Wat betsjuttet COB-ferpakking? Wat binne de ferskillen fan tradisjonele ferpakking

Wat is COB ynkapsele Cache oan board ) Bangbang is ynsteld op it printe boerd. As IC-leveransiers ferminderje QFP (in ynkapselingsmetoade fan SMT-dielen) ferpakking yn LCD-kontrôle en de produksje fan besibbe chips. Dêrom wurdt de tradisjonele SMT-metoade yn takomstige produkten stadichoan ferfongen. It ferskil tusken COB-ferpakkingstechnology en tradisjonele ferpakking? COB-ferpakking is it pakket dat de LED-chip direkt oan it PCB-boerd bynt. Wat binne de ferskillen tusken dizze ferpakkingsmetoade en tradisjonele SMD LED en oare ferpakkingstechniken, en hokker is better? De ferliking fan dizze twa ferpakkingsmetoaden? D'r binne twa haadfoarmen fan bleatchiptechnology: ien is COB-technology, en de oare is FLIP Chip-technology (FLIP Chip). LED COB-ferpakkingstechnology De saneamde COB is om de neakene chip mei konduktyf as net-konduktyf adhesion oan te hâlden op it mei-inoar ferbûn substraat, en dan de leadkaai útfiere om syn elektryske ferbining te berikken. As de neakene chip is direkt bleatsteld oan 'e loft, it is gefoelich foar fersmoarging of keunstmjittige skea, beynfloedzje of ferneatigje de funksje fan' e chip, sadat de chip en kaai lead wurde fersegele mei lym. Minsken neame dizze foarm fan ferpakking ek as in sêfte tas. De bleate chip ynkapsele mei COB technology is it chip haadlichaam en I / O terminals boppe it kristal. Tidens it welding is de bleate chip adhesive oan PCB mei conductive / termyske lijm. Nei solidification) Under de aksje fan echografie en termyske druk, ferbine mei respektivelik it I / O terminal weldinggebiet fan 'e chip en de oerienkommende pads fan PCB. Nei't de test is trochjûn, wurdt de harslijm fersegele. Yn ferliking mei tradisjonele ferpakking technology, COB technology hat de folgjende foardielen: lege priis; romte besparring; folwoeksen fakmanskip. LED COB-ferpakkingstechnology is ek net genôch, dat is, in aparte weldingmasine en in ferpakkingsmasine binne nedich. Soms de snelheid kin net byhâlde mei PCB patch strange easken foar it miljeu; it kin net ûnderhâlden wurde. COB, dizze tradisjonele ferpakkingstechnology sil in wichtige rol spylje yn 'e ferpakking fan draachbere produkten. Algemiene problemen fan LED COB ferpakking technology F: LED ljocht boarne COB ferpakking proses Mid-kleur temperatuer offset probleem. As COB-ferpakking wurdt brûkt yn COB-ferpakking, brûkt it tradisjonele ferpakkingsproses mei hege krêft. Nei it bakken wurdt fûn dat de kleurtemperatuer altyd te grut is. , 5000K yn it foarriedige punt, mar de lijm poeder is 10000K neidat de grill is grilled. Is it probleem fan it bakken proses fan silicone of de lijm poeder is net geskikt. Please elkenien! A: De baktemperatuer is te heech, en de elektrodeafstand wurdt te ticht. Koartsje de tiid fan de spuite nei de baktiid. It ferskil yn kleurtemperatuer moat feroarsake wurde troch it fluorescent poeder. Snel hardend om fluoreszenspoeder te foarkommen! Besjoch de ferwaarmingskromme fan 'e ovenkast F: Wat is it ferskil tusken LAMP LED-ferpakkingstechnology en COB-ferpakking yn' e ferpakkingstechnology fan LED? Beide wurde direkt ynfoege ynstee fan patchferpakking. Wat is it ferskil? Wat binne de aspekten? Is ien geskikt foar hege krêft, ien foar lytse krêft? A: COB-technology is oer it algemien mear fan tapassing op itselde substraat mei oare elektroanyske komponinten. As de LED COB wurdt makke yn in direkte ynkapselingspakket, dan moat it in module wêze mei wat spesjale funksjes lykas flashfunksje of digitaal karakter, kleurkontrôlemodule, ensfh. Sawol grutte as lytse krêft kin COB of LAMP wêze. D'r is gjin ferskil yn dit aspekt. F: Mei ik COB yntegreare ferpakking freegje as in fleantúchljochtboarne, sil it de hjoeddeistige patchprodukten ferfange? A: Gjin ferfanging, beide binne yn 'e takomstige ûntwikkeling, en beide sille in lange tiid tegearre bestean.