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LED正装不同于LED倒装

2023-01-12

Tianhui

LED格式和LED倒置的区别（一）。固晶：正式安装的小芯片是根据直插支架内点的绝缘导热胶来固定芯片的。水晶工艺连接到支架底座，支架底座本身通常是高导热的铜材料； (2). 焊线：小芯片的幅面通常比较小，发热量比较小，所以发热量比较小，所以比较小，所以比较小。因此用正负极焊一个 φ0.8 φ90万金线接支架正负极；逆变电源芯片的驱动电流一般在350mA以上，芯片体积较大。因此，为保证芯片注入电流的均匀性和稳定性，通常在芯片的正负极。支架与支架的水平和勇敢杆之间焊接了两个 φ1.0 φ125万的黄金线； (3). 荧光粉的选择：小芯片一般驱动电流在20mA左右，而逆变电源芯片一般在350mA左右。因此市场上流行的荧光粉主要是YAG。 YAG本身约127℃，耐高温。芯片点亮后，温度（TJ）会比这个温度高很多。所以，散热不好的时候，荧光粉就长了。时间老化衰减严重，封装芯片封装时建议使用耐高温性能较好的硅酸盐荧光粉； (4). 胶原蛋白的选择：小片小片，小片就能满足包装的需要；逆变电源芯片发热量大，需要用硅胶封装；硅胶选择时为了匹配蓝宝石衬底的折射率，建议选择折射率较高的（ > 1.51). 为防止折射率降低全反射的临界角，大部分光在包装胶体内部损失；同时硅胶弹性大，热应力比环氧树脂比环氧树脂小得多。在使用过程中，可以对芯片和金线起到很好的保护作用，有利于提高整个产品的可靠性；封装方式，在倒置功率芯片封装过程中，由于使用了平头支架，为保证整个荧光粉的均匀性，建议使用三防漆工艺； (6). 塑性成型：Positive chip通常用在模具中，填充环氧树脂，插入支架采用高温固化法；而倒置电源芯片需要从镜头的其中一个进气孔慢慢灌入。灌装方法，在灌装过程中，应改进操作，避免烘烤后出现烘烤、裂纹、分层等现象； (7). 散热设计：正极芯片通常没有额外的散热设计；而逆变power芯片通常需要在支架下加散热底板。特殊情况下，在散热基板后加风扇散热；在将支架焊接到铝基板的过程中，建议使用功率大的加热铁烙铁的温度。

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