Zer esan nahi du COB Packaging? Zein dira ontzi tradizionalarekiko desberdintasunak

Zer da COB encapsulated Cache on Board ) Bangbang inprimatutako taulan ezartzen da. IC hornitzaileak QFP (SMT piezen kapsulazio metodo bat) LCD kontrolean eta erlazionatutako txip-en ekoizpenean ontziratzea murrizten ari direnez. Hori dela eta, etorkizuneko produktuetan SMT metodo tradizionala pixkanaka ordezkatzen da. COB ontziratzeko teknologiaren eta ontzi tradizionalen arteko aldea? COB ontziratzea LED txipa zuzenean PCB plakan lotzen duen paketea da. Zein dira ontziratzeko metodo honen eta SMD LED tradizionalaren eta ontziratzeko beste teknika batzuen artean, eta zein da hobea? Bi ontzi-metodo horien konparaketa? Nude chip teknologiaren bi forma nagusi daude: bata COB teknologia da, eta bestea FLIP Chip teknologia (FLIP Chip). LED COB paketatze-teknologia COB deitzen den txip biluziak atxikimendu eroalea edo ez-eroalea elkarren artean konektatutako substratuan atxikitzea da, eta gero berunezko giltza egitea bere konexio elektrikoa lortzeko. Txip biluzia zuzenean airera jasaten bada, kutsadura edo kalte artifizialak jasan ditzake, txiparen funtzioa eragin edo suntsituz, beraz, txipa eta giltza beruna kolaz zigilatzen dira. Jendeak bilgarri mota honi poltsa leun gisa deitzen dio. COB teknologiarekin kapsulatutako txipa biluziaren gorputz nagusia eta kristalaren gaineko I/O terminalak dira. Soldaduran, txip biluzia PCBari itsasten zaio kola eroale/termikoarekin. Solidifikatu ondoren ) Ultrasoinuen eta presio termikoaren eraginez, konektatu txiparen I/O terminaleko soldadura-eremura eta PCB-ko padetara, hurrenez hurren. Proba gainditu ondoren, erretxina kola zigilatu egiten da. Ontziak ohiko teknologiarekin alderatuta, COB teknologiak abantaila hauek ditu: prezio baxua; espazioa aurreztea; eskulan heldua. LED COB ontziratzeko teknologia ere ez da nahikoa, hau da, soldatzeko makina bereizi bat eta ontziratzeko makina bat behar dira. Batzuetan, abiadurak ezin du PCB adabakia ingurumenerako baldintza zorrotzekin jarraitu; ezin da mantendu. COB, ontziratzeko teknologia tradizional honek paper garrantzitsua izango du produktu eramangarrien ontzietan. LED COB ontziratzeko teknologiaren ohiko arazoak Q: LED argi iturri COB ontziratzeko prozesua Kolore ertaineko tenperatura desplazamenduaren arazoa. COB ontziak COB ontzietan erabiltzen direnean, potentzia handiko ontziratze prozesu tradizionala erabiltzen du. Labean egin ondoren, kolore-tenperatura beti handiegia dela ikusten da. , 5000K aldez aurretiko puntuan, baina kola-hautsa 10000K da parrilla plantxan erre ondoren. Silikonaren gozogintza prozesuaren arazoa al da edo kola hautsa ez da egokia. Mesedez guztioi! A: Labeko tenperatura altuegia da eta elektrodoen distantzia hurbilegi bihurtzen da. Laburtu spray-denbora gozogintza-denbora. Kolore-tenperatura-aldea hauts fluoreszenteak eragin behar du. Azkar gogortzen da fluoreszentzia-hautsa saihesteko! Berrikusi Labearen kutxaren berokuntza-kurba. G: Zein da LAMP LED ontziratzeko teknologiaren eta COB ontziaren arteko aldea LED-en ontziratzeko teknologian? Biak zuzenean sartzen dira adabakien ontziaren ordez. Zein da aldea? Zeintzuk dira alderdiak? Bat potentzia handirako egokia al da, potentzia txikirako beste bat? E: COB teknologia, oro har, beste osagai elektroniko batzuekin substratu berean aplikagarriagoa da. LED COB zuzeneko kapsulazio pakete batean egiten bada, funtzio berezi batzuk dituen modulua izan beharko litzateke, hala nola flash funtzioa edo karaktere digitala, kolorea kontrolatzeko modulua, etab. Potentzia handia zein txikia COB edo LAMPA izan daiteke. Alderdi honetan ez dago alderik. G: Gal al dezaket COB integratutako ontziak hegazkineko argi iturri gisa, ordezkatuko al ditu egungo adabaki produktuak? E: Ordezkorik ez, biak etorkizuneko garapenean daude, eta biak elkarrekin biziko dira denbora luzez.