តើការវេចខ្ចប់ COB មានន័យដូចម្តេច? តើអ្វីជាភាពខុសគ្នាពីការវេចខ្ចប់បែបប្រពៃណី

តើអ្វីទៅជា COB encapsulated Cache on Board ) Bangbang ត្រូវបានកំណត់នៅលើបន្ទះបោះពុម្ព។ ខណៈពេលដែលអ្នកផ្គត់ផ្គង់ IC កំពុងកាត់បន្ថយ QFP (វិធីសាស្រ្ត encapsulation នៃផ្នែក SMT) ការវេចខ្ចប់ក្នុងការគ្រប់គ្រង LCD និងការផលិតបន្ទះសៀគ្វីដែលពាក់ព័ន្ធ។ ដូច្នេះវិធីសាស្រ្ត SMT ប្រពៃណីនៅក្នុងផលិតផលនាពេលអនាគតត្រូវបានជំនួសបន្តិចម្តង ៗ ។ ភាពខុសគ្នារវាងបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់ COB និងការវេចខ្ចប់បែបប្រពៃណី? ការវេចខ្ចប់ COB គឺជាកញ្ចប់ដែលភ្ជាប់បន្ទះឈីប LED ដោយផ្ទាល់នៅលើបន្ទះ PCB ។ តើភាពខុសគ្នារវាងវិធីសាស្ត្រវេចខ្ចប់នេះ និង SMD LED បែបប្រពៃណី និងបច្ចេកទេសវេចខ្ចប់ផ្សេងទៀត តើមួយណាល្អជាង? ការប្រៀបធៀបវិធីវេចខ្ចប់ទាំងពីរនេះ? មានទម្រង់សំខាន់ពីរនៃបច្ចេកវិទ្យាបន្ទះឈីបអាក្រាតកាយ៖ មួយគឺបច្ចេកវិទ្យា COB និងមួយទៀតគឺបច្ចេកវិទ្យា FLIP Chip (FLIP Chip)។ បច្ចេកវិជ្ជាវេចខ្ចប់ LED COB ដែលគេហៅថា COB គឺត្រូវប្រកាន់ខ្ជាប់បន្ទះឈីបអាក្រាតកាយជាមួយនឹងការ adhesion ឬការមិន conductive នៅលើស្រទាប់ខាងក្រោមដែលទាក់ទងគ្នាហើយបន្ទាប់មកអនុវត្តគន្លឹះនាំមុខដើម្បីសម្រេចបាននូវការតភ្ជាប់អគ្គិសនីរបស់វា។ ប្រសិនបើបន្ទះឈីបអាក្រាតត្រូវបានប៉ះពាល់ដោយផ្ទាល់ទៅនឹងខ្យល់ វាងាយនឹងបំពុល ឬខូចខាតដោយសិប្បនិម្មិត ប៉ះពាល់ដល់ ឬបំផ្លាញមុខងាររបស់បន្ទះឈីប ដូច្នេះបន្ទះឈីប និងគន្លឹះសំខាន់ៗត្រូវបានផ្សាភ្ជាប់ជាមួយកាវ។ មនុស្សក៏ហៅទម្រង់នៃការវេចខ្ចប់នេះថាជាថង់ទន់។ បន្ទះឈីបអាក្រាតកាយដែលស្រោបដោយបច្ចេកវិទ្យា COB គឺជាតួបន្ទះឈីប និងស្ថានីយ I/O នៅពីលើគ្រីស្តាល់។ កំឡុងពេលផ្សារ បន្ទះឈីបអាក្រាតកាយត្រូវបានស្អិតជាប់ជាមួយ PCB ជាមួយនឹងកាវ conductive/thermal ។ បន្ទាប់ពីការរឹង) នៅក្រោមសកម្មភាពនៃអ៊ុលត្រាសោននិងសម្ពាធកម្ដៅ ភ្ជាប់ទៅកន្លែងផ្សារ I/O របស់បន្ទះឈីប និងបន្ទះដែលត្រូវគ្នានៃ PCB រៀងគ្នា។ បន្ទាប់ពីការធ្វើតេស្តត្រូវបានឆ្លងកាត់កាវបិទជ័រត្រូវបានផ្សាភ្ជាប់។ បើប្រៀបធៀបជាមួយបច្ចេកវិជ្ជាវេចខ្ចប់ប្រពៃណី បច្ចេកវិទ្យា COB មានគុណសម្បត្តិដូចខាងក្រោមៈ តម្លៃទាប; ការសន្សំទំហំ; សិល្បៈហត្ថកម្មចាស់ទុំ។ បច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់ LED COB ក៏មិនគ្រប់គ្រាន់ដែរ ពោលគឺត្រូវការម៉ាស៊ីនផ្សារដាច់ដោយឡែក និងម៉ាស៊ីនវេចខ្ចប់។ ពេលខ្លះល្បឿនមិនអាចរក្សាបានជាមួយនឹងតម្រូវការតឹងរ៉ឹង PCB បំណះសម្រាប់បរិស្ថាន; វាមិនអាចរក្សាបាន។ COB បច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់បែបប្រពៃណីនេះនឹងដើរតួយ៉ាងសំខាន់ក្នុងការវេចខ្ចប់ផលិតផលចល័ត។ បញ្ហាទូទៅនៃបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់ LED COB Q: ប្រភពពន្លឺ LED ដំណើរការវេចខ្ចប់ COB បញ្ហាអុហ្វសិតសីតុណ្ហភាពពាក់កណ្តាលពណ៌។ នៅពេលដែលការវេចខ្ចប់ COB ត្រូវបានប្រើក្នុងការវេចខ្ចប់ COB វាប្រើដំណើរការវេចខ្ចប់ថាមពលខ្ពស់បែបប្រពៃណី។ បន្ទាប់ពីដុតនំវាត្រូវបានគេរកឃើញថាសីតុណ្ហភាពពណ៌តែងតែធំពេក។ , 5000K នៅក្នុងចំណុចបឋមប៉ុន្តែម្សៅកាវគឺ 10000K បន្ទាប់ពីដុតត្រូវបានដុត។ តើវាជាបញ្ហានៃដំណើរការដុតនំស៊ីលីកុន ឬម្សៅកាវមិនសមរម្យ។ សូមអ្នកទាំងអស់គ្នា! A: សីតុណ្ហភាពដុតនំខ្ពស់ពេក ហើយចម្ងាយអេឡិចត្រូតជិតពេក។ កាត់បន្ថយពេលវេលានៃការបាញ់ទៅពេលវេលាដុតនំ។ ភាពខុសគ្នានៃសីតុណ្ហភាពពណ៌គួរតែបណ្តាលមកពីម្សៅ fluorescent ។ ឆាប់ឡើងរឹង ជៀសវាងម្សៅ fluorescence! ពិនិត្យមើលខ្សែកោងកំដៅនៃប្រអប់ Oven Q: តើអ្វីជាភាពខុសគ្នារវាងបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់ LED និងការវេចខ្ចប់ COB នៅក្នុងបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់របស់ LED? ទាំងពីរត្រូវបានបញ្ចូលដោយផ្ទាល់ជំនួសឱ្យការវេចខ្ចប់បំណះ។ តើអ្វីជាភាពខុសគ្នា? តើមានទិដ្ឋភាពអ្វីខ្លះ? តើមួយសមរម្យសម្រាប់ថាមពលខ្ពស់ មួយសម្រាប់ថាមពលតូច? ចម្លើយ៖ បច្ចេកវិទ្យា COB ជាទូទៅអាចអនុវត្តបានច្រើនជាងមុនចំពោះស្រទាប់ខាងក្រោមដូចគ្នាជាមួយនឹងសមាសធាតុអេឡិចត្រូនិចផ្សេងទៀត។ ប្រសិនបើ LED COB ត្រូវបានបង្កើតឡើងជាកញ្ចប់បិទភ្ជាប់ដោយផ្ទាល់ វាគួរតែជាម៉ូឌុលដែលមានមុខងារពិសេសមួយចំនួនដូចជា មុខងារ flash ឬតួអក្សរឌីជីថល ម៉ូឌុលត្រួតពិនិត្យពណ៌ជាដើម។ ទាំងថាមពលធំនិងតូចអាចជា COB ឬ LAMP ។ មិនមានភាពខុសគ្នានៅក្នុងទិដ្ឋភាពនេះទេ។ សំណួរ៖ តើខ្ញុំអាចសួរការវេចខ្ចប់រួមបញ្ចូល COB ជាប្រភពពន្លឺយន្តហោះ តើវានឹងជំនួសផលិតផលបំណះបច្ចុប្បន្នដែរឬទេ? A: គ្មានការជំនួសទេ ទាំងពីរគឺស្ថិតនៅក្នុងការអភិវឌ្ឍន៍នាពេលអនាគត ហើយទាំងពីរនឹងរួមរស់ជាមួយគ្នាក្នុងរយៈពេលយូរ។