Que significa o envase COB? Cales son as diferenzas dos envases tradicionais

Que é a caché encapsulada COB a bordo ) Bangbang está configurado no taboleiro impreso. A medida que os provedores de IC están reducindo o QFP (método de encapsulación de pezas SMT) no control LCD e na produción de chips relacionados. Polo tanto, o método tradicional SMT en produtos futuros substitúese gradualmente. A diferenza entre a tecnoloxía de envases COB e os envases tradicionais? O embalaxe COB é o paquete que une o chip LED directamente na placa PCB. Cales son as diferenzas entre este método de envasado e os LED SMD tradicionais e outras técnicas de envasado, e cal é mellor? A comparación destes dous métodos de envasado? Hai dúas formas principais de tecnoloxía de chip nu: unha é a tecnoloxía COB e a outra é a tecnoloxía FLIP Chip (FLIP Chip). Tecnoloxía de envasado LED COB O chamado COB consiste en adherir o chip nu con adherencia condutora ou non condutora no substrato interconectado e, a continuación, realizar a chave de plomo para lograr a súa conexión eléctrica. Se o chip espido está directamente exposto ao aire, é susceptible á contaminación ou a danos artificiais, afectando ou destruíndo a función do chip, polo que o chip e a chave están selados con cola. A xente tamén chama a esta forma de embalaxe como unha bolsa branda. O chip nudo encapsulado coa tecnoloxía COB é o corpo principal do chip e os terminais de E/S por riba do cristal. Durante a soldadura, o chip nudo está adhesivo á PCB con cola condutora/térmica. Despois da solidificación ) Baixo a acción dos ultrasóns e da presión térmica, conéctese á área de soldadura do terminal de E/S do chip e ás almofadas correspondentes de PCB, respectivamente. Despois de pasar a proba, a cola de resina está selada. En comparación coa tecnoloxía de envasado tradicional, a tecnoloxía COB ten as seguintes vantaxes: prezo baixo; aforro de espazo; artesanía madura. A tecnoloxía de envasado LED COB tamén é insuficiente, é dicir, necesítanse unha máquina de soldar e unha máquina de envasado separadas. Ás veces, a velocidade non pode manter-se cos requisitos estritos do parche PCB para o medio ambiente; non se pode manter. COB, esta tecnoloxía de envasado tradicional terá un papel importante no envasado de produtos portátiles. Problemas comúns da tecnoloxía de envasado LED COB Q: Proceso de envasado COB da fonte de luz LED Problema de compensación da temperatura de cor media. Cando os envases COB se usan en envases COB, utiliza o proceso tradicional de envasado de alta potencia. Despois da cocción, compróbase que a temperatura da cor sempre é demasiado grande. , 5000K no punto preliminar, pero o po de cola é de 10000K despois de que a grella sexa asada. É o problema do proceso de cocción de silicona ou o pegamento en po non é adecuado. Por favor a todos! R: A temperatura de cocción é demasiado alta e a distancia dos electrodos achégase demasiado. Acurta o tempo de pulverización ao tempo de cocción. A diferenza de temperatura da cor debe ser causada polo po fluorescente. Endurecemento rápido para evitar o po fluorescente. Revisa a curva de quecemento da caixa do forno P: Cal é a diferenza entre a tecnoloxía de envases LAMP LED e os envases COB na tecnoloxía de envases de LED? Ambos son introducidos directamente en lugar de envases de parche. Cal é a diferenza? Cales son os aspectos? É un axeitado para potencia alta, outro para potencia pequena? R: A tecnoloxía COB é xeralmente máis aplicable ao mesmo substrato con outros compoñentes electrónicos. Se o LED COB se converte nun paquete de encapsulación directa, debería ser un módulo con algunhas funcións especiais, como función de flash ou carácter dixital, módulo de control de cor, etc. Tanto a potencia grande como a pequena poden ser COB ou LAMP. Non hai diferenza neste aspecto. P: Podo preguntarlle aos envases integrados COB como fonte de luz de avión, substituirá os produtos de parche actuais? R: Non hai substitución, ambos están no desenvolvemento futuro e ambos coexistirán durante moito tempo.