LED formelle Kleidung unterscheidet sich von LED invertiert

Der Unterschied zwischen LED-Format und LED invertiert (1). Fester Kristall: Der kleine Chip der formalen Installation basiert auf dem Isolierwärmekleber am inneren Punkt des inneren Punktes der direkt eingesetzten Halterung, um den Chip zu fixieren. Der Kristallprozess ist mit der Halterungsbasis verbunden, und die Halterungsbasis selbst ist normalerweise ein Kupfermaterial mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit; (2). Schweißlinie: Das Format kleiner Chips ist normalerweise klein und die Wärme ist relativ klein, daher ist die Wärme relativ klein, also ist sie relativ klein, also ist sie relativ klein. Verwenden Sie daher positive und negative Elektroden, um eine zu verschweißen φ0.8 φDer 0,9-mil-Golddraht ist mit den positiven und negativen Elektroden der Halterung verbunden; Der Treiberstrom des invertierten Leistungschips liegt im Allgemeinen über 350 mA und die Chipgröße ist groß. Um die Gleichmäßigkeit und Stabilität des Stroms bei der Injektion des Chips sicherzustellen, befindet er sich daher normalerweise auf dem Kopf und dem Negativ des Chips. Zwei geschweißt zwischen der Ebene und dem mutigen Pol der Halterung und der Halterung φ1.0 φ1,25 mils goldene Linie; (3). Auswahl von Leuchtstoffpulver: Kleine Chips treiben im Allgemeinen Ströme von etwa 20 mA, während invertierte Leistungschips im Allgemeinen etwa 350 mA betragen. Daher ist das beliebte fluoreszierende Pulver auf dem Markt hauptsächlich YAG. YAG selbst ist etwa 127 C hochtemperaturbeständig. Nachdem der Chip leuchtet, ist die Temperatur (TJ) viel höher als diese Temperatur. Daher ist das fluoreszierende Pulver lang, wenn die Wärmeableitung nicht gut ist. Die Zeitalterungsdämpfung ist schwerwiegend, daher wird empfohlen, beim Verpacken des Chips fluoreszierendes Silikatpulver mit besserer Hochtemperaturbeständigkeit zu verwenden. (4). Kollagenwahl: kleine Chips mit kleinen Chips Es kann die Anforderungen der Verpackung erfüllen; und der umgekehrte Leistungschip hat eine große Hitze und muss mit Silikon eingekapselt werden; um bei der auswahl des silikons an den brechungsindex des saphirsubstrats angepasst zu werden, empfiehlt es sich, einen höheren brechungsindex zu wählen ( > 1.51). Um zu verhindern, dass der Brechungsindex den kritischen Winkel der Vollreflexion senkt, geht das meiste Licht im Inneren des Verpackungskolloids verloren; Gleichzeitig ist die Silikonelastizität groß und die thermische Belastung ist viel kleiner als bei Epoxidharz im Vergleich zu Epoxidharz als bei Epoxidharz. Bei der Verwendung kann es eine gute Schutzfunktion für den Chip und die goldene Linie spielen, was der Verbesserung der Zuverlässigkeit des gesamten Produkts förderlich ist. Die Methode der Verkapselung und während des umgekehrten Leistungschip-Verpackungsprozesses wird aufgrund der Verwendung von Flachkopfhalterungen empfohlen, um die Gleichmäßigkeit des gesamten fluoreszierenden Pulvers sicherzustellen, es wird empfohlen, den Prozess der konformen Beschichtung zu verwenden; (6 ). Kunststoffbildung: Positiver Chip wird normalerweise in der Form verwendet, um das Epoxidharz zu füllen und die Halterung in die Hochtemperatur-Erstarrungsmethode einzusetzen; während der invertierte Leistungschip langsam von einer der Einlassporen der Linse bewässert werden muss. Das Füllverfahren, während des Füllvorgangs, sollte der Vorgang verbessert werden, um Backen, Risse, Schichten und andere Phänomene nach dem Backen zu vermeiden; (7). Heizdesign: Positive Chips haben normalerweise kein zusätzliches Kühldesign; und umgekehrte Leistung Der Chip muss normalerweise die Wärmeableitungsgrundplatte unter der Halterung hinzufügen. In besonderen Fällen Hinzufügen eines Lüfters nach dem Wärmeableitungssubstrat zur Wärmeableitung; Beim Schweißen von Halterungen an Aluminiumsubstrate wird empfohlen, die Temperatur des Heizeisens mit der Leistung der Leistung der Leistung der Leistung zu verwenden.