COB પેકેજિંગનો અર્થ શું છે? પરંપરાગત પેકેજિંગથી શું તફાવત છે

બોર્ડ પર COB એન્કેપ્સ્યુલેટેડ કેશ શું છે ) બેંગબેંગ પ્રિન્ટેડ બોર્ડ પર સેટ છે. જેમ કે IC સપ્લાયર્સ એલસીડી કંટ્રોલમાં QFP (એસએમટી ભાગોની એન્કેપ્સ્યુલેશન પદ્ધતિ) પેકેજિંગ અને સંબંધિત ચિપ્સના ઉત્પાદનમાં ઘટાડો કરી રહ્યા છે. તેથી, ભાવિ ઉત્પાદનોમાં પરંપરાગત SMT પદ્ધતિ ધીમે ધીમે બદલવામાં આવે છે. COB પેકેજીંગ ટેકનોલોજી અને પરંપરાગત પેકેજીંગ વચ્ચેનો તફાવત? COB પેકેજિંગ એ પેકેજ છે જે એલઇડી ચિપને સીધી PCB બોર્ડ પર બાંધે છે. આ પેકેજિંગ પદ્ધતિ અને પરંપરાગત SMD LED અને અન્ય પેકેજિંગ તકનીકો વચ્ચે શું તફાવત છે અને કઈ વધુ સારી છે? આ બે પેકેજિંગ પદ્ધતિઓની સરખામણી? ન્યુડ ચિપ ટેક્નોલોજીના બે મુખ્ય સ્વરૂપો છે: એક છે COB ટેક્નોલોજી, અને બીજી છે FLIP ચિપ ટેક્નોલોજી (FLIP Chip). LED COB પેકેજિંગ ટેક્નોલોજી કહેવાતા COB એ એકબીજા સાથે જોડાયેલા સબસ્ટ્રેટ પર વાહક અથવા બિન-વાહક સંલગ્નતા સાથે નગ્ન ચિપને વળગી રહેવાનું છે, અને પછી તેનું વિદ્યુત જોડાણ પ્રાપ્ત કરવા માટે લીડ કીનું પ્રદર્શન કરે છે. જો નગ્ન ચિપ સીધી હવાના સંપર્કમાં આવે છે, તો તે પ્રદૂષણ અથવા કૃત્રિમ નુકસાન માટે સંવેદનશીલ છે, ચિપના કાર્યને અસર કરે છે અથવા તેનો નાશ કરે છે, તેથી ચિપ અને કી લીડને ગુંદર વડે સીલ કરવામાં આવે છે. લોકો પેકેજિંગના આ સ્વરૂપને સોફ્ટ બેગ તરીકે પણ ઓળખે છે. COB ટેક્નોલોજી સાથે સમાવિષ્ટ નગ્ન ચિપ એ ચિપ મુખ્ય ભાગ અને ક્રિસ્ટલની ઉપરના I/O ટર્મિનલ્સ છે. વેલ્ડીંગ દરમિયાન, નગ્ન ચિપ વાહક/થર્મલ ગુંદર સાથે PCB ને એડહેસિવ હોય છે. ઘનકરણ પછી ) અલ્ટ્રાસાઉન્ડ અને થર્મલ પ્રેશર ની ક્રિયા હેઠળ, અનુક્રમે ચિપના I/O ટર્મિનલ વેલ્ડીંગ વિસ્તાર અને PCB ના અનુરૂપ પેડ્સ સાથે જોડો. પરીક્ષણ પસાર થયા પછી, રેઝિન ગુંદર સીલ કરવામાં આવે છે. પરંપરાગત પેકેજીંગ ટેક્નોલોજીની સરખામણીમાં, COB ટેક્નોલોજીના નીચેના ફાયદા છે: ઓછી કિંમત; જગ્યા બચત; પરિપક્વ કારીગરી. LED COB પેકેજીંગ ટેકનોલોજી પણ અપૂરતી છે, એટલે કે, એક અલગ વેલ્ડીંગ મશીન અને પેકેજીંગ મશીનની જરૂર છે. કેટલીકવાર ઝડપ પીસીબી પેચ પર્યાવરણ માટે કડક જરૂરિયાતો સાથે રાખી શકતી નથી; તેની જાળવણી કરી શકાતી નથી. COB, આ પરંપરાગત પેકેજિંગ ટેક્નોલોજી પોર્ટેબલ ઉત્પાદનોના પેકેજિંગમાં મહત્વપૂર્ણ ભૂમિકા ભજવશે. LED COB પેકેજિંગ ટેક્નોલોજીની સામાન્ય સમસ્યાઓ પ્ર: LED લાઇટ સોર્સ COB પેકેજિંગ પ્રોસેસ મિડ-કલર ટેમ્પરેચર ઑફસેટ સમસ્યા. જ્યારે COB પેકેજિંગમાં COB પેકેજિંગનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે, ત્યારે તે પરંપરાગત ઉચ્ચ-પાવર પેકેજિંગ પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ કરે છે. પકવવા પછી, તે જોવા મળે છે કે રંગનું તાપમાન હંમેશા ખૂબ મોટું હોય છે. , પ્રારંભિક બિંદુમાં 5000K, પરંતુ ગ્રીલને ગ્રીલ કર્યા પછી ગુંદર પાવડર 10000K છે. શું તે સિલિકોનની પકવવાની પ્રક્રિયાની સમસ્યા છે અથવા ગુંદર પાવડર યોગ્ય નથી. કૃપા કરીને દરેકને! A: પકવવાનું તાપમાન ખૂબ ઊંચું છે, અને ઇલેક્ટ્રોડનું અંતર ખૂબ નજીક છે. સ્પ્રેનો સમય પકવવાના સમય સુધી ઓછો કરો. રંગ તાપમાન તફાવત ફ્લોરોસન્ટ પાવડર કારણે થવો જોઈએ. ફ્લોરોસેન્સ પાવડર ટાળવા માટે ઝડપથી સખત! ઓવન બોક્સના હીટિંગ કર્વની સમીક્ષા કરો પ્ર: એલઈડીની પેકેજિંગ ટેકનોલોજીમાં LAMP LED પેકેજિંગ ટેકનોલોજી અને COB પેકેજિંગ વચ્ચે શું તફાવત છે? બંને પેચ પેકેજીંગને બદલે ડાયરેક્ટ ઇન્સર્ટ કરેલ છે. શું તફાવત છે? પાસાઓ શું છે? શું એક ઉચ્ચ શક્તિ માટે યોગ્ય છે, એક નાની શક્તિ માટે? A: COB ટેકનોલોજી સામાન્ય રીતે અન્ય ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકો સાથે સમાન સબસ્ટ્રેટને વધુ લાગુ પડે છે. જો LED COB ને ડાયરેક્ટ એન્કેપ્સ્યુલેશન પેકેજમાં બનાવવામાં આવ્યું હોય, તો તે ફ્લેશ ફંક્શન અથવા ડિજિટલ કેરેક્ટર, કલર કંટ્રોલ મોડ્યુલ વગેરે જેવા કેટલાક વિશેષ કાર્યો સાથેનું મોડ્યુલ હોવું જોઈએ. બંને મોટી અને નાની શક્તિ COB અથવા LAMP હોઈ શકે છે. આ પાસામાં કોઈ તફાવત નથી. પ્ર: શું હું પ્લેન લાઇટ સ્ત્રોત તરીકે COB ઇન્ટિગ્રેટેડ પેકેજિંગને પૂછી શકું છું, શું તે વર્તમાન પેચ ઉત્પાદનોને બદલશે? A: કોઈ રિપ્લેસમેન્ટ નથી, બંને ભવિષ્યના વિકાસમાં છે, અને બંને લાંબા સમય સુધી સાથે રહેશે.