Што значи пакување COB? Кои се разликите од традиционалното пакување

Што е COB инкапсулиран Cache on Board ) Bangbang е поставен на печатената табла. Бидејќи добавувачите на IC го намалуваат QFP (метод на инкапсулација на SMT делови) пакувањето во LCD контролата и производството на поврзани чипови. Затоа, традиционалниот SMT метод во идните производи постепено се заменува. Разликата помеѓу технологијата за пакување COB и традиционалното пакување? Пакувањето COB е пакетот што го врзува LED чипот директно на плочата за PCB. Кои се разликите помеѓу овој метод на пакување и традиционалните SMD LED и другите техники на пакување, и која е подобра? Споредбата на овие два методи на пакување? Постојат две главни форми на технологија на голи чипови: едната е технологија COB, а другата е технологијата FLIP Chip (FLIP Chip). Технологија на пакување со LED COB Таканаречениот COB е да се залепи голиот чип со проводна или непроводлива адхезија на меѓусебно поврзаната подлога, а потоа да се изврши клучот за водење за да се постигне неговото електрично поврзување. Ако голиот чип е директно изложен на воздухот, тој е подложен на загадување или вештачко оштетување, што влијае или ја уништува функцијата на чипот, така што чипот и клучот се запечатени со лепак. Оваа форма на пакување луѓето ја нарекуваат и мека кеса. Голиот чип инкапсулиран со технологијата COB е главното тело на чипот и влезните/излезни терминали над кристалот. За време на заварувањето, голиот чип се лепи на ПХБ со проводен/термички лепак. По зацврстувањето ) Под дејство на ултразвук и термички притисок, поврзете се со областа за заварување на приклучокот за влез/излез на чипот и соодветните перничиња на ПХБ, соодветно. Откако ќе помине тестот, лепилото за смола е запечатено. Во споредба со традиционалната технологија на пакување, технологијата COB ги има следните предности: ниска цена; заштеда на простор; зрела изработка. Недоволна е и технологијата за пакување LED COB, односно потребна е посебна машина за заварување и машина за пакување. Понекогаш брзината не може да остане во чекор со строгите барања за опкружувањето за лепенка за PCB; не може да се одржува. COB, оваа традиционална технологија на пакување ќе игра важна улога во пакувањето на преносливите производи. Вообичаени проблеми на технологијата за пакување со LED COB П: Процес на пакување со COB извор на LED светлина Проблем со неутрализирање на температурата со средна боја. Кога пакувањето COB се користи во пакувањето COB, се користи традиционален процес на пакување со висока моќност. По печењето, се открива дека температурата на бојата е секогаш преголема. , 5000K во прелиминарната точка, но прашокот за лепило е 10000K откако ќе се испече скарата. Дали е проблемот со процесот на печење на силиконот или прашокот за лепило не е погоден. Ве молам сите! О: Температурата на печење е превисока, а растојанието на електродата станува премногу блиску. Скратете го времето на прскање до времето на печење. Разликата во температурата на бојата треба да биде предизвикана од флуоресцентниот прав. Брзо стврднување за да се избегне флуоресцентен прав! Прегледајте ја кривата на греење на кутијата во рерната П: Која е разликата помеѓу технологијата за пакување LAMP LED и пакувањето COB во технологијата на пакување на LED? И двете се директно вметнати наместо лепенка пакување. Што е разликата? Кои се аспектите? Дали е погоден за висока моќност, еден за мала моќност? О: Технологијата COB е генерално поприменлива на истата подлога со други електронски компоненти. Ако LED COB е направен во пакет со директна инкапсулација, тоа треба да биде модул со некои посебни функции како што се функција на блиц или дигитален знак, модул за контрола на боја итн. И големата и малата моќност може да бидат COB или LAMP. Нема разлика во овој аспект. П: Може ли да го прашам интегрираното пакување COB како извор на светлина, дали ќе ги замени тековните производи за лепенка? О: Нема замена, и двете се во идниот развој, и двете ќе коегзистираат долго време.