtojnë rrymat në rreth 20 mA, ndërsa çipat e fuqisë së përmbysur janë përgjithësisht rreth 350 mA. Prandaj pluhuri fluoreshent popullor në treg është kryesisht YAG. YAG në vetvete është rreth 127 C me rezistencë ndaj temperaturës së lartë. Pasi çipi të jetë ndezur, temperatura (TJ) do të jetë shumë më e lartë se kjo temperaturë. Prandaj, kur shpërndarja e nxehtësisë nuk është e mirë, pluhuri fluoreshent është i gjatë. Zbutja në kohë e plakjes është e rëndë, prandaj rekomandohet përdorimi i pluhurit fluoreshent silikat me rezistencë më të mirë ndaj temperaturës së lartë gjatë paketimit të çipit të paketimit; (4). Zgjedhja e kolagjenit: patate të skuqura të vogla me patate të skuqura të vogla Mund të plotësojë nevojat e paketimit; dhe çipi i fuqisë së përmbysur ka një nxehtësi të madhe dhe duhet të kapsulohet me silikon; në mënyrë që të përputhet me indeksin e thyerjes së substratit të safirit gjatë zgjedhjes së silikonit, rekomandohet të zgjidhni një indeks thyes më të lartë ( > 1.51). Për të parandaluar që indeksi i thyerjes të ulë këndin kritik të reflektimit të plotë, pjesa më e madhe e dritës humbet në brendësi të koloidit të paketimit; në të njëjtën kohë, elasticiteti i silikonit është i madh, dhe stresi termik është shumë më i vogël se rrëshira epoksi në krahasim me rrëshirën epoksi sesa rrëshira epoksi. Në procesin e përdorimit, ai mund të luajë një rol të mirë mbrojtës në çipin dhe vijën e artë, e cila është e favorshme për të përmirësuar besueshmërinë e të gjithë produktit; Metoda e kapsulimit, dhe gjatë procesit të paketimit të çipit të fuqisë së përmbysur, për shkak të përdorimit të kllapave me kokë të sheshtë, për të siguruar uniformitetin e të gjithë pluhurit fluoreshent, rekomandohet përdorimi i procesit të veshjes konformale; (6). Formimi i plastikës: Çipi pozitiv zakonisht përdoret në kallëp për të mbushur rrëshirën epoksi dhe për të futur kllapa në metodën e ngurtësimit me temperaturë të lartë; ndërsa çipi i fuqisë së përmbysur duhet të ujitet ngadalë nga një nga poret e marrjes nga thjerrëza. Mënyra e mbushjes, gjatë procesit të mbushjes, duhet të përmirësohet funksionimi për të shmangur pjekjen, plasaritjet, shtresat dhe dukuritë e tjera pas pjekjes; (7). Dizajni i ngrohjes: Çipat pozitivë zakonisht nuk kanë dizajn shtesë ftohës; dhe fuqia e përmbysur Çipi zakonisht duhet të shtojë pllakën bazë të shpërndarjes së nxehtësisë nën kllapë. Në raste të veçanta, shtimi i një ventilatori pas substratit të shpërndarjes së nxehtësisë në shpërndarjen e nxehtësisë; në procesin e saldimit të kllapave në nënshtresat e aluminit, rekomandohet përdorimi i temperaturës së hekurit të ngrohjes me fuqinë e fuqisë së fuqisë së fuqisë.