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COB包装是什么意思?与传统包装有什么区别

什么是COB封装的Cache on Board ) Bangbang是设置在印制板上的。 由于 IC 供应商正在减少 LCD 控制和相关芯片生产中的 QFP(一种 SMT 部件的封装方法)封装。 因此,未来产品中的传统SMT方式逐渐被取代。 COB封装技术与传统封装的区别? COB封装是将LED芯片直接绑定在PCB板上的封装。 这种封装方式与传统的SMD LED等封装技术有什么区别,哪一种更好?这两种包装方式的比较?裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是FLIP芯片技术(FLIP Chip)。 LED COB封装技术 所谓COB就是将裸芯片以导电或非导电胶粘在互连基板上,然后进行引线键,实现其电连接。 如果裸露的芯片直接暴露在空气中,很容易受到污染或人为损坏,影响或破坏芯片的功能,因此芯片和按键引线采用胶水密封。 人们也将这种形式的包装称为软袋。 采用COB技术封装的裸芯片是晶体上方的芯片主体和I/O端子。 在焊接过程中,裸芯片通过导电/导热胶粘在 PCB 上。 固化后)在超声波和热压的作用下,分别连接到芯片的I/O端子焊接区和PCB对应的焊盘上。 测试通过后,树脂胶密封。 与传统封装技术相比,COB技术具有以下优势:价格低廉;节省空间;成熟的工艺。 LED COB封装技术也存在不足,即需要单独的焊接机和封装机。 有时速度跟不上PCB贴片环境的严格要求;它无法维护。 COB,这种传统的封装技术将在便携产品的封装中发挥重要作用。 LED COB封装技术常见问题 Q:LED光源COB封装工艺中色温偏移问题。 COB封装用于COB封装时,采用的是传统的大功率封装工艺。 烘烤后发现色温总是偏大。 ,初步点5000K,但是烤好后胶粉是10000K。 是硅胶烘烤过程的问题还是胶粉不合适。 请大家! A:烘烤温度太高,电极距离变得太近。 将喷涂时间缩短至烘烤时间。 色温差应该是荧光粉造成的。 快速硬化避免荧光粉!回顾Oven box的加热曲线 Q:LAMP LED封装技术和COB封装在LED的封装技术上有什么区别?两者都是直接插入的,而不是补丁包装。 有什么区别?有哪些方面?一种适合大功率,一种适合小功率吗? A:COB技术一般更适用于与其他电子元件相同的基板。 如果把LED COB做成直接封装的封装,应该是带有一些特殊功能的模块,如闪光功能或数字字符、色彩控制模块等。 大功率和小功率都可以是COB或LAMP。 这方面没有区别。 Q:请问COB集成封装作为平面光源,会不会替代现在的贴片产品? A:没有替代品,两者都在未来的发展中,并且会长期共存。

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