Vad betyder COB-förpackning? Vad är skillnaderna från traditionella förpackningar

Vad är COB-inkapslad cache ombord ) Bangbang ställs in på det tryckta kortet. Eftersom IC-leverantörer minskar QFP (en inkapslingsmetod för SMT-delar) förpackning i LCD-kontroll och produktion av tillhörande chips. Därför ersätts den traditionella SMT-metoden i framtida produkter successivt. Skillnaden mellan COB-förpackningsteknik och traditionella förpackningar? COB-förpackningar är paketet som binder LED-chippet direkt på PCB-kortet. Vilka är skillnaderna mellan denna förpackningsmetod och traditionell SMD LED och andra förpackningstekniker, och vilken är bättre? Jämförelsen av dessa två förpackningsmetoder? Det finns två huvudformer av nude chip-teknologi: den ena är COB-teknologi och den andra är FLIP Chip-teknologi (FLIP Chip). LED COB-förpackningsteknik Den så kallade COB är att fästa nakenchipet med ledande eller icke-ledande vidhäftning på det sammankopplade substratet och sedan utföra ledningsnyckeln för att uppnå dess elektriska anslutning. Om det nakna chipet är direkt exponerat för luften är det känsligt för föroreningar eller konstgjord skada, vilket påverkar eller förstör chipets funktion, så chipet och nyckelkabeln förseglas med lim. Folk kallar också denna form av förpackning som en mjuk påse. Det nakna chippet inkapslat med COB-teknik är chipets huvudkropp och I/O-terminaler ovanför kristallen. Under svetsningen limmas nakenchipet till PCB med ledande/termiskt lim. Efter stelning ) Under inverkan av ultraljud och termiskt tryck, anslut till chipets I/O-terminalsvetsningsområde respektive motsvarande kretskortsplattor. Efter att testet är godkänt förseglas hartslimmet. Jämfört med traditionell förpackningsteknik har COB-tekniken följande fördelar: lågt pris; utrymmesbesparingar; moget hantverk. LED COB-förpackningsteknik är också otillräcklig, det vill säga en separat svetsmaskin och en förpackningsmaskin behövs. Ibland kan hastigheten inte hålla jämna steg med PCB patch stränga krav på miljön; den kan inte underhållas. COB, denna traditionella förpackningsteknik kommer att spela en viktig roll i förpackningen av bärbara produkter. Vanliga problem med LED COB-förpackningsteknik F: LED-ljuskälla COB-förpackningsprocess Mellanfärgstemperaturförskjutningsproblem. När COB-förpackningar används i COB-förpackningar, använder de traditionella högeffektförpackningsprocesser. Efter gräddning visar det sig att färgtemperaturen alltid är för hög. , 5000K i den preliminära punkten, men limpulvret är 10000K efter att grillen har grillats. Är det problemet med bakprocessen av silikon eller limpulvret är inte lämpligt. Snälla alla! S: Bakningstemperaturen är för hög och elektrodavståndet blir för nära. Förkorta spraytiden till gräddningstiden. Färgtemperaturskillnaden bör orsakas av det fluorescerande pulvret. Snabbhärdande för att undvika fluorescenspulver! Granska värmekurvan för Ugnslådan F: Vad är skillnaden mellan LAMP LED-förpackningsteknik och COB-förpackning i förpackningstekniken för LED? Båda är direktinsatta istället för lappförpackningar. Vad är skillnaden? Vilka är aspekterna? Är en lämplig för hög effekt, en för liten effekt? S: COB-teknik är i allmänhet mer tillämplig på samma substrat med andra elektroniska komponenter. Om LED COB görs till ett direkt inkapslingspaket bör det vara en modul med några specialfunktioner som blixtfunktion eller digital karaktär, färgkontrollmodul etc. Både stor och liten effekt kan vara COB eller LAMPA. Det finns ingen skillnad i denna aspekt. F: Får jag fråga COB integrerad förpackning som en plan ljuskälla, kommer den att ersätta de nuvarande patchprodukterna? S: Ingen ersättning, båda är i den framtida utvecklingen, och båda kommer att existera tillsammans under lång tid.