Какво означава COB опаковка? Какви са разликите от традиционните опаковки

Какво е COB капсулиран кеш на борда) Bangbang е зададен на печатната платка. Тъй като доставчиците на IC намаляват QFP (метод на капсулиране на SMT части) опаковане в LCD управление и производството на свързани чипове. Следователно традиционният метод на SMT в бъдещите продукти постепенно се заменя. Разликата между технологията за опаковане COB и традиционното опаковане? COB опаковката е опаковката, която свързва LED чипа директно към печатната платка. Какви са разликите между този метод на опаковане и традиционните SMD LED и други техники за опаковане и кой е по-добър? Сравнението на тези два метода на опаковане? Има две основни форми на гола чип технология: едната е COB технология, а другата е FLIP Chip технология (FLIP Chip). Технология за опаковане на LED COB Така нареченият COB е да залепи голия чип с проводяща или непроводима адхезия върху взаимосвързания субстрат и след това да извърши водещия ключ, за да постигне неговата електрическа връзка. Ако чистият чип е директно изложен на въздух, той е податлив на замърсяване или изкуствено увреждане, засягащо или унищожаващо функцията на чипа, така че чипът и изводът на ключа са запечатани с лепило. Хората също наричат ​​тази форма на опаковка като мека торба. Голият чип, капсулиран с COB технология, е основното тяло на чипа и I/O терминали над кристала. По време на заваряването голият чип се залепва към PCB с проводимо/термично лепило. След втвърдяване ) Под действието на ултразвук и термично налягане, свържете съответно към зоната за заваряване на I/O терминала на чипа и съответните подложки на PCB. След преминаване на теста лепилото от смола се запечатва. В сравнение с традиционната технология за опаковане, COB технологията има следните предимства: ниска цена; спестяване на място; зряло майсторство. Технологията за опаковане на LED COB също е недостатъчна, тоест необходима е отделна заваръчна машина и опаковъчна машина. Понякога скоростта не може да се справи със строгите изисквания за околната среда; не може да се поддържа. COB, тази традиционна технология за опаковане ще играе важна роля в опаковането на преносими продукти. Често срещани проблеми на технологията за опаковане на LED COB Q: Процес на опаковане на LED източник на светлина COB Проблем с компенсиране на температурата на средния цвят. Когато COB опаковката се използва в COB опаковката, тя използва традиционен процес на опаковане с висока мощност. След изпичане се установява, че цветната температура винаги е твърде висока. , 5000K в предварителната точка, но лепилото на прах е 10000K след изпичане на скарата. Проблемът ли е в процеса на изпичане на силикона или лепилото на прах не е подходящо. Моля всички! О: Температурата на печене е твърде висока и разстоянието между електродите става твърде близко. Съкратете времето на пръскане до времето за печене. Разликата в цветовата температура трябва да се дължи на флуоресцентния прах. Бързо втвърдяващ се за избягване на флуоресцентен прах! Преглед на кривата на нагряване на кутията на фурната В: Каква е разликата между технологията за опаковане LAMP LED и опаковката COB в технологията за опаковане на LED? И двете са директно вмъкнати вместо опаковки за лепенки. Каква е разликата? Какви са аспектите? Едната подходяща ли е за голяма мощност, другата за малка? О: Технологията COB обикновено е по-приложима към същия субстрат с други електронни компоненти. Ако LED COB е направен в пакет за директно капсулиране, той трябва да бъде модул с някои специални функции като функция за светкавица или цифров символ, модул за контрол на цвета и т.н. Както голяма, така и малка мощност може да бъде COB или LAMP. В този аспект няма разлика. Въпрос: Мога ли да попитам COB интегрираната опаковка като източник на равнинна светлина, ще замени ли настоящите продукти за лепенки? О: Няма замяна, и двете са в бъдещо развитие и ще съществуват съвместно дълго време.