O vestido formal de LED é diferente do LED invertido

A diferença entre o formato LED e o LED invertido (1). Cristal sólido: O pequeno chip da instalação formal é baseado na cola térmica de isolamento no ponto interno do ponto interno do suporte de inserção direta para fixar o chip. O processo de cristal está conectado à base do braquete, e a própria base do braquete é geralmente um material de cobre com alta condutividade térmica; (2). Linha de soldagem: O formato de cavacos pequenos geralmente é pequeno e o calor é relativamente pequeno, então o calor é relativamente pequeno, então é relativamente pequeno, então é relativamente pequeno. Portanto, use eletrodos positivos e negativos para soldar um φ0.8 φO fio de ouro 0,9mil é conectado aos eletrodos positivo e negativo do bráquete; a corrente de condução do chip de potência invertida é geralmente acima de 350mA e o tamanho do chip é grande. Portanto, para garantir a uniformidade e estabilidade da corrente na injeção do chip, ela geralmente fica na cabeça e no negativo do chip. Dois soldados entre o nível e o pólo bravo do suporte e o suporte φ1.0 φlinha dourada de 1,25mil; (3). Seleção de pó fluorescente: pequenos chips geralmente conduzem correntes de cerca de 20mA, enquanto os chips de energia invertida são geralmente de cerca de 350mA. Portanto, o pó fluorescente popular no mercado é principalmente YAG. O próprio YAG é de cerca de 127 C com resistência a altas temperaturas. Depois que o chip estiver aceso, a temperatura (TJ) será muito superior a esta temperatura. Portanto, quando a dissipação de calor não é boa, o pó fluorescente é longo. A atenuação do tempo de envelhecimento é severa, por isso é recomendado o uso de pó fluorescente de silicato com melhor resistência a altas temperaturas durante a embalagem do chip; (4). Escolha do colágeno: pequenos chips com pequenos chips Pode atender às necessidades da embalagem; e o chip de energia invertida tem um grande calor e precisa ser encapsulado com silicone; para igualar o índice de refração do substrato de safira durante a escolha do silicone, recomenda-se escolher um índice de refração mais alto ( > 1.51). Para evitar que o índice de refração baixe o ângulo crítico da reflexão total, a maior parte da luz é perdida no interior do colóide da embalagem; ao mesmo tempo, a elasticidade do silicone é grande e o estresse térmico é muito menor do que a resina epóxi em comparação com a resina epóxi do que a resina epóxi. No processo de uso, pode desempenhar um bom papel protetor no chip e na linha dourada, o que contribui para melhorar a confiabilidade de todo o produto; O método de encapsulamento e durante o processo de embalagem do chip de potência invertida, devido ao uso de suportes de cabeça chata, a fim de garantir a uniformidade de todo o pó fluorescente, recomenda-se o uso do processo de revestimento conforme; (6). Formação de plástico: chip positivo é geralmente usado no molde para preencher a resina epóxi e inserir o suporte no método de solidificação de alta temperatura; enquanto o chip de energia invertido precisa ser irrigado lentamente de um dos poros de entrada da lente. O método de enchimento, durante o processo de enchimento, a operação deve ser melhorada para evitar cozimento, rachaduras, camadas e outros fenômenos após o cozimento; (7). Projeto de aquecimento: Os chips positivos geralmente não têm projeto de resfriamento extra; e potência de potência invertida O chip geralmente precisa adicionar a placa de base de dissipação de calor sob o suporte. Em casos especiais, adicionando um ventilador após o substrato de dissipação de calor para dissipação de calor; no processo de soldagem de suportes em substratos de alumínio, recomenda-se usar a temperatura do ferro de aquecimento do ferro com a potência da potência da potência da potência.