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COB包裝是什麼意思？與傳統包裝有什麼區別

2022-10-16

Tianhui

什麼是COB封裝的Cache on Board ) Bangbang是設置在印製板上的。由於 IC 供應商正在減少 LCD 控制和相關芯片生產中的 QFP（一種 SMT 部件的封裝方法）封裝。因此，未來產品中的傳統SMT方式逐漸被取代。 COB封裝技術與傳統封裝的區別？ COB封裝是將LED芯片直接綁定在PCB板上的封裝。這種封裝方式與傳統的SMD LED等封裝技術有什麼區別，哪一種更好？這兩種包裝方式的比較？裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是FLIP芯片技術（FLIP Chip）。 LED COB封裝技術所謂COB就是將裸芯片以導電或非導電膠粘在互連基板上，然後進行引線鍵，實現其電連接。如果裸露的芯片直接暴露在空氣中，很容易受到污染或人為損壞，影響或破壞芯片的功能，因此芯片和按鍵引線採用膠水密封。人們也將這種形式的包裝稱為軟袋。採用COB技術封裝的裸芯片是晶體上方的芯片主體和I/O端子。在焊接過程中，裸芯片通過導電/導熱膠粘在 PCB 上。固化後）在超聲波和熱壓的作用下，分別連接到芯片的I/O端子焊接區和PCB對應的焊盤上。測試通過後，樹脂膠密封。與傳統封裝技術相比，COB技術具有以下優勢：價格低廉；節省空間；成熟的工藝。 LED COB封裝技術也存在不足，即需要單獨的焊接機和封裝機。有時速度跟不上PCB貼片環境的嚴格要求；它無法維護。 COB，這種傳統的封裝技術將在便攜產品的封裝中發揮重要作用。 LED COB封裝技術常見問題 Q：LED光源COB封裝工藝中色溫偏移問題。 COB封裝用於COB封裝時，採用的是傳統的大功率封裝工藝。烘烤後發現色溫總是偏大。，初步點5000K，但是烤好後膠粉是10000K。是矽膠烘烤過程的問題還是膠粉不合適。請大家！ A：烘烤溫度太高，電極距離變得太近。將噴塗時間縮短至烘烤時間。色溫差應該是熒光粉造成的。快速硬化避免熒光粉！回顧Oven box的加熱曲線 Q：LAMP LED封裝技術和COB封裝在LED的封裝技術上有什麼區別？兩者都是直接插入的，而不是補丁包裝。有什麼區別？有哪些方面？一種適合大功率，一種適合小功率嗎？ A：COB技術一般更適用於與其他電子元件相同的基板。如果把LED COB做成直接封裝的封裝，應該是帶有一些特殊功能的模塊，如閃光功能或數字字符、色彩控制模塊等。大功率和小功率都可以是COB或LAMP。這方面沒有區別。 Q：請問COB集成封裝作為平面光源，會不會替代現在的貼片產品？ A：沒有替代品，兩者都在未來的發展中，並且會長期共存。

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