Wat beteken COB-verpakking? Wat is die verskille van tradisionele verpakking

Wat is COB encapsulated Cache on Board ) Bangbang is op die gedrukte bord gestel. Aangesien IC-verskaffers QFP ('n inkapselingsmetode van SBS-onderdele) verminder verpakking in LCD-beheer en die vervaardiging van verwante skyfies. Daarom word die tradisionele SBS-metode in toekomstige produkte geleidelik vervang. Die verskil tussen COB-verpakkingstegnologie en tradisionele verpakking? COB-verpakking is die pakket wat die LED-skyfie direk op die PCB-bord bind. Wat is die verskille tussen hierdie verpakkingsmetode en tradisionele SMD LED en ander verpakkingstegnieke, en watter een is beter? Die vergelyking van hierdie twee verpakkingsmetodes? Daar is twee hoofvorme van naakskyfietegnologie: een is COB-tegnologie, en die ander is FLIP Chip-tegnologie (FLIP Chip). LED COB-verpakkingstegnologie Die sogenaamde COB is om die naakte skyfie met geleidende of nie-geleidende adhesie op die onderling gekoppelde substraat te plak, en dan die hoofsleutel uit te voer om sy elektriese verbinding te bereik. As die naakte skyfie direk aan die lug blootgestel word, is dit vatbaar vir besoedeling of kunsmatige skade, wat die funksie van die skyfie beïnvloed of vernietig, dus word die skyfie en sleutellood met gom verseël. Mense noem hierdie vorm van verpakking ook as 'n sagte sak. Die naakskyfie wat met COB-tegnologie ingekapsuleer is, is die skyfiehoofliggaam en I/O-terminale bo die kristal. Tydens die sweiswerk word die naakskyfie met geleidende/termiese gom aan PCB geplak. Na stolling ) Onder die werking van ultraklank en termiese druk, koppel aan onderskeidelik die chip se I/O terminale sweisarea en die ooreenstemmende pads van PCB. Nadat die toets geslaag is, word die harsgom verseël. In vergelyking met tradisionele verpakkingstegnologie het COB-tegnologie die volgende voordele: lae prys; spasiebesparing; volwasse vakmanskap. LED COB-verpakkingstegnologie is ook onvoldoende, dit wil sê, 'n aparte sweismasjien en 'n verpakkingsmasjien is nodig. Soms kan die spoed nie tred hou met PCB patch streng vereistes vir die omgewing; dit kan nie in stand gehou word nie. COB, hierdie tradisionele verpakkingstegnologie sal 'n belangrike rol speel in die verpakking van draagbare produkte. Algemene probleme van LED COB-verpakkingstegnologie V: LED-ligbron COB-verpakkingsproses Middelkleurtemperatuur-afsetprobleem. Wanneer COB-verpakking in COB-verpakking gebruik word, gebruik dit tradisionele hoëkragverpakkingsproses. Nadat dit gebak is, word gevind dat die kleurtemperatuur altyd te hoog is. , 5000K in die voorlopige punt, maar die gompoeier is 10000K nadat die rooster gerooster is. Is dit die probleem van die bakproses van silikoon of die gompoeier is nie geskik nie. Asseblief almal! A: Die baktemperatuur is te hoog, en die elektrodeafstand raak te naby. Verkort die tyd van die spuit na die baktyd. Die kleurtemperatuurverskil moet deur die fluoresserende poeier veroorsaak word. Verhard vinnig om fluoressensiepoeier te vermy! Hersien die verhittingskurwe van die Oondboks V: Wat is die verskil tussen LAMP LED-verpakkingstegnologie en COB-verpakking in die verpakkingstegnologie van LED? Albei word direk ingesit in plaas van pleisterverpakking. Wat is die verskil? Wat is die aspekte? Is een geskik vir hoë krag, een vir klein krag? A: COB-tegnologie is oor die algemeen meer van toepassing op dieselfde substraat met ander elektroniese komponente. As die LED COB in 'n direkte inkapselingspakket gemaak word, moet dit 'n module wees met 'n paar spesiale funksies soos flitsfunksie of digitale karakter, kleurbeheermodule, ens. Beide groot en klein krag kan COB of LAMP wees. Daar is geen verskil in hierdie aspek nie. V: Mag ek vra COB geïntegreerde verpakking as 'n vliegtuig ligbron, sal dit die huidige pleister produkte vervang? A: Geen vervanging nie, albei is in die toekomstige ontwikkeling, en albei sal vir 'n lang tyd saam bestaan.