Ang LED Formal Dress Lahi Sa LED Inverted

Ang kalainan tali sa LED format ug LED inverted (1). Solid nga kristal: Ang gamay nga chip sa pormal nga pag-instalar gibase sa insulasyon nga thermal glue sa sulod nga punto sa sulod nga tuldok sa direktang gisulod nga bracket aron ayohon ang chip. Ang proseso sa kristal konektado sa base sa bracket, ug ang base sa bracket mismo kasagaran usa ka materyal nga tumbaga nga adunay taas nga thermal conductivity; (2). Welding line: Ang pormat sa gagmay nga mga chips kasagaran gamay ug ang kainit medyo gamay, mao nga ang kainit medyo gamay, mao nga kini medyo gamay, mao nga kini medyo gamay. Busa Paggamit positibo ug negatibo nga mga electrodes sa welded usa φ0.8 φAng 0.9mil nga bulawan nga wire konektado sa positibo ug negatibo nga mga electrodes sa bracket; ang nagmaneho nga kasamtangan sa inverted power chip kasagaran labaw sa 350mA, ug ang gidak-on sa chip dako. Busa, aron maseguro ang pagkaparehas ug kalig-on sa kasamtangan nga pag-injection sa chip, kasagaran kini anaa sa ulo ug negatibo sa chip. Duha ka welded tali sa lebel ug sa maisog nga poste sa bracket ug sa bracket φ1.0 φ1.25mil nga bulawan nga linya; (3). Pagpili sa fluorescent powder: ang gagmay nga mga chips kasagarang nagmaneho sa mga sulog sa mga 20mA, samtang ang mga balit-ad nga power chips kasagaran mga 350mA. Busa Ang popular nga fluorescent powder sa merkado mao ang nag-una YAG. Ang YAG mismo mga 127 C nga adunay taas nga resistensya sa temperatura. Pagkahuman sa chip, ang temperatura (TJ) mas taas kaysa niini nga temperatura. Busa, kung dili maayo ang pagkawagtang sa kainit, taas ang fluorescent powder. Ang panahon sa pagkatigulang nga attenuation grabe, mao nga girekomenda nga gamiton ang silicate fluorescent powder nga adunay mas maayo nga taas nga temperatura nga pagsukol sa panahon sa packaging chip packaging; (4). Pagpili sa collagen: gagmay nga mga chips nga adunay gagmay nga mga chips Kini makatubag sa mga panginahanglan sa packaging; ug ang inverted power chip adunay dako nga kainit ug kinahanglan nga ma-encapsulated sa silicone; aron sa pagpares sa refractive index sa sapphire substrate sa panahon sa pagpili sa silicone, kini girekomendar sa pagpili sa usa ka mas taas nga refractive index ( > 1.51). Aron mapugngan ang refractive index gikan sa pagpaubos sa kritikal nga anggulo sa bug-os nga pagpamalandong, kadaghanan sa kahayag nawala sa sulod sa packaging colloid; sa samang higayon, ang silicone elasticity dako, ug ang thermal stress mas gamay kay sa epoxy resin kon itandi sa epoxy resin kay sa epoxy resin. Sa proseso sa paggamit, kini mahimo nga usa ka maayo nga panalipod nga papel sa chip ug sa bulawan nga linya, nga makatabang sa pagpalambo sa pagkakasaligan sa tibuok nga produkto; Ang pamaagi sa encapsulation, ug sa panahon sa inverted power chip packaging nga proseso, tungod sa paggamit sa flat head brackets, aron maseguro ang pagkaparehas sa tibuok fluorescent powder, girekomendar nga gamiton ang proseso sa conformal-coating; (6 ). Pagporma sa plastik: Ang positibo nga chip kasagarang gigamit sa agup-op aron pun-on ang epoxy resin ug ipasok ang bracket sa taas nga temperatura nga solidification nga pamaagi; samtang ang inverted power chip kinahanglan nga hinay-hinay nga irigasyon gikan sa usa sa mga intake pores gikan sa lens. Ang pamaagi sa pagpuno, sa panahon sa proseso sa pagpuno, ang operasyon kinahanglan nga pauswagon aron malikayan ang pagluto, mga liki, layered ug uban pang mga panghitabo human sa pagluto; (7). Disenyo sa pagpainit: Ang positibo nga mga chips kasagaran walay dugang nga makapabugnaw nga disenyo; ug balit-ad nga gahum sa gahum Ang chip kasagarang kinahanglan nga idugang ang base plate sa pagwagtang sa kainit ubos sa bracket. Sa espesyal nga mga kaso, pagdugang sa usa ka fan human sa kainit pagkawagtang substrate sa kainit pagkawagtang; sa proseso sa welding bracket ngadto sa aluminum substrates, kini girekomendar sa paggamit sa temperatura sa pagpainit puthaw puthaw uban sa gahum sa gahum sa gahum sa gahum.