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COB包装是什么意思？与传统包装有什么区别

2022-10-16

Tianhui

什么是COB封装的Cache on Board ) Bangbang是设置在印制板上的。由于 IC 供应商正在减少 LCD 控制和相关芯片生产中的 QFP（一种 SMT 部件的封装方法）封装。因此，未来产品中的传统SMT方式逐渐被取代。 COB封装技术与传统封装的区别？ COB封装是将LED芯片直接绑定在PCB板上的封装。这种封装方式与传统的SMD LED等封装技术有什么区别，哪一种更好？这两种包装方式的比较？裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是FLIP芯片技术（FLIP Chip）。 LED COB封装技术所谓COB就是将裸芯片以导电或非导电胶粘在互连基板上，然后进行引线键，实现其电连接。如果裸露的芯片直接暴露在空气中，很容易受到污染或人为损坏，影响或破坏芯片的功能，因此芯片和按键引线采用胶水密封。人们也将这种形式的包装称为软袋。采用COB技术封装的裸芯片是晶体上方的芯片主体和I/O端子。在焊接过程中，裸芯片通过导电/导热胶粘在 PCB 上。固化后）在超声波和热压的作用下，分别连接到芯片的I/O端子焊接区和PCB对应的焊盘上。测试通过后，树脂胶密封。与传统封装技术相比，COB技术具有以下优势：价格低廉；节省空间；成熟的工艺。 LED COB封装技术也存在不足，即需要单独的焊接机和封装机。有时速度跟不上PCB贴片环境的严格要求；它无法维护。 COB，这种传统的封装技术将在便携产品的封装中发挥重要作用。 LED COB封装技术常见问题 Q：LED光源COB封装工艺中色温偏移问题。 COB封装用于COB封装时，采用的是传统的大功率封装工艺。烘烤后发现色温总是偏大。，初步点5000K，但是烤好后胶粉是10000K。是硅胶烘烤过程的问题还是胶粉不合适。请大家！ A：烘烤温度太高，电极距离变得太近。将喷涂时间缩短至烘烤时间。色温差应该是荧光粉造成的。快速硬化避免荧光粉！回顾Oven box的加热曲线 Q：LAMP LED封装技术和COB封装在LED的封装技术上有什么区别？两者都是直接插入的，而不是补丁包装。有什么区别？有哪些方面？一种适合大功率，一种适合小功率吗？ A：COB技术一般更适用于与其他电子元件相同的基板。如果把LED COB做成直接封装的封装，应该是带有一些特殊功能的模块，如闪光功能或数字字符、色彩控制模块等。大功率和小功率都可以是COB或LAMP。这方面没有区别。 Q：请问COB集成封装作为平面光源，会不会替代现在的贴片产品？ A：没有替代品，两者都在未来的发展中，并且会长期共存。

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