Wat heescht COB Verpackung? Wat sinn d'Ënnerscheeder vun der traditioneller Verpackung

Wat ass COB encapsulated Cache on Board) Bangbang ass op de gedréckte Bord gesat. Als IC Fournisseuren sinn reduzéieren QFP (eng encapsulation Method vun SMT Deeler) Verpakung an LCD Kontroll an der Produktioun vun Zesummenhang Chips. Dofir gëtt déi traditionell SMT-Methode an zukünfteg Produkter graduell ersat. Den Ënnerscheed tëscht COB Verpackungstechnologie an traditioneller Verpackung? COB Verpackung ass de Package deen den LED Chip direkt op de PCB Board bindt. Wat sinn d'Ënnerscheeder tëscht dëser Verpackungsmethod an der traditioneller SMD LED an aner Verpackungstechniken, a wéi eng ass besser? De Verglach vun dësen zwou Verpakungsmethoden? Et ginn zwou Haaptforme vun Nude Chip Technologie: eng ass COB Technologie, an déi aner ass FLIP Chip Technologie (FLIP Chip). LED COB Verpackungstechnologie De sougenannte COB ass den nackten Chip mat konduktiven oder net-konduktiven Adhäsioun op de verbonne Substrat ze halen, an dann de Leadschlëssel auszeféieren fir seng elektresch Verbindung z'erreechen. Wann de plakeg Chip direkt an d'Loft ausgesat ass, ass et ufälleg fir Verschmotzung oder kënschtleche Schued, beaflosst oder zerstéiert d'Funktioun vum Chip, sou datt den Chip an de Schlësselleit mat Klebstoff versiegelt ginn. D'Leit nennen dës Form vu Verpakung och eng mëll Täsch. Den nackten Chip, dee mat COB Technologie verschlësselt ass, ass den Chip Haaptkierper an I/O Terminaler iwwer dem Kristall. Wärend dem Schweißen ass den nackten Chip op PCB mat konduktiven / thermesche Klebstoff gekollt. No der Verstäerkung) Ënnert der Handlung vun Ultraschall an thermeschen Drock, verbënnt mat dem Chip I / O Terminal Schweißberäich an déi entspriechend Pads vu PCB, respektiv. Nodeems den Test passéiert ass, gëtt de Harzklebstoff versiegelt. Am Verglach mat traditioneller Verpackungstechnologie huet COB Technologie déi folgend Virdeeler: niddrege Präis; Plaz spueren; eeler Handwierk. LED COB Verpackungstechnologie ass och net genuch, dat heescht, eng separat Schweissmaschinn an eng Verpackungsmaschinn sinn néideg. Heiansdo kann d'Vitesse net mat PCB Patch streng Ufuerderunge fir d'Ëmwelt halen; et kann net erhale ginn. COB, dës traditionell Verpackungstechnologie wäert eng wichteg Roll bei der Verpakung vu portable Produkter spillen. Gemeinsam Probleemer vun der LED COB Verpackungstechnologie Q: LED Liichtquelle COB Verpackungsprozess Mëtt-Faarftemperatur Offsetproblem. Wann COB Verpackung an COB Verpackung benotzt gëtt, benotzt se traditionell High-Power Verpackungsprozess. Nom Baken gëtt festgestallt datt d'Faarftemperatur ëmmer ze grouss ass. , 5000K am virleefegen Punkt, awer de Klebstoffpulver ass 10000K nodeems de Grill gegrillt ass. Ass et de Problem vum Bakprozess vu Silikon oder de Klebpulver ass net gëeegent. Weg jidderengem! A: D'Backtemperatur ass ze héich, an d'Elektrodendistanz gëtt ze no. Verkierzt d'Zäit vum Spray op d'Backzäit. D'Faarftemperaturdifferenz soll duerch de fluoreszent Pudder verursaacht ginn. Schnell härtend fir Fluoreszenzpulver ze vermeiden! Iwwerpréift d'Heizkurve vun der Uewen Këscht Q: Wat ass den Ënnerscheed tëscht LAMP LED Verpackungstechnologie an COB Verpackung an der Verpackungstechnologie vun LED? Béid sinn direkt agebaut anstatt Patchverpackungen. Wat ass den Ënnerscheed? Wat sinn d'Aspekter? Ass een gëeegent fir héich Kraaft, een fir kleng Kraaft? A: COB Technologie ass allgemeng méi applicabel fir deeselwechte Substrat mat aneren elektronesche Komponenten. Wann d'LED COB zu engem direkten Encapsulation Package gemaach gëtt, sollt et e Modul sinn mat e puer spezielle Funktiounen wéi Flashfunktioun oder Digital Charakter, Faarfkontrollmodul, etc. Béid grouss a kleng Kraaft kënne COB oder LAMP sinn. Et gëtt keen Ënnerscheed an dësem Aspekt. Q: Kann ech froen COB integréiert Verpakung als Fliger Liichtjoer Quell, wäert et déi aktuell Patch Produiten ersetzen? A: Keen Ersatz, béid sinn an der zukünfteg Entwécklung, a béid wäerte fir eng laang Zäit zesumme existéieren.