Beth Mae Pecynnu COB yn ei olygu? Beth Yw'r Gwahaniaethau O Becynnu Traddodiadol

Beth yw COB Cache on Board ) Bangbang wedi'i osod ar y bwrdd printiedig. Gan fod cyflenwyr IC yn lleihau pecynnu QFP (dull amgáu o rannau UDRh) mewn rheolaeth LCD a chynhyrchu sglodion cysylltiedig. Felly, mae'r dull UDRh traddodiadol mewn cynhyrchion yn y dyfodol yn cael ei ddisodli'n raddol. Y gwahaniaeth rhwng technoleg pecynnu COB a phecynnu traddodiadol? Pecynnu COB yw'r pecyn sy'n clymu'r sglodion LED yn uniongyrchol ar y bwrdd PCB. Beth yw'r gwahaniaethau rhwng y dull pecynnu hwn a SMD LED traddodiadol a thechnegau pecynnu eraill, a pha un sy'n well? Cymhariaeth y ddau ddull pecynnu hyn? Mae dwy brif ffurf ar dechnoleg sglodion nude: un yw technoleg COB, a'r llall yw technoleg sglodion FLIP (FLIP Chip). Technoleg pecynnu COB LED Yr hyn a elwir yn COB yw cadw'r sglodion noethlymun gydag adlyniad dargludol neu an-ddargludol ar y swbstrad rhyng-gysylltiedig, ac yna perfformio'r allwedd arweiniol i gyflawni ei gysylltiad trydanol. Os yw'r sglodion noeth yn agored yn uniongyrchol i'r aer, mae'n agored i lygredd neu ddifrod artiffisial, gan effeithio neu ddinistrio swyddogaeth y sglodion, felly mae'r sglodion a'r plwm allweddol wedi'u selio â glud. Mae pobl hefyd yn galw'r math hwn o becynnu fel bag meddal. Y sglodyn noethlymun sydd wedi'i grynhoi â thechnoleg COB yw prif gorff y sglodion a therfynellau I/O uwchben y grisial. Yn ystod y weldio, mae'r sglodion nude yn gludiog i PCB gyda glud dargludol / thermol. Ar ôl solidification ) O dan weithred uwchsain a phwysau thermol, cysylltwch ag ardal weldio terfynell I / O y sglodion a'r padiau cyfatebol o PCB, yn y drefn honno. Ar ôl i'r prawf gael ei basio, caiff y glud resin ei selio. O'i gymharu â thechnoleg pecynnu traddodiadol, mae gan dechnoleg COB y manteision canlynol: pris isel; arbedion gofod; crefftwaith aeddfed. Mae technoleg pecynnu COB LED hefyd yn annigonol, hynny yw, mae angen peiriant weldio ar wahân a pheiriant pecynnu. Weithiau ni all y cyflymder gadw i fyny â gofynion llym patch PCB ar gyfer yr amgylchedd; ni ellir ei gynnal. COB, bydd y dechnoleg pecynnu traddodiadol hon yn chwarae rhan bwysig wrth becynnu cynhyrchion cludadwy. Problemau cyffredin technoleg pecynnu LED COB C: ffynhonnell golau LED broses pecynnu COB Problem gwrthbwyso tymheredd canol-lliw. Pan ddefnyddir pecynnu COB mewn pecynnu COB, mae'n defnyddio proses becynnu pŵer uchel traddodiadol. Ar ôl pobi, canfyddir bod y tymheredd lliw bob amser yn rhy fawr. , 5000K yn y pwynt rhagarweiniol, ond mae'r powdr glud yn 10000K ar ôl i'r gril gael ei grilio. Ai problem y broses pobi o silicon neu nad yw'r powdr glud yn addas. Os gwelwch yn dda pawb! A: Mae'r tymheredd pobi yn rhy uchel, ac mae'r pellter electrod yn dod yn rhy agos. Byrhau amser y chwistrell i'r amser pobi. Dylai'r gwahaniaeth tymheredd lliw gael ei achosi gan y powdr fflwroleuol. Yn caledu'n gyflym i osgoi powdr fflworoleuedd! Adolygwch gromlin gwresogi blwch y Ffwrn C: Beth yw'r gwahaniaeth rhwng technoleg pecynnu LAMP LED a phecynnu COB yn y dechnoleg pecynnu LED? Mae'r ddau yn cael eu mewnosod yn uniongyrchol yn hytrach na phecynnu clwt. Beth yw'r gwahaniaeth? Beth yw'r agweddau? A yw un yn addas ar gyfer pŵer uchel, un ar gyfer pŵer bach? A: Yn gyffredinol, mae technoleg COB yn fwy perthnasol i'r un swbstrad â chydrannau electronig eraill. Os yw'r LED COB yn cael ei wneud yn becyn amgáu uniongyrchol, dylai fod yn fodiwl gyda rhai swyddogaethau arbennig megis swyddogaeth fflach neu gymeriad digidol, modiwl rheoli lliw, ac ati. Gall pŵer mawr a bach fod yn COB neu LAMP. Nid oes gwahaniaeth yn yr agwedd hon. C: A gaf i ofyn i becynnu integredig COB fel ffynhonnell golau awyren, a fydd yn disodli'r cynhyrchion clwt presennol? A: Dim amnewid, mae'r ddau yn y datblygiad yn y dyfodol, a bydd y ddau yn cydfodoli am amser hir.