La robe formelle à LED est différente de la LED inversée

La différence entre le format LED et LED inversé (1). Cristal solide : la petite puce de l'installation formelle est basée sur la colle thermique isolante sur le point intérieur du point intérieur du support inséré directement pour fixer la puce. Le processus du cristal est connecté à la base du support, et la base du support elle-même est généralement un matériau en cuivre à haute conductivité thermique; (2). Ligne de soudage: Le format des petites puces est généralement petit et la chaleur est relativement petite, donc la chaleur est relativement petite, donc elle est relativement petite, donc elle est relativement petite. Par conséquent, utilisez des électrodes positives et négatives pour souder une φ0.8 φLe fil d'or de 0,9 mil est connecté aux électrodes positive et négative du support ; le courant d'attaque de la puce d'alimentation inversée est généralement supérieur à 350 mA et la taille de la puce est grande. Par conséquent, afin d'assurer l'homogénéité et la stabilité du courant d'injection de la puce, celui-ci se trouve généralement sur la tête et le négatif de la puce. Deux soudés entre le niveau et le poteau courageux du support et du support φ1.0 φligne dorée de 1,25 mil ; (3). Sélection de poudre fluorescente : petites puces entraînant généralement des courants d'environ 20 mA, tandis que les puces de puissance inversées sont généralement d'environ 350 mA. Par conséquent, la poudre fluorescente populaire sur le marché est principalement YAG. YAG lui-même est d'environ 127 C avec une résistance à haute température. Une fois la puce allumée, la température (TJ) sera bien supérieure à cette température. Par conséquent, lorsque la dissipation thermique n'est pas bonne, la poudre fluorescente est longue. L'atténuation du vieillissement dans le temps est sévère, il est donc recommandé d'utiliser une poudre fluorescente de silicate avec une meilleure résistance à haute température lors de l'emballage de la puce d'emballage ; (4). Choix de collagène : petites puces avec de petites puces Il peut répondre aux besoins de l'emballage ; et la puce d'alimentation inversée a une grande chaleur et doit être encapsulée avec du silicone; afin de correspondre à l'indice de réfraction du substrat saphir lors du choix du silicone, il est recommandé de choisir un indice de réfraction plus élevé ( > 1.51). Pour empêcher l'indice de réfraction d'abaisser l'angle critique de la réflexion complète, la majeure partie de la lumière est perdue à l'intérieur du colloïde d'emballage ; en même temps, l'élasticité du silicone est grande et la contrainte thermique est beaucoup plus faible que la résine époxy par rapport à la résine époxy que la résine époxy. En cours d'utilisation, il peut jouer un bon rôle protecteur dans la puce et la ligne dorée, ce qui est propice à l'amélioration de la fiabilité de l'ensemble du produit. La méthode d'encapsulation, et pendant le processus d'emballage de la puce de puissance inversée, en raison de l'utilisation de supports à tête plate, afin d'assurer l'uniformité de l'ensemble de la poudre fluorescente, il est recommandé d'utiliser le processus de revêtement conforme ; (6 ). Formation plastique : La puce positive est généralement utilisée dans le moule pour remplir la résine époxy et insérer le support dans la méthode de solidification à haute température ; tandis que la puce d'alimentation inversée doit être lentement irriguée à partir de l'un des pores d'admission de la lentille. La méthode de remplissage, pendant le processus de remplissage, l'opération doit être améliorée pour éviter la cuisson, les fissures, les couches et d'autres phénomènes après la cuisson ; (sept). Conception de chauffage : les puces positives n'ont généralement pas de conception de refroidissement supplémentaire ; et alimentation inversée La puce doit généralement ajouter la plaque de base de dissipation thermique sous le support. Dans des cas particuliers, ajouter un ventilateur après le substrat de dissipation thermique pour la dissipation thermique ; lors du soudage de supports sur des substrats en aluminium, il est recommandé d'utiliser la température du fer chauffant avec la puissance de la puissance de la puissance de la puissance.