Co oznacza opakowanie COB? Jakie są różnice w stosunku do tradycyjnych opakowań

Co to jest pamięć podręczna zamknięta w COB na pokładzie? Bangbang jest ustawiony na płytce drukowanej. Ponieważ dostawcy układów scalonych zmniejszają QFP (metoda hermetyzacji części SMT) pakowania w sterowanie LCD i produkcję powiązanych chipów. Dlatego tradycyjna metoda SMT w przyszłych produktach jest stopniowo zastępowana. Jaka jest różnica między technologią pakowania COB a tradycyjnym opakowaniem? Opakowanie COB to opakowanie, które wiąże chip LED bezpośrednio na płytce PCB. Jakie są różnice między tą metodą pakowania a tradycyjną diodą LED SMD i innymi technikami pakowania i która z nich jest lepsza? Porównanie tych dwóch sposobów pakowania? Istnieją dwie główne formy technologii chipów nude: jedna to technologia COB, a druga to technologia FLIP Chip (FLIP Chip). Technologia pakowania LED COB Tak zwany COB polega na przyklejeniu nagiego chipa z przewodzącą lub nieprzewodzącą adhezją na połączonym podłożu, a następnie wykonanie klucza prowadzącego, aby uzyskać jego połączenie elektryczne. Jeśli nagi chip jest bezpośrednio wystawiony na działanie powietrza, jest podatny na zanieczyszczenia lub sztuczne uszkodzenia, które wpływają lub niszczą funkcję chipa, dlatego chip i klucz są uszczelnione klejem. Ludzie nazywają tę formę opakowania także miękką torbą. Nagi chip zamknięty w technologii COB to główny korpus chipa i zaciski we/wy nad kryształem. Podczas spawania nagi chip przykleja się do PCB za pomocą przewodzącego/termicznego kleju. Po zestaleniu ) Pod działaniem ciśnienia ultradźwiękowego i termicznego podłącz odpowiednio do obszaru spawania terminala I/O chipa i odpowiednich padów PCB. Po przejściu testu klej żywiczny zostaje uszczelniony. W porównaniu z tradycyjną technologią pakowania technologia COB ma następujące zalety: niska cena; oszczędność miejsca; dojrzałe rzemiosło. Niewystarczająca jest również technologia pakowania LED COB, czyli potrzebna jest osobna zgrzewarka i maszyna pakująca. Czasami prędkość nie nadąża za rygorystycznymi wymaganiami dotyczącymi patcha PCB dla środowiska; nie można go utrzymać. COB, ta tradycyjna technologia pakowania będzie odgrywać ważną rolę w pakowaniu produktów przenośnych. Typowe problemy technologii pakowania LED COB P: Proces pakowania COB źródła światła LED Problem przesunięcia średniej temperatury barwowej. Kiedy opakowania COB są używane w opakowaniach COB, wykorzystuje się tradycyjny proces pakowania o dużej mocy. Po upieczeniu okazuje się, że temperatura barwowa jest zawsze za wysoka. , 5000K w punkcie wstępnym, ale proszek kleju to 10000K po grillowaniu grilla. Czy to problem procesu pieczenia silikonu, czy proszek kleju nie jest odpowiedni. Proszę wszyscy! A: Temperatura pieczenia jest zbyt wysoka, a odległość elektrod staje się zbyt mała. Skróć czas natrysku do czasu pieczenia. Różnica temperatur barwowych powinna być spowodowana przez proszek fluorescencyjny. Szybko twardnieje, aby uniknąć proszku fluorescencyjnego! Przejrzyj krzywą nagrzewania pudełka piekarnika P: Jaka jest różnica między technologią pakowania LAMP LED a opakowaniem COB w technologii pakowania LED? Oba są wstawiane bezpośrednio zamiast pakowania łatek. Jaka jest różnica? Jakie są aspekty? Czy jeden nadaje się do dużej mocy, a drugi do małej mocy? O: Technologia COB jest generalnie bardziej odpowiednia do tego samego podłoża z innymi komponentami elektronicznymi. Jeśli LED COB jest wykonany w formie bezpośredniej enkapsulacji, powinien to być moduł z pewnymi funkcjami specjalnymi, takimi jak funkcja błysku lub znak cyfrowy, moduł kontroli koloru itp. Zarówno duża, jak i mała moc może być COB lub LAMP. W tym aspekcie nie ma różnicy. P: Czy mogę zapytać zintegrowane opakowanie COB jako płaskie źródło światła, czy zastąpi ono obecne produkty z łatami? O: Bez wymiany, oba są w przyszłości i oba będą współistnieć przez długi czas.