Unsa ang Kahulugan sa COB Packaging? Unsa ang mga Kalainan Gikan sa Tradisyonal nga Pagputos

Unsa ang COB encapsulated Cache on Board ) Bangbang gibutang sa giimprinta nga board. Ingon nga ang mga supplier sa IC nagpamenos sa QFP (usa ka pamaagi sa encapsulation sa mga bahin sa SMT) nga pagputos sa kontrol sa LCD ug ang paghimo sa mga may kalabutan nga chips. Busa, ang tradisyonal nga pamaagi sa SMT sa umaabot nga mga produkto anam-anam nga gipulihan. Ang kalainan tali sa teknolohiya sa pagputos sa COB ug tradisyonal nga pagputos? Ang COB packaging mao ang pakete nga nagbugkos sa LED chip direkta sa PCB board. Unsa ang mga kalainan tali sa kini nga pamaagi sa pagputos ug tradisyonal nga SMD LED ug uban pang mga teknik sa pagputos, ug hain ang mas maayo? Ang pagtandi niining duha ka pamaagi sa pagputos? Adunay duha ka nag-unang porma sa hubo nga teknolohiya sa chip: ang usa mao ang COB nga teknolohiya, ug ang lain mao ang FLIP Chip nga teknolohiya (FLIP Chip). Ang teknolohiya sa pagputos sa LED COB Ang gitawag nga COB mao ang pagsunod sa hubo nga chip nga adunay conductive o non-conductive adhesion sa interconnected substrate, ug dayon ipahigayon ang lead key aron makab-ot ang koneksyon sa kuryente. Kung ang hubo nga chip direkta nga nahayag sa hangin, kini dali nga maapektuhan sa polusyon o artipisyal nga kadaot, makaapekto o makaguba sa pag-obra sa chip, mao nga ang chip ug yawe nga tingga gitakpan sa glue. Gitawag usab sa mga tawo kini nga porma sa pagputos ingon usa ka humok nga bag. Ang hubo nga chip nga gi-encapsulated sa COB nga teknolohiya mao ang chip main body ug I/O nga mga terminal sa ibabaw sa kristal. Atol sa welding, ang hubo nga chip kay adhesive sa PCB nga adunay conductive/thermal glue. Human sa solidification ) Ubos sa aksyon sa ultrasound ug thermal pressure, ikonektar ang I/O terminal welding area sa chip ug ang katugbang nga mga pad sa PCB, matag usa. Pagkahuman sa pagsulay, ang resin glue gitakpan. Kung itandi sa tradisyonal nga teknolohiya sa pagputos, ang teknolohiya sa COB adunay mosunod nga mga bentaha: ubos nga presyo; pagdaginot sa luna; hamtong nga pagkabuhat. Ang teknolohiya sa pagputos sa LED COB dili usab igo, nga mao, gikinahanglan ang usa ka separado nga welding machine ug usa ka makina sa pagputos. Usahay ang katulin dili makasunod sa PCB patch higpit nga mga kinahanglanon alang sa kalikopan; dili kini mapadayon. Ang COB, kini nga tradisyonal nga teknolohiya sa pagputos adunay hinungdanon nga papel sa pagputos sa mga portable nga produkto. Kasagaran nga mga problema sa teknolohiya sa pagputos sa LED COB Q: Ang gigikanan sa suga sa LED nga proseso sa pagputos sa COB Ang problema sa pag-offset sa temperatura sa tunga sa kolor. Kung ang COB packaging gigamit sa COB packaging, gigamit niini ang tradisyonal nga high-power packaging nga proseso. Human sa pagluto, makita nga ang temperatura sa kolor kanunay nga dako kaayo. , 5000K sa preliminary point, pero ang glue powder kay 10000K human ma-ihaw ang grill. Ang problema ba sa proseso sa pagluto sa silicone o ang glue powder dili angay. Palihog sa tanan! A: Ang temperatura sa pagluto taas kaayo, ug ang distansya sa electrode mahimong duol kaayo. Gipamubo ang oras sa pag-spray sa oras sa pagluto. Ang kalainan sa temperatura sa kolor kinahanglan nga tungod sa fluorescent powder. Dali nga pagpagahi aron malikayan ang fluorescence powder! Ribyuha ang kurba sa pagpainit sa Oven box Q: Unsa ang kalainan tali sa LAMP LED packaging technology ug COB packaging sa packaging technology sa LED? Ang duha direkta nga gisulod imbes nga patch packaging. Unsa ang kalainan? Unsa ang mga aspeto? Ang usa ba angay alang sa taas nga gahum, usa alang sa gamay nga gahum? A: Ang teknolohiya sa COB sa kasagaran mas magamit sa parehas nga substrate sa ubang mga sangkap sa elektroniko. Kung ang LED COB gihimo nga direkta nga pakete sa encapsulation, kinahanglan kini usa ka module nga adunay pipila nga mga espesyal nga gimbuhaton sama sa flash function o digital nga karakter, module sa pagkontrol sa kolor, ug uban pa. Ang dako ug gamay nga gahum mahimong COB o LAMP. Walay kalainan niini nga aspeto. P: Mahimo ba akong mangutana sa COB integrated packaging ingon usa ka tinubdan sa kahayag sa eroplano, mapulihan ba niini ang mga produkto sa patch karon? A: Walay kapuli, ang duha anaa sa umaabot nga kalamboan, ug ang duha mag-uban sa dugay nga panahon.