El vestit formal LED és diferent del LED invertit

La diferència entre el format LED i el LED invertit (1). Cristall sòlid: el xip petit de la instal·lació formal es basa en la cola tèrmica d'aïllament al punt interior del punt interior del suport d'inserció directa per fixar el xip. El procés de cristall està connectat a la base del suport, i la base del suport sol ser un material de coure amb una alta conductivitat tèrmica; (2). Línia de soldadura: el format de les fitxes petites sol ser petit i la calor és relativament petita, de manera que la calor és relativament petita, de manera que és relativament petita, de manera que és relativament petita. Per tant, utilitzeu elèctrodes positius i negatius per soldar-ne un φ0.8 φEl cable d'or de 0,9 mil està connectat als elèctrodes positius i negatius del suport; el corrent de conducció del xip d'alimentació invertida és generalment superior a 350 mA i la mida del xip és gran. Per tant, per tal de garantir la uniformitat i l'estabilitat del corrent d'injecció del xip, sol ser al capçal i negatiu del xip. Dos soldats entre el nivell i el pal valent del suport i el suport φ1.0 φlínia daurada de 1,25 mil; (3). Selecció de pols fluorescents: els xips petits solen conduir corrents d'uns 20 mA, mentre que els xips de potència invertida solen ser d'uns 350 mA. Per tant, la pols fluorescent popular al mercat és principalment YAG. El mateix YAG és d'uns 127 C amb resistència a altes temperatures. Després d'encendre el xip, la temperatura (TJ) serà molt superior a aquesta temperatura. Per tant, quan la dissipació de la calor no és bona, la pols fluorescent és llarga. L'atenuació de l'envelliment del temps és severa, per la qual cosa es recomana utilitzar pols fluorescent de silicat amb una millor resistència a les altes temperatures durant l'envasament de xips d'envasat; (4). Elecció de col·lagen: xips petites amb xips petites Pot satisfer les necessitats de l'embalatge; i el xip de potència invertida té una gran calor i cal encapsular-lo amb silicona; Per tal de fer coincidir l'índex de refracció del substrat de safir durant l'elecció de la silicona, es recomana triar un índex de refracció més alt ( > 1.51). Per evitar que l'índex de refracció redueixi l'angle crític de la reflexió completa, la major part de la llum es perd a l'interior del col·loide de l'embalatge; al mateix temps, l'elasticitat de la silicona és gran i l'estrès tèrmic és molt més petit que la resina epoxi en comparació amb la resina epoxi que la resina epoxi. En el procés d'ús, pot tenir un bon paper protector en el xip i la línia daurada, cosa que ajuda a millorar la fiabilitat de tot el producte; El mètode d'encapsulació i durant el procés d'embalatge de xips de potència invertida, a causa de l'ús de suports de capçal pla, per tal de garantir la uniformitat de tota la pols fluorescent, es recomana utilitzar el procés de recobriment conforme; (6). Formació plàstica: el xip positiu s'utilitza normalment al motlle per omplir la resina epoxi i inserir el suport al mètode de solidificació a alta temperatura; mentre que el xip de potència invertida s'ha de regar lentament des d'un dels porus d'entrada de la lent. El mètode d'ompliment, durant el procés d'ompliment, s'ha de millorar el funcionament per evitar la cocció, esquerdes, capes i altres fenòmens després de la cocció; (7). Disseny de calefacció: els xips positius normalment no tenen un disseny de refrigeració addicional; i potència invertida El xip normalment necessita afegir la placa base de dissipació de calor sota el suport. En casos especials, afegir un ventilador després del substrat de dissipació de calor a la dissipació de calor; en el procés de soldadura de suports a substrats d'alumini, es recomana utilitzar la temperatura del ferro de calefacció amb la potència de la potència de la potència.